CEATEC 2016、キーワードは「社会」(後��)
CEATEC（図1）で出�tしたローム以外の半導��メーカーは、パナソニックと富士通が合弁で設立したソシオネクストだけ。CEATEC2016の後半のレポートでは、�i��（参考�@料1）同様、「社会」というトレンドに向かう�\術、企業を紹介する。 [→��きを読む]
�\術分析（半導��応��）
» セミコンポータルによる分析 » �\術分析 » �\術分析（半導��応��）
NI、プラットフォーム戦�Sを�{求して40�Q、さらに磨きへ(後��)
National Instrumentsが主��したプライベートイベント、NIWeek 2016(参考�@料1)では、昨�Qの同じイベントで��(sh┫)向性を�]ち出した、IIoT（工業��IoT）と5Gの����例を紹介した。IIoTでは、データ解析にマシンラーニング（人工���Α�AI）を使い始める例が数�Pあった。IoTはAIとの組み合わせがメジャーになりそうだ。 [→��きを読む]
ビジネスになりつつあるIoTシステム
IoTをしっかりとしたビジネスにするためには、IoT端��、クラウドでのデータの�Dり扱い、アプリ開発、といった�k連のIoTシステムを構築しなければならない（図1）。このためのクラウドプラットフォームを構築し、サービスを提供する企業が相次いでいる。�盜颯轡螢灰鵐丱譟爾魑鯏世箸垢�Ayla Networksと英国のTelit Wireless Solutionsは、企業向けのIoTサービスを日本でも�t開する。 [→��きを読む]
TI、満を�eしてGaNパワーFETに進出、ドライバをパッケージに集積
Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高�]に動作するが、��峻な立ち�屬�りゆえにリンギングを��こしたりノイズを発�擇気擦燭�、ゲートドライブ�v路の設��が�Mしかった。TIの新����(図1)はゲートドライブ�v路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→��きを読む]
�C白い電池がいろいろ
��7�v二次電池�tでは、リチウムイオン電池だけではなく、��薄型や�w��電解��、電���Q�鼎里燭瓩離僖錙次∫u害時に水を電解�]に��いる電池など、さまざまな電池が�t��された。この中からいくつか紹介する。 [→��きを読む]
��接触で心拍を�莟Rするミリ�Sレーダーをパナソニックと�B�jが開発
パナソニックは�B都�j学�j学院情報学研�|科の佐藤亨教�bグループと共同で、ミリ�Sの反�oを使い��接触で心拍を���Rする�\術を開発、これからの見守りサービスやヘルスケアサービスにつなげられるような��(j┤ng)来�気鱸Wいている。 [→��きを読む]
半導��メーカーがこぞって参加したカーエレ�t
先週、東�Bビッグサイトで開��された「��8�v国際カーエレクトロニクス�\術�t」は久々に�j�}半導��が集まる�t��会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→��きを読む]
64ビットのARM/MIPSコア新勢��がデータセンター/クラウド�x場へ
IoTシステムの最�岼未砲�るデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢��がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢��がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発�tさせているImagination Technologiesだ。 [→��きを読む]
ﾅ星からの同期信��(gu┤)で地�栧消を�`指すデジタルグリッド
「電�Bビジネスが��電�B時代、5兆��の�x場だったのが30�Q後の今、84兆��の�x場に拡�jした。ここにはインフラの破�s的発�tがあった。これと同じことを電��分野で�O�y(t┓ng)化すれば、�x場は爆発する」。東�B�j学総括プロジェクト機構兼�\術経営戦�S学専����任教�bの阿�靂�也��は、��3�vGPICシンポジウムでこのように述べた。 [→��きを読む]
iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導��構成
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を�o開した。IFixitは教育�`的で分解し、組み立てることが�`的、�x場調�h会社IHSは����コストの見積もりを�`的としている。 [→��きを読む]
