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TEL、田機械、ディスコ、ナミックスがIntel/TSMC両社から優秀サプライヤ表彰

Intelは、4月8日(盜饂間)、同社のテクノロジー・ロードマップを推進するとともに 同社の顧客のためにサプライチェーンの顕修鮨泙襪Δ┐嚢發ぅ僖侫ーマンスを発ァしたパートナー企業を37社表彰したと発表した(参考@料1)。Intelは、EPIC(Excellence(R越性)、Partnership (パートナーシップ)、Inclusion(包括性)、Continuous Improvement(M的改))の4項`で構成されるEPICパフォーマンスに瓦靴胴弩イ靴織僉璽肇福軸覿箸鯔蓊Qkv表彰しており、数h社あるIntelのサプライヤの中で、EPICサプライヤ・プログラムに参加できるのは数社に限られ、その中から今Qは以下の37社が表彰された。

Intel EPIC

図1 EPICサプライヤ賞


The 2025 Intel EPIC Supplier Award(2025Q インテルEPICサプライヤ・アワード)」のp賞企業は以下の通り。
(ABC順。カッコ内は表彰(j┫)となったに優れた項`。C(j┤)は日本企業)
•AGC (EUVマスクブランクス\術)
•Applied Materials (業協)
•ASM (\術開発・])
•ASML (高NA EUV\術開発)
•AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (サブスレートの\術・コスト・模)
•AzureWave Technologies (サプライヤの言)
•Camtek (\術開発での価格争)
•ディスコ (\術開発ならびに業協)
•DS TECHNO (クオーツのコストと性)
•富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ (地域別調達)
•GF Piping Systems (建設@材/機材)
•HCLTech (\術開発サービス)
•Hoffman Construction Company (建設管理)
•Keysight Technologies (\術実)
•KLA (\術開発)
•Lam Research (\術開発ならびにサステナビリティ)
•レーザーテック (EUVマスク\術開発)
•MSR-FSR (浄\術、コスト・サステナビリティ)
•田機械 (])
•ナミックス (封V材料開発)
•日本通運 ()
•JiangXi Redboard Technology ()
•Saigon Fabrication (地域別調達)
•Samsung Semiconductor (戦S的パートナーシップ)
•Securitas USA. (サイト・サポートサービス)
•h住金鏐業 (はんだ材料開発)
•新光電気工業 (サブスレートの\術・コスト・模)
•Siltronic (シリコン開発)
•Solmics (シリコン雕爐離灰好函・\術)
•Technoprobe (ソート/テストの開発)
•東Bエレクトロン (\術開発・]・サステナビリティ)
•東ソー・クォーツ (クオーツの、\術、供給ξ)
•Trane U.S.(建設@材/機材)
•Ultra Clean Holdings (浄のコスト、納パフォーマンス)
•Valex(建設@材/機材)
•Veeco Instruments (アニール\術)
•VeoliaES Technical Solutions (化学廃棄饅萢)


TSMCは27社を表彰しそのうち日本企業は堡召14社

k(sh┫)、TSMCにも同様なサプライヤ表彰U(ku┛)度があり、昨Qに「2024 TSMC Excellent Performance Awards(2024 TSMC 優秀業績賞)」のb与を行った。この賞は、サプライチェーンと関連業cのM的な改を推進するために、タイムリーで高な専門サービスを提供したサプライヤにb与されるもので、今Qは27社が(j┫)になった(参考@料2)。そのうち、日本企業は、被表彰企業の堡召14社も@を連ねており、TSMCの半導]業にHくの日本企業が貢献をしていることがうかがえる。に「先端パッケージングにおける優れた攵サポート」では6社が表彰されたが、そのうち5社が日本企業だった。

2024 TSMC Excellent Performance Awards(2024QTSMC優秀パーフォーマンス・アワード)p賞企業は以下の通り(ABC順。カッコ内はに優れたp賞(j┫)項`。C(j┤)は日本企業)
•Applied Materials(優れた\術コラボレーション)
•旭化成(先端パッケージングにおける優れた\術連携と攵サポート)
•ASM International(攵サポート)
•ASML(優れた攵サポート)
•キヤノン(先進的なパッケージングにおける攵サポート)
•DACIN CONSTRUCTION(新工場建設における実績)
•ディスコ(先進のパッケージングにおける攵サポート)
•HSINGMIEN INDUSTRY(攵サポート)
•JX金(\術連携と攵サポート)
•KLA(\術コラボレーションと攵サポート)
•Lam Research(グリーン]における貢献と優れた\術協および攵サポート)
•LCYグループ(グリーン]における貢献)
•田機械(ファブO動化における実績)
•ナミックス(日):先端パッケージングにおける\術連携と攵サポート
•ニューフレアテクノロジー(マスクライターコラボレーション)
•オルガノ(新工場建設における実績)
•Scientech(高度なパッケージングにおける攵サポート)
•SCREENセミコンダクターソリューションズ(グリーン]への貢献と攵サポート)
•浦メカトロニクス(先端パッケージングにおける攵サポート)
•信越化学工業(攵サポート)
•SUMCO(攵サポート)
•Technoprobe(攵サポート)
•東Bエレクトロン(\術連携と攵サポート)
•東B応化工業(新\術コラボレーション)
•Topco Quartz Products=湾の信越石英関係会社(攵サポート)
•TUNG KANG STEEL STRUCTURE(新工場建設における実績)
•United Integrated Service(新工場建設における実績)

なお、これらの企業のうち、Intel, TSMC両社から表彰された日本企業は、
ディスコ、田機械、ナミックス、東Bエレクトロン(ABC順)の4社であった。世c的に@の通ったj(lu┛)}企業の中にあって、にナミックスは、新襪頬楴劼き「Small but Global Only One/Number One」をY榜する社^7人余りの中業で、Intel/TSMC両社から「優れた先端パッケージング材料」が高くh価されたことは、筆に値しよう。

このほか、Intel/TSMC両社から表彰された日本以外の企業としては、Applied Materials、ASM、ASML、KLA、Lam Research、Technoprobeの6社があげられる。いずれもh判の高い世c的な模の企業である(@料3)。

TSMCが表彰した企業の中には、日本ではなじみのない地元湾の6社が含まれている。
湾の材料や工場サポート企業は、TSMCの世ct開にあわせて日櫃魎泙狎つcへ羽ばたきつつある。日本勢も世cを舞にリーダーシップをさらに発ァしてほしいものだ。

参考@料
1. インテル発表@料
2. TSMC発表@料
3. K(d─n)、「半導]サプライヤ顧客満B度ランキング2024トップ10」、マイナビニュースTECH+、(2024/06/20)

Hattori Consulting International 代表/国際\術ジャーナリスト K(d─n)
ごT見・ご感[
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