TI、満をeしてGaNパワーFETに進出、ドライバをパッケージに集積

Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高]に動作するが、峻な立ち屬りゆえにリンギングをこしたりノイズを発擇気擦燭蝓▲押璽肇疋薀ぅv路の設がMしかった。TIの新(図1)はゲートドライブv路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→きを読む]
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Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高]に動作するが、峻な立ち屬りゆえにリンギングをこしたりノイズを発擇気擦燭蝓▲押璽肇疋薀ぅv路の設がMしかった。TIの新(図1)はゲートドライブv路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→きを読む]
7v二次電池tでは、リチウムイオン電池だけではなく、薄型やw電解、電Q鼎里燭瓩離僖錙次∫u害時に水を電解]にいる電池など、さまざまな電池がtされた。この中からいくつか紹介する。 [→きを読む]
パナソニックはB都j学j学院情報学研|科の佐藤亨教bグループと共同で、ミリSの反oを使い接触で心拍をRする\術を開発、これからの見守りサービスやヘルスケアサービスにつなげられるような来気鱸Wいている。 [→きを読む]
先週、東Bビッグサイトで開された「8v国際カーエレクトロニクス\術t」は久々にj}半導が集まるt会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→きを読む]
IoTシステムの最岼未砲るデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発tさせているImagination Technologiesだ。 [→きを読む]
「電Bビジネスが電B時代、5兆のx場だったのが30Q後の今、84兆のx場に拡jした。ここにはインフラの破s的発tがあった。これと同じことを電分野でOy化すれば、x場は爆発する」。東Bj学総括プロジェクト機構兼\術経営戦S学専任教bの阿靂也は、3vGPICシンポジウムでこのように述べた。 [→きを読む]
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解をo開した。IFixitは教育`的で分解し、組み立てることが`的、x場調h会社IHSはコストの見積もりを`的としている。 [→きを読む]
グラフィックスプロセッサ(GPU)が図形をWくことだけにとどまらず、科学\術Qにも威を発ァする。GPUにRするファブレス半導のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東Bで開、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング}法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→きを読む]
垉遒僚j量の実績データをかし、フィードフォワード的に業改を指するシステムを日立作所が開発した。「人工ΑAI)」と}ぶこのシステムを使い、駑業に適したところ、業効率が8%向屬靴燭箸靴討い襦 [→きを読む]
クルマのECU(電子U御ユニット)をはじめ、ての電子機_を常に動かすためにはノイズ敢はLかせない。ICチップやをパッケージ基やプリントv路基に載せてから動作を確認するのではなく、載せるiにEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsがらかにした。 [→きを読む]