VLSI Sympo、投�M数・採�I数とも最�H級、Technologyの採�I�b文は�f国トップ
VLSI Symposium（��式�@称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の��要が��まった。今�vの��長は、投�M�b文数、採���b文数ともここ10�Qで最も�Hいことだ。��に�f国からの採���b文が最も�Hく、Technology、Circuitsを合わせた��採���b文232�Pの内、54�Pと���櫃汎運瑤砲覆辰拭平�1）。次に�Hいのが中国（37�P）、そして欧�Α�36�P）、��湾（26�P）、日本（18�P）、シンガポール（8�P）、インド（1�P）となった。
図1 VLSI Symposium����の採���b文数の推� ―儘Z：2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits
VLSI SympoはTechnology（プロセス・デバイス）とCircuits（�v路・システム）が�k緒になってから、投�M数が�\えてきた（図2）。��投�M数は実に897�Pとなった。投�M数では中国からの投�Mが237�Pと最も�Hい。
図2 投�M�b文の����な�\加 ��に中国と�f国からの�b文が�Hい 出�Z：2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits
今�Qの会議のテーマは、「デジタルとフィジカルの世�cを効率とインテリジェンスで橋渡し」である。国際会議では基調講演のテーマにその時代のトピックスが見えてくることが�Hい。今�Qは4�Pあり、次のようにそれぞれ、エッジAI、モビリティ革命、ワイヤレス�\術、IOWNというテーマで講演が組み立てられている。
・「Making Sense at the Edge; 高機�Ε札鵐轡鵐阿肇┘奪犬砲�ける高効率情報処理」：Texas Instruments SVP/CTOのAhmad Bahai��
・「Mobility Evolution: Electrification and Automation; モビリティ革命：電動化と運転�O動化」：デンソー シニアディレクタの松ケ谷和沖��
・「Wireless and Future Hyperconneted World; ワイヤレスと��来のハイパーコネクテッドワールド」：Movandi CEO/Co-Founder Maryam Rofugaran��
・「Photonics-Electronics Convergence Device to Accelerate IOWN; IOWNを加�]する光融合デバイス」：NTT研�|開発担当役�^IOWN総合イノベーションセンタ長 塚野英�F��
�k般講演では、デバイステクノロジーのIntel 3nmプロセスの基本トランジスタやSamsungやIBMの裏�C電源配線�\術のセルフアラインメントコンタクト�\術などに加え、先端パッケージングに��要となる、MIMキャパシタを集積したシリコンインターポーザや、新型メモリなどの講演がある。
�v路とシステムでは、432コアを集積したチップレットのSoCをRISC-Vで設��した��例や、機械学�{に向いた適応型の加�QデータフローコンピュティングのアクセラレータなどのSoCプロセッサや、教師無し�d次学�{によるAIチップで転換の発作を予�RするSoCの試作例や、6GbpsのPAM-4通信向けのチップ間通信ICや、テラヘルツ帯のMIMO向けトランシーバなどの通信��ICなどの例がある。
�v路とシステムは、AIを中心にしたチップとそれらをつなぐ通信ICなどこれからの半導���噞に��要なIC�\術が登場するようだ。
