図1　ルネサスとDialogの����を組み合わせて新システムを加�]する　出�Z：ルネサスエレクトロニクス

ルネサスはアナログICとの�R��みの良いMCU（マイコン）に�咾い�、アナログ����はそれほどでもなかった。アナログICのIntersilや高�@度のタイミングICやクロックICに�咾�IDTを�A収で�}に入れ、さらに今�vDialogを�A収し、アナログICを�啣修靴拭�DialogはPMIC（Power Management IC）やLEDドライバなどのパワーIC����に定�hがある。��にAppleのiPhone向けの白い小型の充電�_のPMICは、Appleが�O��開発しようとしてもDialogの高効率で低コストの����にはかなわなかった。�T局、AppleはDialogのエンジニアを含めてスマートフォン��のPMIC�靆腓鮓鎚未��A収した。しかしそれでもDialogには優秀なアナログエンジニアがまだ数�Hく残っていた。ルネサスはここに�`を��けたのだ。

最�jのメリットはDXをすぐに実現できること

同社がウィニングコンボと�}ぶ����群とは何か。ルネサスから����な説��はないが、9月に入ってからのDialog社のメッセージにそれがわかりやすく表現されている。ニューズレターでは、「Winning More Combinations with Dialog（ダイアローグともっと�Hくのコンビで�Mつ）」と表現、39�|類のウィニングコンボ����をルネサスとダイアローグとの相��関係の����ポートフォリオとして紹介している。ニューズレターのトップには「Dialog Semiconductor, A Renesas Company」と書かれており、ルネサスの�k�^になったことも��している。

ルネサスのマイコンやセンサとDialogのPMICやWi-Fiなどのコネクティビティ����を組み合わせると、これからのスマートシティやスマートビルディングなどのスマートな社会に��要なシステムを�]期間に実��化できる。もちろんPoC（Proof of Concept：実証実�x）なら�tできる。ウィニングコンボ����ポートフォリオの最�jのメリットは、スマートな（賢い）システムを導入し、デジタルトランスフォーメーション（DX）を実現するための期間を�]縮できることだ。

その�kつの����例を紹介すると（図2）、「クイック接��IoT」がある。これは、ルネサスのMCUやセンサ、パワートランジスタなどと、DialogのBluetooth LE (Low Energy) やWi-Fi（接��ボード）、ハプティックIC、IO-Linkなどの����を�W(w┌ng)��して、IoTデバイスをすぐに作れるようなハードウエアボード（実証するためのボード）とソフトウエアツールを提供するモノ。これによりユーザーはソフトウエアで差別化を図れるようになる。

図2　ルネサス����とDialog����を搭載したハードウエア開発ボード　IoTデバイスを�~単にインターネットに接��できる「クイック接��IoT」ツール　出�Z：ルネサスエレクトロニクス

加えてDialogは、ハードウエアでも差別化できるようになる。Dialogはかつて�A収したプログラマブルなミクストシグナルICメーカーSilegoの����（CMIC：Configurable Mixed-signal IC と�}ぶ）も�eっているからだ（参考�@料1）。GreenPAKと�}ばれるSilego社のこの小��模FPGAは、ちょっとした差別化�v路、�{加�v路を�~単に1チップ化できる。ボード�C積の削��にはもってこいの����だ。

今�v、Dialogと�k緒になったことでソフトウエア開発ツールが実はルネサスのマイコン開発キットとSilegoのGreenPAK向けの開発キットの2�|類を使うという煩わしさが残る。これに�瓦靴篤閏�IoTおよびインフラ��業本�陲離献Д優薀襯泪諭璽献磧爾妊轡縫�VPのSailesh Chittipeddi��は、「今のGreenPAKはステートマシンで�U御しているため、次の段階でルネサスのマイコンのコアに切り��えることで開発ツールを1本化していく」と見ている。

同��の肩書にもあるように、ルネサスはこれまでクルマ以外の��業は「�噞��+IoT」��業だったが、今�v「�噞��+インフラ+IoT」を扱う��業を��らかにした。このインフラとは、データセンターや5G基地局でのO-RAN（Open-Radio Access Network）����にも参入することを�T味する。ただし5Gといってもスマホ��業に向かう�lではない。あくまでも基地局のシステムがオープンな��格（O-RAN）で作られるようになるため、旧IDTの�u�Tなタイミング/同期IC����やDialogのA-DコンバータなどとルネサスのMCUやSoCを����するチャンスになる。

ただし、5G無線�\術ではGaAsやSiGeなどの化合�馮焼���を使うが、ルネサスは化合�馮焼���を�攵�していた��賀工場を閉鎖、あるいは集約する、と8月下旬に発表していた。このことは5G無線機�_への参入と�T盾するのではないか、と��問したところ、Chittipeddi��は、「閉鎖する工場では小さなウェーハの化合�馮焼���を�攵�していただけであり、これからのGaAs半導��を量��しても（コスト的に）見合わないだろう。むしろファブレスのDialogがファウンドリのパートナーにGaAsデバイス�攵�を依頼していたことを����することになる」と個人的な�T見として述べている。

2019�Q��3四半期から始まったウィニングコンボ����売り�屬欧諒搥は、2021�Q��2四半期現在で4500億��に達しており、2021�Qでは6000億��を��えるとルネサスは見ている。半導��のさまざまな分野への広がりは、より深い�\術的なサポートが求められ、同社はウィニングコンボ����で幅広い分野でも�~単にDXが可�Δ砲覆襪海箸�ら、今後のPoCの数も�\えていくと期待している。ちなみに2021�Q通�QまでにPoCは����で250�P以�屬砲覆襪噺�ている。

参考�@料
1. 「プログラマブルなミクストシグナルICをSilegoが20億個出荷」、セミコンポータル (2016/09/02)