図1　ASEのマレーシア工場（�J�T工場）　出�Z：ASE

これまでマレーシア工場は、インダストリ4.0やFA（ファクトリオートメーション）などの�\術を�T集し、�J�T工場を常にアップグレードしてきた。さらにAIを使った異常検出も�~使、歩�里泙蠅魏���しデータ分析を通じて�攵奟率も�屬欧討�たとしている。いわゆるAI/IoTを����して�攵掚を�屬欧討�たという。

ASEのCEOであるTien Wu��は、ASEのグローバル化を�啣修垢��屬如▲泪譟璽轡�工場を�_要な拠点と位����けている。今�vの拡張は、��要が���\している�收�AI向けの先端パッケージを作る工場だとしている。

「これからの10�Qに向け、OSATは世�cのエレクトロニクス�噞のサプライチェーンにとって�_要な位��を��める。新工場は、先端AIチップがさまざまな次世代応������に使われるようになり��要が���\するようになると威��を発ｧする。この時代では、機械学�{、企業内でのAI����、エッジコンピューティング、�O動運転�Zや電気�O動�Zなどが普及する。その時に�△┐董�工場を拡張するわけだが、数�Q以内に社�^を1500�@�{加することになる」とニュースリリース（参考�@料1）は述べている。

Tien Wu��はOSATの後工��工場を先端のAIや先端パッケージに使うと�啜い世�、最�Zでは先端パッケージを扱う中工��と後工��の差があいまいになりつつある。実際2�Q�iにTSMCはインターポーザまでは中工��として扱うが、それ以�Tの����となるパッケージはOSATの後工��になると言っていた。しかし、最�Zの同社の����を見る限り、最後のパッケージまでを扱っている。

後工��を�个栄蕕�OSATも今�vの先端パッケージを扱うと述べていることは、中工��と後工��の違いがあいまいになってきていることを��している。さらに、シンガポールのSilicon Box社や��Eliyan社などのスタートアップも出現してきているため、この成長分野に�}をこまねいているわけにはいかなくなった。後工��ではナンバーワンのASEがインターポーザやチップレットなどの先端パッケージ�\術を扱うことはユーザーにとっても心�咾べT在になるだろう。

今�vの発表では、経済�噞省傘下のNEDO（新エネルギー・�噞�\術総合開発機構）に相当するMIDA（Malaysian Investment Development Authority）やInvestPenanなどの���B�Uファンドも�`席している。マレーシアからの投�@について�k言も�Bしてはいないし、拡張工��への投�@か���\金かは不��だが、何らかの�@金提供がある、と見るのが順当だろう。

参考�@料
1. “ASE Expands its Chip Packaging and Testing Facility to Enable Next-Gen Applications”, ASE Press release, (2025/02/18)