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これからの半導���噞はどうなるか。�收�AI登場で膨�jなコンピュート�ξ�が求められる�k�気�、���]だけではなく設��も��雑になりコストが�\�jする。求められるカーボンフリーの�e��可��社会を実現できる�\術には半導��しかない。しかし、余りにも��雑になりすぎる半導��チップをどう作るか。ベルギーの半導��研�|所imecはこの�jきな課��を解��する�Dり組みを始めた。 [→��きを読む]
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス�靆腓砲�いて、��川�j学とJST-CRESTグループがグランプリを�p賞した（参考�@料1）。薄いティッシュペッパーの�}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも��確に�}触り感触をつかめるようにデジタル化したことが�p賞理�yである。どの��度、��確なのか。 [→��きを読む]
Intelのチップレットを�H��した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI�v路が搭載されている。IBMが最�Z��かした�收�AIは小��模から中��模の�收�AIモデルをビジネスにすることを��らかにした。いずれも�j��模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→��きを読む]
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学�{）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応��するため��業した東�B工業�j学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での�_数���R作業を�O動化し、鉄�Oのレール検�hなどにもAIを����し、POC（実証実�x）を終えたところにいる。 [→��きを読む]
高周�S�R定�_で定�hのあるKeysight Technologiesが、セルラー通信��格6Gのイメージを��らかにした。Hewlett-Packardをルーツに�eつ同社は、マイクロ�Sやミリ�Sの��高周�Sデバイスの�R定�_メーカーとして長�Qの実績があり、��最先端デバイスを開発してきた。�R定すべきデバイスよりも高性�Δ淵妊丱ぅ垢鮖箸錣覆韻譴弍R定できないからだ。そのKeysightが6Gに�瓦靴討匹里茲Δ淵ぅ瓠璽犬魴eつのか、その戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性�Σ修卜�を入れている。昨春、専��コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。��1��はImmortalis-G715で、�W画のレンダリング機�Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜�Ray Tracing）�\術を��いた。レイトレーシングは、�^真か絵か見分けがつかないほど�z��な画�気鱸Wく�\術。 [→��きを読む]
エッジAIやエッジコンピュータの�T味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言��に定�Iされてきた中、エンドポイント向けの端��に向けたtinyML�\術が��発になってきた。端��に搭載する��小型の機械学�{チップの普及を�`指すtinyMLファウンデーションがAutoML�\術を推進し、ルネサスはtinyMLに�咾ご覿�Reality AIを�A収する。 [→��きを読む]
![Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性](/assets_c/900px/220616-qualcomm5g.png "Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性")
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ�Sに向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ�Sビジネスに��を入れている。5Gの最終�`�Yであるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ�Sは�Lかせない。Qualcommはミリ�Sだけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実�xで��した。 [→��きを読む]
コンピュータの最�jのメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ��えるだけでさまざまな機�Δ鮗存修任�ることだが、ロボットでもそれが可�Δ砲覆襦�AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR（ロボット）OS2 を採��したロボット向けのシステムオンモジュール（SoM）「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が�j幅に�]縮されそうだ。 [→��きを読む]
ArmはIoTや組み込みシステムを�]期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設��することを�i提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再�W��可�Δ淵愁侫肇Ε┘△鬚い蹐い蹐淵蓮璽匹濃箸┐襪茲Δ忘Y��化するProject Centauriも進�tさせている。 [→��きを読む]
