図1　パッケージを小型化したPOL電源シリーズ　出�Z：Texas Instruments

最先端のIntelやAMDのプロセッサ、FPGA、Nvidiaの AIチップなど、微細プロセスを�~使した高集積のチップは、�j電流・低電圧が�Hい。このため、プロセッサのすぐそばに電源ICを設��する��要がある。遠いと�j電流によって設��ラインがゆすぶらされたり、ノイズが発�擇靴燭蠅靴笋垢�なるからだ。SoCなどのプロセッサのそばに�H数の電源IC（DC-DCコンバータなど）を配��することで、SoCやプロセッサを�W定的に動作させることができる。そのような電源ICはPOLと�}ばれることが�Hい。

今�vTIが開発した電源モジュールMagPackは、�v路の動作効率を�屬�、�X�B�^を下げ、さらにEMIノイズを下げたという��長がある。今�v、6�|類のICモジュールを����化しているが、例えば出��電流6Aのバックコンバータ（�T圧電源）「TPSM82816」では、�i世代の同社����と比べ、最�j4%の効率を向�屬気�、�X�B�^を17%下げている。効率を�屬欧蕕譴燭燭瓠��W��動作�覦茵�Safe Operation Area）を10℃広げることができたとしている。

この電源モジュール����には、コイルやトランスなどのインダクタを搭載しているが、それらは�x販��だという。�p動����を1パッケージに搭載しているため、電源�v路を小さくできた。IC実���C積の電流密度は1mm2あたり1Aを出��できるとしている。

TIは電源IC設��においてICパッケージを見直し、より小さなスペースでより高い効率を�`指した。その�T果、EMI放�oノイズもこのパッケージに実�△靴疹豺腓箸靴覆ぞ豺臠羈咾靴髄T果、このパッケージによってノイズレベルは�貭省亳�で8dB、水平偏向で2dB下がった。

高効率のバックコンバータを実現できたカギは、3Dパッケージのモールドプロセスと、新素材の開発だとしている。この新素材は、インダクタに使ったものではない。インダクタ�O身は�x販��。小型にするために、����や半導��同士を遠ざけず、むしろ接�Zさせている。さらにノイズの発�擇睛泙┐討い襪燭�、フェライトとは言えないが、何らかのノイズを吸収する素材かもしれない。TIは、この材料の�|類や役割などを��らかにしていないが、スペースを�~効����できるようにするための新素材であるという言い�気鬚靴討い�。また透磁率もやや高いようだ。

ノイズを��らすために寄�斃椴未箚��撻ぅ鵐瀬�タンスを��らすための内�霰枩�を最適化した���zなリードフレームを開発したという。しかもボンディングワイヤーは使っていないとしている。

TIは、電源ICを小型化したことで、ボードスペースを�~効����して、�Hチャンネル化やデータレートの高�]化に�擇�せるのではないかと期待している。