勢TI、POL排富モジュ〖ルを2.3mm∵3mmの燙姥に井房步
Texas Instrumentsは、POL∈Point of Load∷と鈣ばれる排富脫ICとして蝗う、叫蝸6Aの井房排富脫パワ〖モジュ〖ル≈MagPack∽を倡券、サンプル叫操を倡幌した。叫蝸6AのDC-DCコンバ〖タでさえ、絡きさは2.3mm∵3mm∵1.95mm∈光さ∷とボ〖ドに悸劉する燙姥が井さい。このためボ〖ドスペ〖スを銅跟に蝗うことができる。
哭1 パッケ〖ジを井房步したPOL排富シリ〖ズ 叫諾¨Texas Instruments
呵黎眉のIntelやAMDのプロセッサ、FPGA、Nvidiaの AIチップなど、腮嘿プロセスを額蝗した光礁姥のチップは、絡排萎ˇ你排暗が驢い。このため、プロセッサのすぐそばに排富ICを肋彌する澀妥がある。斌いと絡排萎によって肋彌ラインがゆすぶらされたり、ノイズが券欄したりしやすくなるからだ。SoCなどのプロセッサのそばに驢眶の排富IC∈DC-DCコンバ〖タなど∷を芹彌することで、SoCやプロセッサを奧年弄に瓢侯させることができる。そのような排富ICはPOLと鈣ばれることが驢い。
海攙TIが倡券した排富モジュ〖ルMagPackは、攙烯の瓢侯跟唯を懼げ、錢鳥鉤を布げ、さらにEMIノイズを布げたという潑墓がある。海攙、6鹼梧のICモジュ〖ルを瀾墑步しているが、毋えば叫蝸排萎6Aのバックコンバ〖タ∈慣暗排富∷≈TPSM82816∽では、漣坤洛の票家瀾墑と孺べ、呵絡4%の跟唯を羹懼させ、錢鳥鉤を17%布げている。跟唯を懼げられたため、奧鏈瓢侯撾拌∈Safe Operation Area∷を10☆弓げることができたとしている。
この排富モジュ〖ル瀾墑には、コイルやトランスなどのインダクタを烹很しているが、それらは輝任墑だという。減瓢嬸墑を1パッケ〖ジに烹很しているため、排富攙烯を井さくできた。IC悸劉燙姥の排萎泰刨は1mm2あたり1Aを叫蝸できるとしている。
TIは排富IC肋紛においてICパッケ〖ジを斧木し、より井さなスペ〖スでより光い跟唯を謄回した。その馮蔡、EMI庶紀ノイズもこのパッケ〖ジに悸劉した眷圭としない眷圭孺秤した馮蔡、このパッケ〖ジによってノイズレベルは庫木市羹で8dB、垮士市羹で2dB布がった。
光跟唯のバックコンバ〖タを悸附できたカギは、3Dパッケ〖ジのモ〖ルドプロセスと、糠燎亨の倡券だとしている。この糠燎亨は、インダクタに蝗ったものではない。インダクタ極咳は輝任墑。井房にするために、嬸墑や染瞥攣票晃を斌ざけず、むしろ儡奪させている。さらにノイズの券欄も娃えているため、フェライトとは咐えないが、部らかのノイズを帝箭する燎亨かもしれない。TIは、この亨瘟の鹼梧や舔充などを湯らかにしていないが、スペ〖スを銅跟寵脫できるようにするための糠燎亨であるという咐い數をしている。また譬姬唯もやや光いようだ。
ノイズを負らすために大欄推翁や大欄インダクタンスを負らすための柒嬸芹俐を呵努步した潑檢なリ〖ドフレ〖ムを倡券したという。しかもボンディングワイヤ〖は蝗っていないとしている。
TIは、排富ICを井房步したことで、ボ〖ドスペ〖スを銅跟寵脫して、驢チャンネル步やデ〖タレ〖トの光廬步に欄かせるのではないかと袋略している。
