SiCパワーMOSFETの新x場は]充電スタンド
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パワー半導のSiCがコスト高の点でその採がれている。SiC パワーMOSFETは高電圧などですでに使われているが、電気O動Z(EV)にはコスト高でインバータにはまだ採されていない。量という点でSiCの世主となりそうなのが、EVの]充電_での採だ(図1)。]充電_はクルマに搭載したバッテリパックに高圧をかけて電荷を電池に送り込む。 [→きを読む]
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パワー半導のSiCがコスト高の点でその採がれている。SiC パワーMOSFETは高電圧などですでに使われているが、電気O動Z(EV)にはコスト高でインバータにはまだ採されていない。量という点でSiCの世主となりそうなのが、EVの]充電_での採だ(図1)。]充電_はクルマに搭載したバッテリパックに高圧をかけて電荷を電池に送り込む。 [→きを読む]
VLSI Symposiumの基調講演2日`では、IntelのCTOであるMichael Mayberryが、コンピューティングのjきな流れと来の妓について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分g化の妓をした。要な半導デバイスにも触れ、GAA構]などの微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法Г里茲Δ、データ量は3Qで2倍\えると予言した。 [→きを読む]
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使いM}を改するため、アクセラレータに化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業vと協し、その性Δ魍稜Г靴拭そのT果、これまで5のサーバーが要だったのが、Alveoカードを8搭載したサーバー1で済むことがわかった(図1)。 [→きを読む]
Industry 4.0をオフィスビルなどに適するとスマートビルディングになる。スマートビルにIoTシステムを適することで予保が可Δ砲覆、故障iにを交換することでダウンタイムゼロのビルができる。Infineon Technologiesがスマートビルx場に狙いを定めた。センサ、U御マイコン、パワー半導、セキュアマイコン。これらがx場Sのカギを曚。 [→きを読む]
Bluetooth通信機Δ鯏觝椶靴織妊丱ぅ(スマートフォンやパソコンなど)は2015Qから2019Qまで毎Q3億のペースで出荷されてきた。2020Qからは毎Q4億ずつ\えていく。このような見通しをBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した。すでに2018Qから19Qは4億\えた(図1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに成長をけるのか。 [→きを読む]
IBMが量子コンピュータをすでに15設しており、そのn働率が97%をえていることをらかにした。昨Q12月に量子コンピュータ「IBM Q System One」を東Bj学に納入し、2`を今Q中に設する。量子コンピュータを東jで使ってもらい、さまざまな応に向けた実xを共同で行う。 [→きを読む]
ArmがAI推bのv路を組み込んだマイコンU御IPと、ニューラルネットワーク向け機械学{プロセッサIPをリリースした。マイコンU御に使われてきたArm Cortex-MシリーズにニューラルプロセッサHeliumを組み込んだ最岼未Cortex-M55と、最j256個のMAC(積和演Q)v路を集積した新しいニューラルプロセッサEthos-U55である。 [→きを読む]
79GHzレーダーが4GHz帯域となり、60GHzレーダーが7GHz帯域と広がると共に、MIMOアンテナを使って空間分解Δ屬欧茲Δ箸いΧ\術(図1)が12vオートモーティブワールドで発になっている。レーダーSの反oにより、までの{`、水平・貭召軌、さらにはドップラー\術での]度までRできるようになる。 [→きを読む]
量子コンピュータだって、半導チップでU御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ(ゲート擬亜砲U御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子学の_ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に_ね合わせることができる並`コンピュータとなる。しかしU御はそう~単ではない。 [→きを読む]
CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送p信機をつけるとIoTデバイスになる。ET(Embedded Technology)tがIoTtを組み込んでから数Q経った。ETはクルマのECUから、データセンターのような仮[化\術にまで進化してきた。2019Q11月に開されたt会はクルマの仮[化時代をした。 [→きを読む]