Micron、メモリからAIアクセラレータへ����ポートフォリオを拡�j
Micron Technologyが日本とシンガポールで工場の拡張に��を入れていることを�J報したが（参考�@料1、2）、�盜颪任�����ポートフォリオを広げる�疑砲鯣�表した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ��業にフォーカスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレータボードにまで�}を広げることを��らかにした。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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ロームがなぜ今オリジナルマイコンコアを開発したか〜CEATECで実演
これぞ逆転の発�[だ。ロームは、アナログ�v路内にマイコン��のCPUコアを集積するという新しいモータ�U御ICを開発した。これまでマイコンIC内にアナログ�v路IPを集積したpSoCなどはあったが、ロームのICはその��く逆だ。主要機�Δ魯癲璽��U御。ここにソフトウエアで�U御命令を�△┐織泪ぅ灰鵐灰△鮑椶擦燭里澄�これをCEATECで��した。 [→��きを読む]
Samsung、DRAMアレイを12��TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量��へ
Samsungは、12��のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接��した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド�x場向けにまもなく量��すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以�屬肪�するとしている。 [→��きを読む]
Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを��々リリース
Intelは、最�ZFPGAで��勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA（図1）を限定顧客に出荷を始め、8月�崕椶砲�FPGA搭載アクセラレータカード（図2）をリリースした。共に、演�Qが�_い����でもCPUの負荷を軽��させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→��きを読む]
「ディープラーニング学�{にはウェーハ��模の巨�jなチップが��要」
かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と�}ばれる巨�jなチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学�{��に1兆2000億トランジスタを集積した巨�jなシリコンチップが登場した（参考�@料1）。�櫂好拭璽肇▲奪�Cerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の�C積のシリコンを300mmウェーハで作��した。 [→��きを読む]
データセンター向け�j電��電源モジュールにまい進するVicor
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建�颪砲�380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような��高集積CPUには1V��度と低いが電流は高い、という��長がある。この�x場で�M負をかけるVicor社にニッチ企業の�擇��気�ある。同社Corporate VPのRobert Gendron��(図1)に聞いた。 [→��きを読む]
企業�A収の相乗効果を2�Q以内に��したDialog
これぞ、企業�A収で相乗効果が�uられた好例といえそうだ。低消�J電��のパワーマネジメントに�咾け儿颪�Dialog Semiconductorは2017�Qに小��模FPGAメーカーのSilegoを�A収したが、両社の「いいとこどり」をした����が登場した。 [→��きを読む]
OmniVision、フリッカ抑�Uと広いダイナミックレンジを両立させたISP
OmniVision Technologiesは、チラつきの�HいLEDヘッドランプやテールランプでも�O動認識できるビデオ信�･廛蹈札奪�OAX4010を����化した。このISP（Image Signal Processor）はクルマ�x場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑�Uしながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが��長だ。同社�Z載����担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Chang��にその詳細を聞いた。 [→��きを読む]
ON Semiに見るツールとチップの使い��
半導��メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導��ビジネスの優劣を��めるようになった。その例を幕張メッセで開��されたTechno-Frontier 2019に出�tしたON Semiconductorに見ることができる。 [→��きを読む]
Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接���\術を矢�Mぎ早に発表
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM�⊂�のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの����発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接��などに�~効な新��格CXLとそのコンソーシアムを矢�Mぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→��きを読む]
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