Onsemi、HDR140dB/8.3MPのCMOSイメージセンサの詳細をらかに

Z載CMOSイメージセンサの最j}、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解掬戮鮓悗「AR0820」を量溳表していたが、\術の詳細をこのほどらかにした(図1)。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問点と解策もらかにした。 [→きを読む]
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Z載CMOSイメージセンサの最j}、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解掬戮鮓悗「AR0820」を量溳表していたが、\術の詳細をこのほどらかにした(図1)。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問点と解策もらかにした。 [→きを読む]
同じFPGAメーカーでも狙うべき応によって、半導への要求と、導入するソフトウエアがく違う。最Z発表のあった3メーカーの新が款氾だ。XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高]演Qを狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、A収したDialogのもつ小模FPGAビジネスを開始する。 [→きを読む]
湾のファブレス半導MediaTekは、Qualcommをえるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、盜饂間11月18日(日本時間19日)に発表した。2019QのDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2Q、最岼無○|となるこの新はTSMCの4nmプロセスで]したハイエンド版である。 [→きを読む]
ミリSレーダーを振動センサに使うという応が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリSレーダーチップ(高周Sのトランシーバ)を開発しているが、高周S\術に咾ぅ汽ラテックがADIのチップを使いレーダーを作り屬押⊃尭阿鮓―个任ることを実証した。ワイヤレスであるため来のMEMS加]度センサではできないような高aでも検出できる。 [→きを読む]
ミリSレーダーセンサでは、ミリSの送p信v路だけではなくチャープ信。R1)を処理するデジタルv路が要となる。Texas Instrumentsは、その信ス萢v路としてA-DコンバータやDSP、さらにマイコンまでを集積したチップを揃えている(図1)。60GHzと77GHzの両気謀呂螢泪ぅ灰鵑泙任旅盻言儔修長としている。 [→きを読む]
77GHzのミリSレーダーはO動Z向けにi妓―个忙箸錣貉呂瓩討い襪、レーダーがいよいよ本格的に立ちあがりそうだ。77GHz帯では帯域4GHz、60GHz帯は7GHzと広い帯域をeつことが日本で認められ、半導Q社が人感センサや人流センサなど接触のセンサとしてを相次いで出してきた。先行するInfineonにき、Texas Instruments、Analog Devicesが々リリース。ミリSレーダーセンサ動向を3vに分けて紹介していく。 [→きを読む]
Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消J電あたりの性Δ篭砲瓩胴發ぁ2Qiに初めて設したM1と比べ、ivは3倍、後vは6倍の性Δ世箸いΑM1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数はivで333億個、後vは570億個となった。5nmプロセス採。 [→きを読む]
AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム(図1)まで}XけるGraphcoreが2021Qに入り日本でも動にを入れている。機械学{に適した並`処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性Δ極めて高いのが長だ。すでにf国通信オペレータのKTでネットワーク効率を屬押Microsoft Azureクラウド屬任琉綢画喫類認識で最新GPUよりも12倍も高]という実績を見せている。 [→きを読む]
Texas Instruments社は、さまざまな電動工困筌檗璽織屮襪焚氾典×_に使われるブラシレスDCモーターの@音をらすためのU御\術をrり込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最もかなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基C積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→きを読む]
USB-Cのパワーデリバリー(給電)をWして]充電を可Δ砲垢觜眤儖機丙能j28V)のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡jした。スマホだけではなく、電動工此AIスピーカー、電気カミソリなどの]充電も可Δ砲覆蝓USB-Cのパワーデリバリー機Δ漏判jが期待されている(図1)。 [→きを読む]