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Texas Instrumentsは、並�`接��により最�j(lu┛)6kWまでの電��を扱うことのできる電子フューズ(eFuse)IC、「TPS1685」を開発した。これによりますます電��を消�Jするデータセンターの電源を確保できるようになる。�k般のeFuseをただ単に並�`にしても、MOSFETのオン�B�^や配線パターンの�B�^やコンパレータのしきい電圧のバラつきなどによって、弱い�霾�に電流集中が��こりやすくなる。しかしこれを防いだ。 [→��きを読む]
2025�QもAIデータセンター��要が��発になることを�Hくのアナリストが指�~しているように、TSMCが史�嶌嚢發�900億ドル（13.5兆��）を売り�屬欧燭里鬚呂犬瘻�湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV��要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導����要の200mm���]����の新工場を設立する。 [→��きを読む]
アドバンテストは、ダイシングフィルム�屬妊僖錙屡焼���をテストできるシステムを開発した。数��V、数��Aという高電圧・�j(lu┛)電流を扱うパワー半導��では、�W��性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスター����の経�x�lかなイタリアCREA（Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）社を2022�Q8月に�A収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導��のテスターに進出した。 [→��きを読む]
インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサを�Y榜するonsemiは、それらの中間に位��するアナログプラットフォームを�k新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。�O動運転�Zやロボット、ドローンなど�O��的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khoury��(hu━)がその戦�Sを語った。 [→��きを読む]
パワー半導���\術が��発になっている。Texas Instrumentsは、テキサス�Ε瀬薀更�場に加え、日本の会�塙�場でもGaNパワー半導��の工場を�n働させたことを発表した。ダラスのGaN��1工場だけでなく会�箸���2工場がフル�攵�するようになると�攵��ξ�は4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える�攵�を構築した。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、DLP（Digital Lighting Processing）ディスプレイのコントローラ（図1）とDMD（Digital Micromirror Device）などのチップセットを�k新させた。DMDはMEMS�\術を使って、画素ごとに微小なアルミのミラーを操作して光を反�o(j━)させるプロジェクタに使う半導��チップ。この度4KのUHD（Ultra-High Definition）ディスプレイ�~動チップセットを発売した。 [→��きを読む]
パワー半導���j(lu┛)�}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨�QカナダのGaN Systemsを�A収したことで、GaN開発が加�]した。GaNパワー半導��は高�]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という��長を��せ�eつ。 [→��きを読む]
ESGや気�t変動に�瓦垢襯汽好謄淵咼螢謄�は半導��工場でも�_要なテーマとなっている。パワー半導��とセンサのonsemiは、2030�Qまでに工場で使う��エネルギーの50%を再�擴��Ε┘優襯�ーに代えていく�`�Yを�eち、脱カーボンに�R��し効率アップを�`指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO（Chief Marketing Officer）のFelicity Carson��(hu━)にonsemiの脱カーボン戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
2023�Q6月にエイブリックの代表�D締役社長執行役�^に��任した田中��司��(hu━)。2024�Q6月��には、経営のプロであり、エイブリックの会長兼ミネベアミツミの専��執行役�^であった石合信����(hu━)が��任され、田中社長はミネベアミツミの��業執行役を引き��き担っている。社長��任から1�Q経ち、エイブリックはどう変わったか。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、POL（Point of Load）と�}ばれる電源��ICとして使う、出��6Aの小型電源��パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出��6AのDC-DCコンバータでさえ、�j(lu┛)きさは2.3mm×3mm×1.95mm（高さ）とボードに実�△垢��C積が小さい。このためボードスペースを�~効に使うことができる。 [→��きを読む]
