半導��ICパッケージは5Gミリ�S��にはAiPへ
半導��ICパッケージが�jきく変わりそうだ。5G（��5世代の携帯通信�\術）には、アンテナをICパッケージの�屬棒���するAiP（Antenna in Package）�\術を採��することになりそうだ。それも高周�S（RF）�v路のICやアンテナ周りをテストするための�桔，箸靴董�OTA（Over the Air）�\術を使う可��性も出てきた。 [→��きを読む]
�\術分析（半導��応��）
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MRAMはマイコンやプロセッサへの集積化で��低消�J電��の威��を発ｧ
東���j学CIES主��のテクノロジーフォーラム（図1）が今�Qも開��され、STT-MRAM�\術の位��づけがより��確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位��づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え�v数に�U限のあるデバイスは、不ｧ発性メモリROMに�Zい使い�気��里泙襦� [→��きを読む]
「クルマにも仮�[化が��要」、Wind Riverの次世代戦�S
�O動�Zの�W��・�W心を�{求し��故のない�Zを�{求することでECU（電子�U御ユニット）の数はこれまで�\加し��けてきた。ADASや�O動運転では��なるIT・エレクトロニクス化が�cけられない。しかし、ECU数が�\えれば�\えるほど配線は�\え�_量が�\すことになる。低コスト化の�T味でもECU�\加の�妓�は��しいのだろうか。Wind RiverはECUの数を��らす仮�[化�\術に�Dり組んでいる。2019�Q1月に日本法人代表�D締役社長に��任したMichael Krutz��に聞いた。 [→��きを読む]
Pure Storage、新しいデータ保�T法を提案
��Pure Storage社は、オンプレミスで�W��されてきた��来のデータバックアップシステムに代わりクラウド�W��のバックアップを可�Δ砲垢襯愁侫肇Ε┘�ObjectEngineを2�|開発（図1）した。バックアップとして、��来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド�屬離侫薀奪轡絅▲譽い膨拘�保�Tするが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い�気鯆鶲討靴拭� [→��きを読む]
Intel、コア基地局向けアクセラレーションカードを提供
Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC（Mobile World Congress）で発表したが、このほど東�BでもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露�`した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最�j100Gbpsの中〜高�]のネットワークに向く。 [→��きを読む]
クルマのトレンドはACESで：カーエレ�t2019（後��）
国際カーエレクトロニクス�\術�tからのレポート��2��では、�型�LEDリアランプにメッセージ性を�eたせる提案や、電気�O動�Z、電気を�H��するプラグインハイブリッドなどによる�H様な電源IC（DC-DCコンバータ）、運転�}に伝えるハプティクスの提案、動作データ収集・処理・解析・可��化ツールなどを紹介する。 [→��きを読む]
クルマのトレンドはACESで：カーエレ�t2019（�i��）
1月中旬、東�Bビッグサイトで開��された国際カーエレクトロニクス�\術�t（図1）では、ACES（エースの複数を�T味しエイシスと発音：Autonomy, Connectivity, Electrification, Sharing）に�pった新�\術が��出した。カーエレクトロニクスでは�W��を確保しながらコストを�屬欧覆ざ\術の優先度も高い。 [→��きを読む]
5G無線通信はなぜ半導��メーカーにも影�xを及ぼすのか(2)
�i�v(参考�@料1)は、Ericsson Mobility Report 2018 Novemberをベースに5G通信の�eを���茲靴拭�今�vは、5G通信を狙った実証実�x（PoC）や��念設��に��要な半導���\術を紹介しよう。 [→��きを読む]
5G無線通信はなぜ半導��メーカーにも影�xを及ぼすのか(1)
�k�陲垢任縫機璽咼垢�始まっている5G無線通信だが、�盜颪罷�東アジア（中国・�f国・��湾・日本）を中心に�jきな成長が見込まれている。�j�}通信機�_メーカーのスウェーデンEricssonはこのほどMobility Report 2018の最新版を発行、2024�Qには中国がモバイルデータのトラフィック量で世�c�kの29 EB（1エクサバイト=約100�Bバイト）/月になるだろうと予�Rする。 [→��きを読む]
IBMのPower 10完成は2020�Qを�`指す
IBMは独�OのプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性�Ε機璽弌爾謀觝椶靴討い襪�、現在最高性�Δ�Power 9を�o開した。1辺が2cmに�Zいこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020�Q以�TにPower 10を��画しているが、2020�Qを�`指すと述べた。 [→��きを読む]
