トークン性�Α⊂嫡J電��でGPUを圧倒するSambaNovaのAIプロセッサ
高効率で消�J電��当たりのAI処理性�Δ�高いAIチップの中で、NvidiaのGPUと張り合えるチップはそう�Hくない。データフローコンピューティングアキテクチャであり、さらにダイナミックにエージェントがジョブを切り��えられる�擬阿�SambaNovaのチップはその�t��の�kつ。推�b性�Δ蚤昭劼魄掬櫃垢鞫T果をこのほど発表している。 [→��きを読む]
�\術分析（半導��応��）
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新�\術�rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演
CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang��（図1）は3�|類のチップをはじめ、「Cosmos」と�}ぶ、バーチャルではなく現実の世�cを�T識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのような�O��運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めて�rりだくさんで�D理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→��きを読む]
スタートアップSambaNova、次世代AIのエージェンティックAIを実現
Nvidia同様、データセンターやオンプレミスなど企業向けAIチップの中でデータフローコンピューティングを積極的に�W��するSambaNova社が次世代AIというべき、�H数の専��モデルを�O��的に実行できるエージェンティックAIを�`指していることがわかった。�kつのAIチップで�H数のモデルを実行できる。消�J電��は�j幅に下がることになる。 [→��きを読む]
Cerebras、4兆トランジスタの��3世代ウェーハスケールAIチップを開発
Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切り�Dった半導��で、�i�vのWSE-2（参考�@料1）での7nmから5nmプロセスを�W��して集積度を�屬欧拭�このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64��組み込む「Condor Galaxy 3」を戦�S的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→��きを読む]
ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか
半導��チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova（サンバノバ）が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採��していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー�擬阿任△襪燭瓠�AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→��きを読む]
記�{容量を倍�\した新HDD�\術をSeagateが開発
HDD（ハードディスク����）の記�{密度向�屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR（�X���\�擬Уさ��{：ハマーと発音）は、実際の����に適��されたもので、これまでは提案�Vまりだった。今�vの新�\術は、ディスク�笋流�格子構�]と、読み�Dり/書き込み�笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰�がキーワードだ。 [→��きを読む]
Imecが考える、�e��可�Δ兵匆颪魏鬲�するための半導���\術
これからの半導���噞はどうなるか。�收�AI登場で膨�jなコンピュート�ξ�が求められる�k�気如����]だけではなく設��も複雑になりコストが�\�jする。求められるカーボンフリーの�e��可��社会を実現できる�\術には半導��しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導��チップをどう作るか。ベルギーの半導��研�|所imecはこの�jきな課��を解��する�Dり組みを始めた。 [→��きを読む]
MEMSセンサとAIが�}触り感をデジタル化、��川�j高�_研の触覚が人を��えた
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス�靆腓砲�いて、��川�j学とJST-CRESTグループがグランプリを�p賞した（参考�@料1）。薄いティッシュペッパーの�}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも��確に�}触り感触をつかめるようにデジタル化したことが�p賞理�yである。どの��度、��確なのか。 [→��きを読む]
�收�AIだけがこれからのAIではない〜Intel、AMD、IBMの戦�Sから見えるAI
Intelのチップレットを�H��した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI�v路が搭載されている。IBMが最�Z��かした�收�AIは小��模から中��模の�收�AIモデルをビジネスにすることを��らかにした。いずれも�j��模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→��きを読む]
「少量�H���|のAIチップにはFPGAが最適」、東工�j発ベンチャー
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学�{）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応��するため��業した東�B工業�j学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での�_数���R作業を�O動化し、鉄�Oのレール検�hなどにもAIを����し、POC（実証実�x）を終えたところにいる。 [→��きを読む]
