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Texas Instrumentsは、並�`接��により最�j6kWまでの電��を扱うことのできる電子フューズ(eFuse)IC、「TPS1685」を開発した。これによりますます電��を消�Jするデータセンターの電源を確保できるようになる。�k般のeFuseをただ単に並�`にしても、MOSFETのオン�B�^や配線パターンの�B�^やコンパレータのしきい電圧のバラつきなどによって、弱い�霾�に電流集中が��こりやすくなる。しかしこれを防いだ。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�}ごろな価格で画�鞠Ъ�AIが使える新しいAIアクセラレータを集積したミッドレンジのプロセッサ「RZ/V2N」をドイツのニュルンベルグでのEmbedded World 2025で�t��した。2��のカメラ画�気鯑Dり込める�屬�、クルマのドライブレコーダーや�O動走行ロボットのカメラ、監��カメラなどコンピュータビジョンに�官�する。3月19日に発売する。 [→��きを読む]
![Arm、CPU+NPUを�kつのコアとしてビデオなど高�]IoT向けIPを開発](/assets_c/900px/250304-armiot.png "Arm、CPU+NPUを�kつのコアとしてビデオなど高�]IoT向けIPを開発")
高性�Δ�CPUとAI専��のNPU（ニューラルプロセッシングユニット）を集積したIP（��的財��）コアをArmが開発した。高性�Ε咼妊�伝送をはじめとする高�]IoT（Internet of Things）に�官�するIPコアである。高性�Δ紛\術であるArmv9をエッジAIのプラットフォームとして使う����が早くも�擇泙譴燭燭瓩�、このような高性��IoT向けのIPを開発した。����的にはどのような����だろうか。 [→��きを読む]
STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU（マイコン）「Stellar」のシリーズを��らかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに�瓦靴�、Armマルチコアによる仮�[化�\術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりPCM（相変化メモリ）を��い28nm、18nmへと微細化で�官�する。 [→��きを読む]
オートモーティブワールド2025では、半導��メーカーが単なるパワー半導��を�t��するのではなく、実際のEV（電気�O動�Z）に組み込む����の�ξ�を��すというブースが�`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルの�ξ�を見せつけた。その中から��例としてSiCパワー半導��のスイスのSTMicroelectronics（図1）と、8Gbpsと高�]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→��きを読む]
Texas Instruments（TI）が��来のクルマに向け�Z内��のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。�Z内��に��を入れるのは、子供の��き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように�H数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど�Z内環境を改��するためだ。 [→��きを読む]
STMicroelectronicsは、ニューラルプロセッサを集積したマイコンを����化した。AI性��600 GOPS（Giga Operations per Second）、その電��効率は3 TOPS/Wとなっており、AI性�δ_��とはいえISP（画�欺萢�プロセッサ）やコーデックなども集積したSoCライクなマイコンとなっている。ここまで高性�Δ焚��気�����としたAIプロセッサをマイコンに組み込んだのはなぜか。 [→��きを読む]
Texas Instruments（TI）は、AI処理を行うNPU（ニューラルプロセシングユニット）を集積したマイコン（マイクロコントローラ）と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、�p�R��動に入った。�i�vのTMS320F28P55xシリーズと後�vのF29H85xシリーズは、共にリアルタイム�U御可�Δ淵泪ぅ灰鵑任△襦��噞��ロボットやソーラーパネルの故障検出��などを�[定している。 [→��きを読む]
インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサを�Y榜するonsemiは、それらの中間に位��するアナログプラットフォームを�k新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。�O動運転�Zやロボット、ドローンなど�O��的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khoury��がその戦�Sを語った。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが��5世代クルマ��3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ（図1）を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ��なのに3nmプロセスが��要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが��要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド����から開発するのか。�kつの答えが、�kつの言��で集約される。それは何か。 [→��きを読む]
