クルマのSD-V化と共にシミュレーションの要も\えてくる

クルマが今後、SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)になるにつれ、ますます半導の出番が\えてくる。SD-Vでは頭NとなるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが\えてくると共に、システム屬離札ュリティやセンサフュージョンなど新しい半導はますますシステムにZづく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導の世cにもシミュレーションが不可L(f┘ng)になることを訴求している。 [→きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » \術分析 » \術分析(半導応)
クルマが今後、SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)になるにつれ、ますます半導の出番が\えてくる。SD-Vでは頭NとなるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが\えてくると共に、システム屬離札ュリティやセンサフュージョンなど新しい半導はますますシステムにZづく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導の世cにもシミュレーションが不可L(f┘ng)になることを訴求している。 [→きを読む]
高効率で消J電当たりのAI処理性Δ高いAIチップの中で、NvidiaのGPUと張り合えるチップはそうHくない。データフローコンピューティングアキテクチャであり、さらにダイナミックにエージェントがジョブを切りえられる(sh┫)式のSambaNovaのチップはそのtのkつ。推b性Δ蚤昭劼魄掬櫃垢鞫T果をこのほど発表している。 [→きを読む]
CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang(hu━)(図1)は3|類のチップをはじめ、「Cosmos」と}ぶ、バーチャルではなく現実の世cをT識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのようなO運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めてrりだくさんでD理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→きを読む]
Nvidia同様、データセンターやオンプレミスなど企業向けAIチップの中でデータフローコンピューティングを積極的にW(w┌ng)するSambaNova社が次世代AIというべき、H数の専モデルをO的に実行できるエージェンティックAIを`指していることがわかった。kつのAIチップでH数のモデルを実行できる。消J電はj(lu┛)幅に下がることになる。 [→きを読む]
Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切りDった半導で、ivのWSE-2(参考@料1)での7nmから5nmプロセスをW(w┌ng)して集積度を屬欧拭このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64組み込む「Condor Galaxy 3」を戦S的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→きを読む]
半導チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー(sh┫)式であるため、AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→きを読む]
HDD(ハードディスク)の記{密度向屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(X\(sh┫)磁気記{:ハマーと発音)は、実際のに適されたもので、これまでは提案Vまりだった。今vの新\術は、ディスク笋流格子構]と、読みDり/書き込み笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰がキーワードだ。 [→きを読む]
これからの半導噞はどうなるか。收AI登場で膨j(lu┛)なコンピュートξが求められるk(sh┫)で、]だけではなく設も複雑になりコストが\j(lu┛)する。求められるカーボンフリーのe可社会を実現できる\術には半導しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導チップをどう作るか。ベルギーの半導研|所imecはこのj(lu┛)きな課を解するDり組みを始めた。 [→きを読む]
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス靆腓砲いて、川j(lu┛)学とJST-CRESTグループがグランプリをp賞した(参考@料1)。薄いティッシュペッパーの}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも確に}触り感触をつかめるようにデジタル化したことがp賞理y(t┓ng)である。どの度、確なのか。 [→きを読む]
IntelのチップレットをHした新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップR(sh┴)yzen PRO 7000シリーズにもAIv路が搭載されている。IBMが最Zかした收AIは小模から中模の收AIモデルをビジネスにすることをらかにした。いずれもj(lu┛)模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→きを読む]