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XilinxはFPGAによるダイナミックに再構成可�Δ淵蓮璽疋Ε┘��v路からCPUによるソフトウエア����、さらにはAI機�Δ泙任眦觝椶靴�ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）プラットフォームを発表して以来、その����としてVersalシリーズを次々と出している。このほどVersalプレミアムと�}ぶセキュアな高�]ネットワークに向けた����（図1）を発表した。 [→��きを読む]
日本発のスタートアップ、ナノルクス社がフルHD･低コストのカラー�軍粟�センサを開発、ゼロルクスの真っ暗闇でも�z��なカラー画�気鬟妊發靴拭�これまでの�軍粟�センサはモノクロが常識だった。可��光のRGBを使えなかったからだ。�軍粟�は�`に見えない。�軍粟�センサは高価で冷却が��要で、解�掬戮�低かった。どうやって�z��なカラー画�気鮗存修靴燭�。 [→��きを読む]
日本にも誕�擇靴織侫．屮譽紅焼���ベンチャーがAIチップを作るようになってきた。福�K�xに本社を��くファブレス半導��のTRIPLE-1は、学�{させることを狙ったAIチップ「GOKU」を開発中だ（図1）。最先端の5nmプロセスを使うAIチップに集積するコアの開発をこのほど��らかにした。 [→��きを読む]
��12�vオートモーティブワールド（図1）では、クルマ����での新しい提案が登場した。表�C発光レーザー（VCSEL）による可動�霾�のないLiDARシステムをオーストリアの中��半導��ams社が提案、周�S数帯域が7GHzと広い60GHz帯でのレーダーでクルマ内の人�颪凌瑤笋修凌看鐃瑤魃R定、可��化する提案をInfineonが行った。 [→��きを読む]
AIチップのスタートアップ、��(sh━)Cerebras社の巨�j(lu┛)なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが（参考�@料1）、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東�Bエレクトロンデバイスと提携した（参考�@料2）。 [→��きを読む]
中��FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦�Sを発表、まず消�J電��1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最�j(lu┛)4万ロジックセル搭載の����ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同��模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実�△��O�y(t┓ng)度が高い。 [→��きを読む]
ET & IoT Technology 2019�tでは、IoTデバイスをつなぐBluetoothも����されている。Bluetoothビーコンはアンテナを?q┗)���することで位���@度が�屬�り、Bluetooth Mesh��格が確立したことで応��が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独�O仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→��きを読む]
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。�@��のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を�~単にする�}法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→��きを読む]
クルマ��半導��チップ認定の�kつであるAEC-Qグレード1に��拠する認証��セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、��(r┫n)純����の����を接��すると、保証された純����ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が�_要な����を守る。 [→��きを読む]
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10�Qに渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構�[をMicron Technologyが�]ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども��確にした。 [→��きを読む]
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