» セミコンポ〖タルによる尸老 » 禱窖尸老 » 禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
ET & IoT Technology 2019鷗では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも寵脫されている。Bluetoothビ〖コンはアンテナを寵脫することで疤彌籃刨が懼がり、Bluetooth Mesh憚呈が澄惟したことで炳脫が弓がった。裁えて、Bluetoothのソフトウエア倡券ツ〖ルも郊悸してきており、プログラムによる迫極慌屯のしやすさが舍第を稿病しする。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelが糠しいXeア〖キテクチャをベ〖スにしたGPUを券山した。繞脫のGPUだとしながらも、晾う尸填はAI∈ディ〖プラ〖ニング∷とHPC∈High Performance Computing∷だ。CPUとGPUのヘテロ礁姥により剩花になりがちなソフトウエア倡券を詞帽にする緘恕を料叫するための慌寥み侯りOneAPIイニシアティブを捏捌した。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマ脫染瞥攣チップ千年の辦つであるAEC-Qグレ〖ド1に潔凋する千沮脫セキュリティチップをMaxim Integratedが倡券、任卿を幌めた(哭1)。このチップは、潤姐賴墑の嬸墑を儡魯すると、瘦沮された姐賴墑ではないことを浮叫する。Liイオンバッテリやカメラなど慨完拉が腳妥な嬸墑を奸る。 [ⅹ魯きを粕む]
NANDフラッシュとDRAM、ストレ〖ジクラスメモリの戮にも海稿10鉗に畔り、コンピュ〖タおよびAIシステムを菇喇するメモリ超霖の菇鱗をMicron Technologyが慮ち叫した。ストレ〖ジクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの舔充尸么なども湯澄にした。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron Technologyが泣塑とシンガポ〖ルで供眷の橙磨に蝸を掐れていることを貸鼠したが∈徊雇獲瘟1、2∷、勢柜では瀾墑ポ〖トフォリオを弓げる數克を券山した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ禍度にフォ〖カスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレ〖タボ〖ドにまで緘を弓げることを湯らかにした。 [ⅹ魯きを粕む]
これぞ嫡啪の券鱗だ。ロ〖ムは、アナログ攙烯柒にマイコン脫のCPUコアを礁姥するという糠しいモ〖タ擴告ICを倡券した。これまでマイコンIC柒にアナログ攙烯IPを礁姥したpSoCなどはあったが、ロ〖ムのICはその鏈く嫡だ。肩妥怠墻はモ〖タ擴告。ここにソフトウエアで擴告炭吾を灑えたマイコンコアを很せたのだ。これをCEATECで績した。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsungは、12綏のDRAMアレイチップを姥霖し、TSV∈Through Silicon Via∷で儡魯した24GBのHBMデバイスを倡券、ハイエンド輝眷羹けにまもなく翁緩すると券山した。TSVで逢をあけた另眶は6它改笆懼に茫するとしている。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、呵奪FPGAで茍廓をかけ、陵肌いでニュ〖スリリ〖スを券山している。8奉30泣には10nmのAgilex FPGA∈哭1∷を嘎年杠狄に叫操を幌め、8奉懼杰にはFPGA烹很アクセラレ〖タカ〖ド∈哭2∷をリリ〖スした。鼎に、遍換が腳い脫龐でもCPUの砷操を汾負させるためにFPGAを蝗ったアクセラレ〖タとして漂く。 [ⅹ魯きを粕む]
かつて、ウェ〖ハスケ〖ルLSI∈WSI∷と鈣ばれる叼絡なチップがあった。AI箕洛に掐り、ディ〖プラ〖ニングの池漿脫に1名2000帛トランジスタを礁姥した叼絡なシリコンチップが判眷した∈徊雇獲瘟1∷。勢スタ〖トアップCerebras家が活侯したこのチップはWSE∈Wafer Scale Engine∷と疚する21.5cm逞の燙姥のシリコンを300mmウェ〖ハで侯瀾した。 [ⅹ魯きを粕む]
デ〖タセンタ〖のコンピュ〖タに蝗う排富は眶10kWといったハイパワ〖の排富が滇められている。デ〖タセンタ〖の氟濕には380Vが丁惦され、コンピュ〖タラック排富は48V、コンピュ〖タには12Vに皖とす。IntelのXeon プロセッサのような畝光礁姥CPUには1V鎳刨と你いが排萎は光い、という潑墓がある。この輝眷で盡砷をかけるVicor家にニッチ措度の欄き數がある。票家Corporate VPのRobert Gendron會(哭1)に使いた。 [ⅹ魯きを粕む]
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