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\術分析(半導)

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TI、Industry 4.0やTSNをT識した高性MCUを開発

TI、Industry 4.0やTSNをT識した高性MCUを開発

Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする噞高]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイムU(ku┛)御、モータの@密U(ku┛)御、間の同期をとりレイテンシの少ない応に向けた高性Ε泪ぅ灰鵝Sitara AM243xシリーズ」を開発した(図1)。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業間でのデータ処理を狙う。 [→きを読む]

小型、低消J電のFD-SOIによる10万ゲートのFPGAをLatticeが出荷

小型、低消J電のFD-SOIによる10万ゲートのFPGAをLatticeが出荷

10万ゲートの中模FPGAながら、パッケージC積が81mm2しかない「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→きを読む]

@から専で性Ω屬鮨泙襯廛蹈札奪偽\術をAMDが解説

@から専で性Ω屬鮨泙襯廛蹈札奪偽\術をAMDが解説

これからのプロセッサはドメインコントローラという専プロセッサが進tしそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster(hu━)は、カスタムコンピュータ\術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアもk緒に最適化するコンピュータ\術が_要になる、と述べた。 [→きを読む]

TI、14/16/18ビット・65/125 MS/sのA-DコンバータでリアルタイムU(ku┛)御狙う

TI、14/16/18ビット・65/125 MS/sのA-DコンバータでリアルタイムU(ku┛)御狙う

Texas Instrumentsは、リアルタイムU(ku┛)御を狙ったA-Dコンバータのポートフォリオを広げた。このほど、分解14ビット、サンプリング]度125MS/sのADC3664から、同18ビット、65MS/sのADC3683など、分解Δ14/16/18ビットでサンプリング]度10/65/125 MS(サンプル)/sながら消J電は71〜100mW/チャネルの群ADC3660シリーズを発売した。 [→きを読む]

Micron、(j┤ng)来見据えた176層NANDフラッシュとDRAMを出荷

Micron、(j┤ng)来見据えた176層NANDフラッシュとDRAMを出荷

Micron Technologyは、昨Q最j(lu┛)176層のNANDフラッシュメモリの開発を発表していたが(参考@料1、2)、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを搭載したPCIe Gen4 SSDの出荷開始を発表した。加えて、DRAMでは最先端の微細化ノードである1α nmのDDR4x LPDRAMを出荷した。 [→きを読む]

Infineon、EV向け2世代のSiCパワーモジュールをサンプル出荷

Infineon、EV向け2世代のSiCパワーモジュールをサンプル出荷

パワー半導のトップメーカー、Infineon TechnologiesがいよいよO動Z向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの攵を本格化させる。それも1200Vへの官だ。耐圧1200Vであれば、800VU高電圧の電気O動Z(EV)にも官できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーもj(lu┛)きいが、その本格導入の時期を見らっている。 [→きを読む]

7nmプロセスで]したウェーハ模の巨j(lu┛)なAIチップ

7nmプロセスで]したウェーハ模の巨j(lu┛)なAIチップ

ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで]されていたが、今vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数はivの1兆2000億トランジスタに瓦靴2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ屬寮性も2倍以屬砲覆辰討い。 [→きを読む]

TIのPMIC新、EMIノイズ抑U(ku┛)\術をふんだんに

TIのPMIC新、EMIノイズ抑U(ku┛)\術をふんだんに

TIは、EMI(電磁SJ渉)を削(f┫)させたパワーマネジメントICを々発表、これからのZ載を始め工業への応を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、にZ載ではEMI削(f┫)は絶款鴕Pとなる。EMIはにスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切りえがしいと発擇靴笋垢。TIの最新EMIノイズ削(f┫)\術を紹介する。 [→きを読む]

Intel、3世代のXeonスケーラブルプロセッサをソリューション提供

Intel、3世代のXeonスケーラブルプロセッサをソリューション提供

Intelは、最j(lu┛)40CPUコアを集積した3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した(図1)。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。i世代のXeonプロセッサと比べて最j(lu┛)1.46倍の性Ω屬世箸靴討い襦やはり1.74倍の推b演QをeつAI(デープラーニング)専のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗(gu┤)化アクセラレータを集積、セキュリティを(d┛ng)化したことがチップの長。 [→きを読む]

専コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ

専コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ

IPベンダーのトップメーカー、Armが10Qぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した(図1)。10QiにV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの々圓砲垢なかったが、今vのアーキテクチャは、これまでの@コンピュータから専コンピュータへの棺茲鮃佑┐CPUアーキテクチャとなっている。10Q周期のマキモトウェイブに官した動きと捉えられる。 [→きを読む]

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