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トランジスタから�v路、データセンターまで幅広く信頼性問�を議�bしたIRPS 2025

2025年4月25日｜会議報告（レビュー）

IEEE 2025 International Reliability Physics Symposium (IRPS 2025)が3月30日から4月3日に�盜颯�螢侫�襯縫�Δ離皀鵐肇譟爾燃��され（図1）、半導��デバイスの信頼性と性�Ω�屬亡悗垢謫H岐にわたる研�|が発表された。いくつか�`についた講演を�Rってみる。 [→�きを読む]

AIがけん引する半導��、集積化�\術、先端パッケージングのIEDM 2024

$AIがけん引する半導��、集積化�\術、先端パッケージングのIEDM 2024$

2024年10月10日｜会議報告（プレビュー）

IEDM（International Electron Devices Meeting）2024の内容が��蕕�砲覆辰拭�70周�Qを迎える今�Qは、「��釮糧焼��\術を形作る」という��テーマで、基調講演、�k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270�Pの講演が予定されている。例�Q通り�櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪�12月7日から開�される（図1）。 [→�きを読む]

MEMSの進�tから見えてくる、これからのMEMS�x場の広がり

2024年5月14日｜会議報告（レビュー）

MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東�Bで開�された。MEMSデバイスは、加�]度センサ・圧�センサからマイクロフォン、RFフィルタ、�音�Sトランスデューサなどさまざまな応�に使われてきた。欧��蓮�O動�Z�x場やスマホ�x場などでMEMSデバイスを発�tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→�きを読む]

VLSI Sympo、投�M数・採�I数とも最�H級、Technologyの採�I�b文は�f国トップ

2024年4月26日｜会議報告（プレビュー）

VLSI Symposium（�式�@称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の�要が�まった。今�vの��長は、投�M�b文数、採��b文数ともここ10�Qで最も�Hいことだ。��に�f国からの採��b文が最も�Hく、Technology、Circuitsを合わせた�採��b文232�Pの内、54�Pと��櫃汎運瑤砲覆辰拭平�1）。次に�Hいのが中国（37�P）、そして欧�Α�36�P）、�湾（26�P）、日本（18�P）、シンガポール（8�P）、インド（1�P）となった。 [→�きを読む]

福��で開�されたクリーンエネルギーの集まりRD20 2023、次はインドのデリー

2023年10月12日｜会議報告（レビュー）

G20�Q国の主要研�|所がクリーンエネルギーの実現に向けて�k堂に会するRD20が10月4‐5日、福��県郡�處xで開�された（図1）。リーダーズセッションでは、ノーベル化学賞�p賞�vの吉野彰��砲茲�ET Revolutionと�した基調講演から始まり、これまでの�Q国の研�|所での��動報告ではなくファンディングの組�Eが基調講演を行い、2030�Qや2050�Qのカーボンニュートラルに向けて社会実�△鯀T識し始めた。 [→�きを読む]

��5�vRD20 (1)：提言から実行に�，鴻Qが始まった

2023年9月 6日｜会議報告（プレビュー）

��5�vRD20（Research and Development for clean energy technologies）の開�日時と開�地が�まった。2023�Q10月3～6日、福��県郡�處xの「ホテルハマツ」で開�される。RD20は、G20が開かれた2019�Qに始まり、カーボンニュートラルに向けた研�|�v同士のディスカッションの場を設けようという�貉櫃濃呂泙辰�。5�v�`となる今�Qは、国際連携の�啣修塙{�}研�|�v育成という新しい試みが始まる。��5�vRD20の��苗垢任△訃噞�\術総合研�|所ゼロエミッション国際共同研�|センター（GZR）の統括研�|主��である吉澤徳子��平�1）にRD20 2023の��長や狙いを聞いた。 [→�きを読む]

チップレットのテスト法を議�bするITC-Asia 2023

2023年8月22日｜会議報告（プレビュー）

これからの先端パッケージ時代に�Lかせなくなるチップレットを使う2.5D/3D-ICをどのようにしてテストをするかが、�_要なテーマになってきた。2023�Q9月12~14日に��根県の松江�x（図1）で開�されるThe 7th IEEE International Test Conference in Asia（ITC-Asia）では、チップレットのテストが�B�になりそうだ。 [→�きを読む]

中国向け半導��と��]��･材料の��Uの実�～SPIフォーラムにみる

2023年6月 7日｜会議報告（レビュー）

SPIフォーラム「�歟肬�易の行�気犯焼��業への影�x」が6月2日、オンラインで開�された。�盜颪��△覆�潅肬�易に�瓦靴童靴靴ぽ�度で挑むようになってきたか、日本在住で企業弁護士として��躍しているWhite &CaseのWilliam Moran��、「October seven（10月7日）」に発行された新しい�易管理��А平�1）に関してその詳細を語った。�いて、日本の��]��業�cに関して�菱UFJモルガン・スタンレー証�wの和田�v哲哉��、桜美林�j学の�囘勅��鐱椶斑羚颪慮�気砲弔い童譴辰拭� [→�きを読む]

先端トランジスタ、先端パッケージングが�出する2023 VLSI Sympo

2023年4月26日｜会議報告（プレビュー）

6月11日から�B都で開�されるVLSI Symposiumのプログラムが�まった。投�M�b文数はこの10�Q間で最�Hの359�P、採�I数は123�P、採�I率は34%となった。2017�Qから�v路とプロセスが�k��化したVLSI Sympoだが、2023�Qの��テーマは「�e�可�Δ別ね茲里燭瓠�VLSIデバイス�\術と�v路�\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ�\術や裏�C電源�\術などの実��\術が�B�になりそうだ。 [→�きを読む]