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\術分析(半導応)

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「少量H|のAIチップにはFPGAが最適」、東工j発ベンチャー

「少量H|のAIチップにはFPGAが最適」、東工j発ベンチャー

AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI(機械学{)プラットフォームを作り、さまざまな分野に応するため業した東B工業j学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence(TAI)社だ。漁の養殖場での_数R作業をO動化し、鉄Oのレール検hなどにもAIを?q┗)し、POC(実証実x)を終えたところにいる。 [→きを読む]

先端\術開発企業Keysightが考える6Gのあるべきe

先端\術開発企業Keysightが考える6Gのあるべきe

高周SR定_で定hのあるKeysight Technologiesが、セルラー通信格6Gのイメージをらかにした。Hewlett-Packardをルーツにeつ同社は、マイクロSやミリSの高周SデバイスのR定_メーカーとして長Qの実績があり、最先端デバイスを開発してきた。R定すべきデバイスよりも高性Δ淵妊丱ぅ垢鮖箸錣覆韻譴弍R定できないからだ。そのKeysightが6Gに瓦靴討匹里茲Δ淵ぅ瓠璽犬魴eつのか、その戦Sを聞いた。 [→きを読む]

Arm、モバイル向けレイトレーシング\術を集積した新GPU「Immortalis」

Arm、モバイル向けレイトレーシング\術を集積した新GPU「Immortalis」

ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性Σ修卜を入れている。昨春、専コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。1はImmortalis-G715で、W画のレンダリング機Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜Ray Tracing)\術をいた。レイトレーシングは、^真か絵か見分けがつかないほどzな画気鱸Wく\術。 [→きを読む]

tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社A収でtinyML\術を入}

tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社A収でtinyML\術を入}

エッジAIやエッジコンピュータのT味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言に定Iされてきた中、エンドポイント向けの端に向けたtinyML\術が発になってきた。端に搭載する小型の機械学{チップの普及を`指すtinyMLファウンデーションがAutoML\術を推進し、ルネサスはtinyMLに咾ご覿Reality AIをA収する。 [→きを読む]

Qualcomm、通信]度に加えv収期間の]縮も5GミリSの優位性

Qualcomm、通信]度に加えv収期間の]縮も5GミリSの優位性

Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5GミリSに向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリSビジネスにを入れている。5Gの最終`Yであるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリSはLかせない。QualcommはミリSだけのスタンドアローン(SA)モードの5Gモデムの優位性を実xでした。 [→きを読む]

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

コンピュータの最jのメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れえるだけでさまざまな機Δ鮗存修任ることだが、ロボットでもそれが可Δ砲覆襦AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR(ロボット)OS2 を採したロボット向けのシステムオンモジュール(SoM)「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発がj幅に]縮されそうだ。 [→きを読む]

Arm、IoT端やゲートウェイをますます~単に作れるソリューションを提供

Arm、IoT端やゲートウェイをますます~単に作れるソリューションを提供

ArmはIoTや組み込みシステムを]期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」(図1)を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設することをi提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再W(w┌ng)可Δ淵愁侫肇Ε┘△鬚い蹐い蹐淵蓮璽匹濃箸┐襪茲Δ忘Y化するProject Centauriも進tさせている。 [→きを読む]

東、}のひらサイズのLiDARで300mまで検出

東、}のひらサイズのLiDARで300mまで検出

東はO動Zの周囲360度をイメージングするLiDAR(Laser Imaging Detection and Ranging)の小型化を進めているが、このほど}のひらサイズの小型LiDARを開発した(図1)。`に障害を与えない出格である「アイセーフ」に拠しながら300メートルまでのを検出できる。東はさらなる小型化を進め、2023Q度の実化を`指している。 [→きを読む]

マシンビジョンデータをなくTSNで通信可ΔSOMをAMD/Xilinxが提供

マシンビジョンデータをなくTSNで通信可ΔSOMをAMD/Xilinxが提供

噞ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内鼎FPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールにを入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画欺萢ボードを、}のひらに4のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の攵掚がぐんと屬る。そのロードマップをらかにした。 [→きを読む]

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