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\術分析(半導)

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Micron、176層という最高層のNANDフラッシュをサンプル出荷

Micron、176層という最高層のNANDフラッシュをサンプル出荷

Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した(参考@料1)。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。では96層のNANDが入}可Δ世、来の最j(lu┛)容量より40%以屬盻j(lu┛)きな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード(レイテンシ)は35%以屬]いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→きを読む]

Maxim、PLCでIndustry 4.0を可Δ砲垢IO-LinkICを?y┐n)?/a>

Maxim、PLCでIndustry 4.0を可Δ砲垢IO-LinkICを?y┐n)? title=

アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入信(gu┤)を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O LinkIC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした(図1)。の予保や攵掚向屬魏未燭Industry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割がj(lu┛)きい。 [→きを読む]

Arm、(d┛ng)相関電子メモリ専門のIPベンダーをスピンオフ

Arm、(d┛ng)相関電子メモリ専門のIPベンダーをスピンオフ

ArmのメモリIP靆腓独立、スピンオフしてCerfe Labsを設立した(参考@料1)。Ce(Correlated Electron)RAMと}ぶ、(d┛ng)相関電子Uの材料を使った不ァ発性RAMのメモリIPを提供する。これまでのArmと同様、IPベンダーとしてのビジネスを行う。(d┛ng)相関電子Uとは、電子が単独で動作するのではなく、電子同士が相関を保ちながら挙動する材料。 [→きを読む]

ニューノーマルなタッチレス時代に威を発ァする60GHz帯のミリS\術

ニューノーマルなタッチレス時代に威を発ァする60GHz帯のミリS\術

Infineon Technologiesが60GHzのミリSレーダーを使って、タッチレス応をt開し始めた。60GHz帯は日本でも認められたミリS周S数帯。帯域が7GHzと広くDれるため、(j┫)颪箸燐{(di┐o)`を分解2cm度でR定できる。タッチレスで人間の心臓や肺の動きを検出できるため、リモートで医師が患vをできる。 [→きを読む]

ON SemiのZ載CMOSセンサがスバルの新型レヴォーグに搭載

ON SemiのZ載CMOSセンサがスバルの新型レヴォーグに搭載

Z載CMOSイメージセンサでトップを走るON Semiconductorが、ダイナミックレンジ120dB、画素数2.3MピクセルでLEDフリッカ低(f┫)機Δ鮴澆韻CMOSイメージセンサ(図1)を量凮始したかと思うと、スバルの新型「レヴォーグ」に搭載されたことをらかにした。このCMOSセンサが開発されたのは5Qi。Z載に乗る時期はむしろ早いくらいだ。 [→きを読む]

ストレージのそばでデータ解析可ΔArm Cortex-R82

ストレージのそばでデータ解析可ΔArm Cortex-R82

Armは、リアルタイムCPUの64ビット版、Cortex-R82を開発した。コンピュータシステムのストレージからデータを}び出してQするを狙ったもの。Cortex-RシリーズはリアルタイムCPUという位づけのIPコア。Cortex-R82ではCPUv路を8コア搭載、ニューラルネットワークの演Q向けにNeonプロセッサも内鼎靴討い襦 [→きを読む]

Micron、84GB/sの高]GDDR6Xをサンプル出荷、PAM4で2ビット同時伝送

Micron、84GB/sの高]GDDR6Xをサンプル出荷、PAM4で2ビット同時伝送

Micron Technologyが最も高]のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル出荷した。NvidiaのGPUと共に使うことでゲームのレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI(機械学{やディープラーニング)、HPC(High-Performance Computing)にも使える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレーシングが可Δ砲覆襪箸いΑ [→きを読む]

Intelの11世代プロセッサ、微細化よりもFinFETとH層配線に工夫

Intelの11世代プロセッサ、微細化よりもFinFETとH層配線に工夫

Intelがパソコン向けの新しい11世代のプロセッサ(SoC)に使われるFinFET\術に関して、その詳細をらかにした。10nm設のTiger Lakeと}ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP(画欺萢プロセッサ)コア、L3キャッシュThunderboltインターフェイスなど周辺v路も含まれている(図1)。GPUはAMDをT識、ゲームやAI狙い。 [→きを読む]

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