旟研、Exa Flops級のAIスパコンWサービスを開始

噞\術総合研|所グループは、AIを_したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」(図1)をk般ユーザーにし出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性Δ枠昌@度(8ビット)で6.2 Exa Flops、単@度(16ビット)でも3.0 E Flopsと高い。AIを_するため、NvidiaのGPUを合6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→きを読む]
噞\術総合研|所グループは、AIを_したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」(図1)をk般ユーザーにし出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性Δ枠昌@度(8ビット)で6.2 Exa Flops、単@度(16ビット)でも3.0 E Flopsと高い。AIを_するため、NvidiaのGPUを合6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→きを読む]
2025QもAIデータセンター要が発になることをHくのアナリストが指~しているように、TSMCが史嶌嚢發900億ドル(13.5兆)を売り屬欧燭里鬚呂犬瘻湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導要の200mm]の新工場を設立する。 [→きを読む]
盜颪離肇薀鵐彈ヾj統襪療任式が月曜1月20日、キング牧師誕敍の休日に行われるが、バイデン権の最終週も、半導関連でのS紋の動きが見られている。月曜13日、人工ΑAI)向け先端半導に関する輸出Uの見直し案が発表され、中国向け阻Vを図る狙いではあるが、現下の況分野への影xということで、関係Q社&業cからの反発&失望を}んでいる。k機TSMCアリゾナ工場での4-nm攵が好調に開始、と歉省が発表するとともに、TSMC最先端は湾でのみDり組むとしていた|りを外すという妓性が湾から]ち出される動きが見られている。権交代の慌ただしい中を感じさせる中、き土の今後にR`するところである。 [→きを読む]
TSMCの2024Q度(1月〜12月期)のQが発表され、2024Qの売幢YはiQ度比30%\の900.8億ドルとなった。これまでての半導企業のQ間売幢Yの中で史嶌嚢發任△襦1超半W益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)で、プロセス的には16nm以下の先端\術が81%もめている(図1)。とはいえ、この金Yの記{もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→きを読む]
Texas Instruments(TI)が来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]
半導設ツールなどの世cESD(Electronic System Design)x場は、2024Q3四半期においてiQ同期比8.8%成長の51億1450万ドルと垉邵嚢碌Yを記{した。これはSEMIの\術コミュニティであるESD Allianceが発表したもの。「EDA(Electronic Design Automation)噞はこの四半期に成長した」とSEMIのレポートの峙薀好櫂鵐機爾任△Walden C. Rhinesは語る。 [→きを読む]
CES 2025におけるNvidia CEO(最高経営責任v)のJensen Huangの基調講演で語られたO動運転やロボットなど実際のマシンにAIを/△気擦襯侫ジカルAIについて、日本企業(トヨタや日立など)の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞でjきくDり屬欧蕕譴討い襦盜颪AIチップの輸出Uを緩和する仕組みも登場した。 [→きを読む]
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高が発表され、昨Q、2024Q11月について$57.8 billionで、iQ同月比20.7%\、i月比1.6%\と\勢がいて、2024Q8月から4ヶ月連して月次最高を新している。スマホはじめ来のx場分野の本格v復がいまだのX況の中、AI(人工)関連要がjきく引っ張る中での見え気鳳任辰討い襦cQ始め例開のCES(Consumer Electronics Show)(1月7−10日:Las Vegas)でも、来の家電から電気O動Z(EV)そしてAIに軸Bが,辰討い誡X況が伝えられている。NvidiaはじめCESで見られたAI半導をめぐるQ社のDり組みをDり出している。 [→きを読む]
CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang(図1)は3|類のチップをはじめ、「Cosmos」と}ぶ、バーチャルではなく現実の世cをT識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのようなO運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めてrりだくさんでD理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→きを読む]
2025Qに世cで新に半導工場が18棟建設されそうだ。このような予[をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。に最もHくの半導工場を建設するのは、盜颪汎本の4棟である。これまで半導]にを入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→きを読む]