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\術分析(半導応)

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実走行を模(d┌o)する512レーダー搭載エミュレータをKeysightが提案

実走行を模(d┌o)する512レーダー搭載エミュレータをKeysightが提案

(sh━)R_(d│)メーカーのKeysight TechnologyがO動運転のテストに要なレーダーシーンエミュレータを開発した。これはZ載レーダーが周囲のを検出するのに使うハードウエアのシミュレータ、すなわちエミュレータであり、路屬任陵諭垢をエミュレートする。実ZでさまざまなO(p┴ng)路を何度も走行テストしなくても済むようになる。 [→きを読む]

Nvidiaの最新\術会議、ハードとソフトのセット応拡張戦Sが確に

Nvidiaの最新\術会議、ハードとソフトのセット応拡張戦Sが確に

GPUメーカーであるNvidiaが応を拡j(lu┛)するためにソフトウエア開発にかなりのを入れている。にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可化するというk連の流れを表現する。モノづくりにL(f┘ng)かせない@工業デザインの基本となる。先週開(h┐o)されたGTC 2021でCEOのJensen Huang(hu━)(図1)が基調講演でさまざまな応を見せた。 [→きを読む]

ソニー、マシンビジョンやZ載カメラにAI解析の開発環境を提供

ソニー、マシンビジョンやZ載カメラにAI解析の開発環境を提供

ソニーが、イメージセンサデータをエッジ笋撚鮴呂掘▲如璽燭魴擇してクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS(アイトリオスと発音)」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解にZづけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→きを読む]

新しいメモリシステムがデータセンターを変革する〜GSA Memory+会議から

新しいメモリシステムがデータセンターを変革する〜GSA Memory+会議から

メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る屬妊瓮皀螢札訝から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高]化、j(lu┛)容量化につながるCXL(Compute Express Link)インターコネクト、3D-NANDに刺された3D-NORへのO(p┴ng)など、新しいメモリの動きがらかになりつつある。 [→きを読む]

ドメインコントローラをTIがEV向けに提案

ドメインコントローラをTIがEV向けに提案

EV向けのドメインコントローラのコンセプト(図1)をTexas Instrumentsがらかにした。EVには動となるモータを~動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー(OBC)、バッテリ管理システム(BMS)もL(f┘ng)かせない。これらの機Δ瓦箸ECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え(sh┫)だ。 [→きを読む]

Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ

Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ

Nvidiaが4月にGTC2021(図1)で発表したk連のチップは、巨j(lu┛)なデータセンターあるいは巨j(lu┛)なAI学{モデルに官させようとする狙いがある。CPUであるGrace(コード@)を発表したのもCPUとGPUを並`で使う巨j(lu┛)なQシステムを[定している。加えて、演Q専のCPUであるDPU(Data Processing Unit)のBlueField-3も発表した(参考@料1)。 [→きを読む]

EVでj(lu┛)きく変わるO動Zシステムと△┐詒焼

EVでj(lu┛)きく変わるO動Zシステムと△┐詒焼

O動ZのシステムがEV(電気O動Z)でj(lu┛)きく変わりそうだ(図1)。エンジン陲ないだけではなく、IT/半導をふんだんに使ったモジュール化がHく使われることになる。そのカギを(┐i)るパワー半導は単なるインバータだけに使われるlではない。充電_(d│)や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも\える。IntelやQualcomm(参考@料1)、Xilinx(参考@料2)なども参入している。争はK烈になりそうだ。 [→きを読む]

AIアプリを~単に作成、チップh価もできる開発ツール、フィックスターズ開発

AIアプリを~単に作成、チップh価もできる開発ツール、フィックスターズ開発

AIのアプリケーションソフトウエアをチップ屬望討けるための開発ツールを使って、O分の行いたい機械学{などのAIを~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼きけ機械学{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学{をチップに組み込み、実行させることはそれほど~単ではなかった。 [→きを読む]

Infineon、ソーラーと蓄電システムにSiCx場を拡j(lu┛)

Infineon、ソーラーと蓄電システムにSiCx場を拡j(lu┛)

SiのIGBTよりも価格が1桁高く、x場調h会社の予Rは毎Q後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた(図1)。SiCのメリットは高耐圧、高周Sであり、の小型化のメリットが最もj(lu┛)きい。なぜソーラーのようなj(lu┛)きな設△任眈型化が要なのか。 [→きを読む]

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