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会議報告

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AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪12月7日から開される(図1)。 [→きを読む]

MEMSの進tから見えてくる、これからのMEMSx場の広がり

MEMSの進tから見えてくる、これからのMEMSx場の広がり

MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東Bで開された。MEMSデバイスは、加]度センサ・圧センサからマイクロフォン、RFフィルタ、音Sトランスデューサなどさまざまな応に使われてきた。欧勢は、O動Zx場やスマホx場などでMEMSデバイスを発tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→きを読む]

VLSI Sympo、投M数・採I数とも最H級、Technologyの採Ib文はf国トップ

VLSI Sympo、投M数・採I数とも最H級、Technologyの採Ib文はf国トップ

VLSI Symposium(式@称:2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits)2024の要がまった。今vの長は、投Mb文数、採b文数ともここ10Qで最もHいことだ。にf国からの採b文が最もHく、Technology、Circuitsを合わせた採b文232Pの内、54Pと櫃汎運瑤砲覆辰拭平1)。次にHいのが中国(37P)、そして欧Α36P)、湾(26P)、日本(18P)、シンガポール(8P)、インド(1P)となった。 [→きを読む]

福で開されたクリーンエネルギーの集まりRD20 2023、次はインドのデリー

福で開されたクリーンエネルギーの集まりRD20 2023、次はインドのデリー

G20Q国の主要研|所がクリーンエネルギーの実現に向けてk堂に会するRD20が10月4‐5日、福県郡處xで開された(図1)。リーダーズセッションでは、ノーベル化学賞p賞vの吉野彰によるET Revolutionとした基調講演から始まり、これまでのQ国の研|所での動報告ではなくファンディングの組Eが基調講演を行い、2030Qや2050Qのカーボンニュートラルに向けて社会実△鯀T識し始めた。 [→きを読む]

5vRD20 (1):提言から実行に,鴻Qが始まった

5vRD20 (1):提言から実行に,鴻Qが始まった

5vRD20(Research and Development for clean energy technologies)の開日時と開地がまった。2023Q10月3〜6日、福県郡處xの「ホテルハマツ」で開される。RD20は、G20が開かれた2019Qに始まり、カーボンニュートラルに向けた研|v同士のディスカッションの場を設けようという貉櫃濃呂泙辰拭5v`となる今Qは、国際連携の啣修塙{}研|v育成という新しい試みが始まる。5vRD20の局長である噞\術総合研|所ゼロエミッション国際共同研|センター(GZR)の統括研|主である吉澤徳子(図1)にRD20 2023の長や狙いを聞いた。 [→きを読む]

チップレットのテスト法を議bするITC-Asia 2023

チップレットのテスト法を議bするITC-Asia 2023

これからの先端パッケージ時代にLかせなくなるチップレットを使う2.5D/3D-ICをどのようにしてテストをするかが、_要なテーマになってきた。2023Q9月12~14日に根県の松江x(図1)で開されるThe 7th IEEE International Test Conference in Asia(ITC-Asia)では、チップレットのテストがBになりそうだ。 [→きを読む]

中国向け半導と]・材料のUの実〜SPIフォーラムにみる

中国向け半導と]・材料のUの実〜SPIフォーラムにみる

SPIフォーラム「歟肬易の行気犯焼噞への影x」が6月2日、オンラインで開された。盜颪今、なぜ潅肬易に瓦靴童靴靴ぽ度で挑むようになってきたか、日本在住で企業弁護士として躍しているWhite &CaseのWilliam Moranは、「October seven(10月7日)」に発行された新しい易管理А平1)に関してその詳細を語った。いて、日本の]業cに関して菱UFJモルガン・スタンレー証wの和田v哲哉、桜美林j学の囘勅平が日本と中国の見気砲弔い童譴辰拭 [→きを読む]

先端トランジスタ、先端パッケージングが出する2023 VLSI Sympo

先端トランジスタ、先端パッケージングが出する2023 VLSI Sympo

6月11日からB都で開されるVLSI Symposiumのプログラムがまった。投Mb文数はこの10Q間で最Hの359P、採I数は123P、採I率は34%となった。2017Qからv路とプロセスがk化したVLSI Sympoだが、2023Qのテーマは「e可Δ別ね茲里燭瓠VLSIデバイス\術とv路\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ\術や裏C電源\術などの実\術がBになりそうだ。 [→きを読む]

RD20、国際協でクリーンエネルギー変換実へ動き出す、半導の新x場に

RD20、国際協でクリーンエネルギー変換実へ動き出す、半導の新x場に

脱炭素や再擴Ε┘優襯ーなど地球a暖化を食いVめるためのクリーンエネルギー変換のテクノロジーに関する国際会議RD20が先週、都内で開された。これまでの学術的なQ国の会議報告に加え、国際アドバイザリ委^会を設し、実フェーズに入った。いくつか定したことを報告する。 [→きを読む]

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