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\術分析(半導応)

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高集積なSoCの設を巨jIPでмqする、ArmがクルマCSS Zenaを発表

高集積なSoCの設を巨jIPでмqする、ArmがクルマCSS Zenaを発表

Armがますます高集積のIPを開発している中、16個のCPUコアにセキュリティIPやW性IP、I/O(入出)などを基本のYとする新しいCSS(Compute Sub-System)IPコア「Zena」(ジーナと発音)を発表した。ここにGPUやNPU(ニューラルプロセッシングユニット)などを拡張するバージョンも提供する。スケーラブルなCSSコアとなる。 [→きを読む]

クルマのSD-V化と共にシミュレーションの要も\えてくる

クルマのSD-V化と共にシミュレーションの要も\えてくる

クルマが今後、SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)になるにつれ、ますます半導の出番が\えてくる。SD-Vでは頭NとなるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが\えてくると共に、システム屬離札ュリティやセンサフュージョンなど新しい半導はますますシステムにZづく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導の世cにもシミュレーションが不可Lになることを訴求している。 [→きを読む]

トークン性Α⊂嫡J電でGPUを圧倒するSambaNovaのAIプロセッサ

トークン性Α⊂嫡J電でGPUを圧倒するSambaNovaのAIプロセッサ

高効率で消J電当たりのAI処理性Δ高いAIチップの中で、NvidiaのGPUと張り合えるチップはそうHくない。データフローコンピューティングアキテクチャであり、さらにダイナミックにエージェントがジョブを切りえられる擬阿SambaNovaのチップはそのtのkつ。推b性Δ蚤昭劼魄掬櫃垢鞫T果をこのほど発表している。 [→きを読む]

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang(図1)は3|類のチップをはじめ、「Cosmos」と}ぶ、バーチャルではなく現実の世cをT識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのようなO運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めてrりだくさんでD理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→きを読む]

スタートアップSambaNova、次世代AIのエージェンティックAIを実現

スタートアップSambaNova、次世代AIのエージェンティックAIを実現

Nvidia同様、データセンターやオンプレミスなど企業向けAIチップの中でデータフローコンピューティングを積極的にWするSambaNova社が次世代AIというべき、H数の専モデルをO的に実行できるエージェンティックAIを`指していることがわかった。kつのAIチップでH数のモデルを実行できる。消J電はj幅に下がることになる。 [→きを読む]

Cerebras、4兆トランジスタの3世代ウェーハスケールAIチップを開発

Cerebras、4兆トランジスタの3世代ウェーハスケールAIチップを開発

Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切りDった半導で、ivのWSE-2(参考@料1)での7nmから5nmプロセスをWして集積度を屬欧拭このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64組み込む「Condor Galaxy 3」を戦S的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→きを読む]

ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか

ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか

半導チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー擬阿任△襪燭瓠AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→きを読む]

記{容量を倍\した新HDD\術をSeagateが開発

記{容量を倍\した新HDD\術をSeagateが開発

HDD(ハードディスク)の記{密度向屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(X\擬Уさ{:ハマーと発音)は、実際のに適されたもので、これまでは提案Vまりだった。今vの新\術は、ディスク笋流格子構]と、読みDり/書き込み笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰がキーワードだ。 [→きを読む]

Imecが考える、e可Δ兵匆颪魏鬲するための半導\術

Imecが考える、e可Δ兵匆颪魏鬲するための半導\術

これからの半導噞はどうなるか。收AI登場で膨jなコンピュートξが求められるk気如]だけではなく設も複雑になりコストが\jする。求められるカーボンフリーのe可社会を実現できる\術には半導しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導チップをどう作るか。ベルギーの半導研|所imecはこのjきな課を解するDり組みを始めた。 [→きを読む]

MEMSセンサとAIが}触り感をデジタル化、川j高_研の触覚が人をえた

MEMSセンサとAIが}触り感をデジタル化、川j高_研の触覚が人をえた

CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス靆腓砲いて、川j学とJST-CRESTグループがグランプリをp賞した(参考@料1)。薄いティッシュペッパーの}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも確に}触り感触をつかめるようにデジタル化したことがp賞理yである。どの度、確なのか。 [→きを読む]

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