SiTime、4つのSoCに同時にクロック信�､鯀�れるICを����化
MEMSを�W��する振動子と発振�v路、クロック発�昊_を1パッケージに実�△靴織�ロックICは、小型、高性�Α�低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基��設��も�~易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを�}�XけてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出��のクロックIC「Chorus」を����化した。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが��確に
ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが��確に出ていた。Esperantoの会見では�W才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO（図1）も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設��し、今はRISC-Vの設��を率いる。彼がTSMCとの違いを��確にした。 [→��きを読む]
Micron、232層でQLC（4ビット/セル）のNANDフラッシュSSDを量�凮始
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量を�eつ、クライエントSSD（半導��ディスク）「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC（Quad Level Cell）を�eつNANDフラッシュ（図1）を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量��を開始した。 [→��きを読む]
Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング�\術で性�Α�信頼性を向��
Infineon Technologiesは、��2世代のトレンチ構�]のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について��らかにした。このG2（��2世代）では、オン�B�^を1桁ミリオームに下げると共に、�X�B�^を12%��らし電流容量を�屬欧拭�新����は650Vと1200Vの2�|類で、パッケージもピン�U入型と表�C実��型を���Tする。G2でパワーMOSFETのチップ設��から見直している。 [→��きを読む]
STMicroelectronics、AI･IoT応��を�T識、マイコンのポートフォリオを拡�j
STMicroelectronicsがマイコンの����ポートフォリオを拡�jしてきた。小さな�陵枦澱咾覇虻遒垢襯┘優襯�ーハーベスティング����のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡�jした。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24�Q後半サンプル出荷する予定だ。 [→��きを読む]
Nvidia、1兆パラメータの�收�AI向け新GPUとAIコンピュータを発表
半導��初の時価総�Y1兆ドル企業となったNvidiaの�k�jイベントであるGTC 2024が今週初めに�櫂�リフォルニア�Ε汽鵐離爾燃���され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を��らかにした。この����は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP（System in Package）。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨�jなチップとなっている。なぜ巨�jなチップが��要か。 [→��きを読む]
Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実
Armは3週間ほど�iにデータセンター��のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP����を提供したことを��らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など�Z載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する（図1）。 [→��きを読む]
Infineon、合��したCypressのpSoCの�@を残しシリーズを再定�I
pSoCと言えば、�~単な�U御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020�Qに�A収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電���U御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内�鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹�MCU（マイクロコントローラ）シリーズとして�k新させた。 [→��きを読む]
DIMMよ、さらば、Micronが新型メモリモジュールLPCAMM2をサンプル出荷
いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接���擬阿�CAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→��きを読む]
ミリ�S送�p信アンテナを8本�△┐�AiPパッケージの1チップレーダー
クルマの機�Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢�SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング�\術をSD-Vに�k歩�ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この�\術はソフトウエアの��新によりレーダーセンシング機�Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の�妓�を��している。 [→��きを読む]
