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半導メーカーがこぞって参加したカーエレt

先週、東Bビッグサイトで開された「8v国際カーエレクトロニクス\術t」は久々にj}半導が集まるt会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。

図1 模型のO動運転ZでZU入れをデモ 出Z:ルネサスエレクトロニクス

図1 模型のO動運転ZでZU入れをデモ 出Z:ルネサスエレクトロニクス


いくつか紹介する。ルネサスはまるで半導メーカーからソリューションプロバイダーへ転身しているかのようなtだった。まず、クルマの半導チップよりもそれを使ったWシーンに_きをいた。まずO動駐Zシステムだ。ここでは、模型のO運転Zを作り(図1)、O動駐Zをデモした。空いている駐Z場の情報をクラウドに屬押△修両貊蠅両霾鵑鬟ルマがpけDると、その駐Z場を`指してO動運転で走行する。もちろん、バックでZUに入れる。これにはU御マイコンと認識・判機Δ魴eつSoCの両気鮖箸辰討い襪、マイコンのことは喞瓦擦坤襯優汽垢O動運転Z向けの半導をeっていることを暗に匂わせている。

もうkつはコックピットにAR(拡張現実)を使ったデモである(図2)。デモでは、の濃いX況を走行する場合を[定している。遠くが見えないが、ここにARを導入して遠気妨えるはずの映気鯢戎する。ARは現実のシーンに仮[的なオブジェクトを_ねる\術である。これらを_ねて、ての情報をフロントガラスに表するというヘッドアップディスプレイ(HUD)をWする。i気離ルマや人、バイクなど衝突颪鬟譟璽澄爾覆匹埜―个掘△修譴i飢Cに_ねてARで表するというもの。


図2 ARをWしたルネサスのHUDコックピット

図2 ARをWしたルネサスのHUDコックピット


\術的にもボディやシャシーなどのU御Uにおいて、IGBTインバータとドライバ、マイコンによるコントローラのつのボードをスタックし実¬度を屬欧織僖錙璽ぅ鵐弌璽燭筺▲ぅ鵐弌璽親泥癲璽燭覆匹碾tした。これらは、来本格化する電気O動Z(EV)に向け小型化したモジュールやインバータである。これをГ┐詒焼として、例えばRH850マイコンは、1チップで~動のモータとv效のモータ(ジェネレータ)を同時にU御できる。いわばテクノロジーに裏]ちされたソリューションと言えよう。

ファブレス半導トップのQualcommは、EVのワイヤレス充電_をt、充電パワーを来の3.6kWから7.4kWに屬欧申偲泥皀献紂璽襪鵁tした(図3)。Qualcommの無線\術は、PHV(プラグインハイブリッド)やEVを充電するのにも使われる。駘的にプラグを差し込むlではないため、ハードウエア形XのY化は要ない。日O動ZのEVリーフは国内の統k格CHAdeMOにpって充電_が作られているが、ワイヤレス充電は充電_の屬縫ルマがVまるだけ。クルマ笋僚偲冬_(p信パッド)と駐Z場の送信パッドとの間の{`は、によるが80~250mmのJ囲で電が伝送されるとQualcomm Europeの業開発&マーケティング担当VPのAnthony Thomsonは言う。ワイヤレス充電_をDりけたリーフをtしていた。


図3 Qualcommが開発したダブルコイル擬阿離錺ぅ筌譽構偲泥僖奪鼻\^真の下

図3 Qualcommが開発したダブルコイル擬阿離錺ぅ筌譽構偲泥僖奪鼻\^真の下


Qualcommは2015Qの8月にはBMWのEVであるi8スポーツカーに7.2kWのワイヤレス充電を行うと発表したが、今v、カーエレtでtした充電_は7.4kWで、リーフに適した。これは、ダブルコイル\術によって充電パワーを2倍に屬欧p信パッド。図3の下の2_コイルが新、屬来の3.6kW。磁気共鳴\術を使い、X・Y妓のずれをそれぞれ±100mm、Z妓(貭)には85±20mmまで容する。共鳴周S数は85kHz。この周S数は、ノイズや高周S性、入}しやすいなどを考慮してめられている。

ダブルコイルを使うと、中心の位で磁Jが二つのコイル同士のT合により磁J密度が高まり、e妓に磁線が流れ、Z軸妓の{`をnぐことができるという。磁が咾泙辰燭海箸如∈能蕕と同じC積で2倍の電容量をuることができた。QualcommはこのQualcomm Halo\術をライセンス供与する。すでにポーランドの伝送メーカーEfacec社やドイツのBrusa社に供与する契約をTんでいる。もちろん、まだらかにできない企業とも交渉しているようだ。

ON Semiconductorは、ヘッドライトの単なるオンオフ切りえではなく、憾Zにはライトがまぶしくならないように、憾Zに当たる隶未世韻魄鼎する\術をデモした(図4)。これは、これは1.2MピクセルのCMOSイメージセンサから憾Zの画素データに合わせて、LEDアレイの中の画素に相当する霾のランプを消す(ショートさせる)という\術。スマートヘッドライトと}んでいる。イメージセンサのデータとLEDアレイのデータを官させ、リアルタイムにオンオフU御するのにプロセッサが要だが、デモではPCをWしている。


図4 ON Semiconductorのスマートヘッドライティングの試作ボード 憾Zの位をCMOSカメラの画素にマッピングしてその霾だけを暗くする

図4 ON Semiconductorのスマートヘッドライティングの試作ボード 憾Zの位をCMOSカメラの画素にマッピングしてその霾だけを暗くする


半導メーカーではないが、EDAベンダーのMentor Graphicsは、クルマのエンジンノイズをらすシステムをデモした(図5)。高級Zではエンジン音をらすため鉄で遮蔽しているが、その分_量が\す。このため、遮音版を設けなくても@音を]ち消し合うようにマイク2と開発ボードで位相を反転させた。加えて、スピーカーからの音のビームフォーミングによって、運転席で@音が最も小さくなるようにしている。


図5 エンジン音を模Г靴謄離ぅ坤ャンセルをMentor Graphicsがデモ i気砲△1のスピーカーからエンジン音を出し、運転席のマイクでその音をRい位相反転でノイズを]ち消し合う。}iの二つのスピーカーは]ち消し合う音とビームフォーミングにより運転席でエンジン音が最小になる


新日本無線もO動Z分野に乗り出し、パワー半導のXB^をらすための新しいリードフレームをtした(図6)。PMAP(Power Mold Array Package)と}ぶこのリードフレームにモールドすると、TO-220やTO-252等のパワートランジスタパッケージと同等の放X性Δ鮨すとしている。ティア1メーカーに提案しており、最Z合格のh価をuたという。来Qには量できると見ている。


図6 新日本無線の新しいパワー半導パッケージ 複数のチップを1パッケージに搭載することも可Δ箸い

図6 新日本無線の新しいパワー半導パッケージ 複数のチップを1パッケージに搭載することも可Δ箸い

ごT見・ご感[
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