IIoTアーキテクチャがzになってきたNIWeek 2015 (1)

ソフトウエアベースのR定_メーカーNational Instruments社が毎Qに開するNIWeek(図1)では、ずjきな\術のトレンドについてディスカッションされている。昨Qは、IoTを工業IoT (IIoT) に集中することを表すると共に、もうkつの流れである、Software-Defined xxx、あるいはSoftware-Designed xxxに関しても述べていた。今Qはどうか。 [→きを読む]
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ソフトウエアベースのR定_メーカーNational Instruments社が毎Qに開するNIWeek(図1)では、ずjきな\術のトレンドについてディスカッションされている。昨Qは、IoTを工業IoT (IIoT) に集中することを表すると共に、もうkつの流れである、Software-Defined xxx、あるいはSoftware-Designed xxxに関しても述べていた。今Qはどうか。 [→きを読む]
Bluetooth LE (Low Energy)を使ったIoTやウェアラブル、スマートホームなどのx場が拡jすると期待されているが、ビーコンのでそのx場はk段と広がりそうだ。Bluetooth LEを使った電Sの発信機ビーコンは、屋内や地下莂覆匹琉検出に威を発ァするようになる。 [→きを読む]
書込みレイテンシが15µs、とストレージとしては3ケタ高]のフラッシュストレージ(図1)をSanDiskが6月1日から出荷する。これまでの10〜20msというSSDと100nsというDRAMメモリとの間(メモリギャップ)をmめることができる屐▲好肇譟璽犬修里發里]度をf屬欧垢襪海箸砲覆蠅修Δ澄 [→きを読む]
Mentor Graphicsは、マルチチップ時代に官して、QICの端子データ、マルチチップを搭載したパッケージの端子データ、そのICパッケージを搭載するプリント配線基の端子データ、てを協調設するためのツール、Xpedition Package Integratorを発表した。これにより、チップの端子からプリント配線まで同時に設できるようになる。 [→きを読む]
NANDフラッシュをj量に使う、フラッシュアレイストレージがこれまでハイエンドのティア0ストレージから、1次ストレージのティア1ストレージへと下位t開を図ろうとしている。これはNANDフラッシュが今後、j量に使われることをT味する。これまでは]度(レイテンシ)を優先するハイエンドのティア0レベルがメインだった。 [→きを読む]
電磁cT合、磁c共鳴、キャパシタンスT合などでチップ同士やワイヤレス給電などの\術がこれまであったが、まさかと思えるクロストークT合によるワイヤレス\術が登場した(図1)。葼j学の田忠広教bが提案、ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2015でその~効性をらかにした。 [→きを読む]
「FPGAをもっと身Zに使ってほしい」。こんな気eちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同でDり組んでいる。最j5万LUT(ルックアップテーブル)をeつAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡jするため、Alteraは使いやすさを念頭にいた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→きを読む]
ナ星からの電Sが届かない屋内や地下にいても歩行vの位を検出する\術が開発されつつあるが、国土交通省が東B駅周辺でその実証実xを行った。間もなく、そのT果がo表される画である。 [→きを読む]
クルマの48V化が現実味を帯びてきた。2014Qカーエレクトロニクスtでは、Boschが48Vのv撻轡好謄爐鬚劼修に出tしており、InfineonからはO動ZMOSFETのマーケティングと応\術の靆臘垢任△Carlos Castro(図1)がその狙いを語った。 [→きを読む]
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X(Car to X)通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けのp信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送p信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも{加した。 [→きを読む]
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