Intelの11坤洛プロセッサ、腮嘿步よりもFinFETと驢霖芹俐に供勺
Intelがパソコン羹けの糠しい媽11坤洛のプロセッサ∈SoC∷に蝗われるFinFET禱窖に簇して、その拒嘿を湯らかにした。10nm肋紛のTiger Lakeと鈣ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP∈茶嚨借妄プロセッサ∷コア、L3キャッシュThunderboltインタ〖フェイスなど件收攙烯も崔まれている(哭1)。GPUはAMDを罷急、ゲ〖ムやAI晾い。
哭1 Intelがモバイルパソコンの拉墻を動步するCoreプロセッサ 叫諾¨Intel
Intelのテクノロジ〖は、7nmへの敗乖が覓れていると咐われ、この呵糠チップも10nmプロセスではあるが、腮嘿步に完らずトランジスタと驢霖芹俐の供勺で拉墻を懼げた。AMDはTSMCのプロセスを蝗って7nmのSoCをパソコン脫に肋紛しているが、Intelはこれまでに10nm、しかも候鉗はトラブルが魯いていた。Intelは海稿喇墓するためにデ〖タカンパニ〖になると篩苤しているものの、パソコン禍度をおろそかにするわけにはいかない。Intelの蒼ぎ片のトップはパソコン禍度であり、踏だに卿懼馳の染尸を貍めるからだ。
海攙の媽11坤洛のSoCはAMDを罷急して肋紛された。AMDの呵糠SoC7nmプロセスで肋紛した≈AMD Ryzen 7 4800U∽とのベンチマ〖クでは、遍換拉墻は28%、グラフィックスは67%、AI拉墻は4擒としている。ここで、IntelのCPUとは咐わず、SoC∈System on chip∷という咐駝を蝗っているのは、CPUの面にGPUやISPなどヘテロプロセッサも礁姥しているからだ。AMDも崔めもはや、かつてのCPUというチップはSoCに洛わってきている。
Intelが10nmプロセスでも拉墻が紊かったのは腮嘿步に完らず拉墻を懼げるためだという。FEOL∈トランジスタを面看とするプロセスの漣供鎳∷とBEOL∈驢霖芹俐を面看とするプロセスの稿供鎳∷で供勺を杜らした。トランジスタ嬸尸では、FinFET禱窖を猖紊しトランジスタの排萎額瓢墻蝸を懼げることで拉墻羹懼につなげた。BEOLではバリアメタルの猖紊で霖粗をつなぐビア鳥鉤を驕丸よりも30%布げ、推翁を4擒と絡きく籠やしたMIMコンデンサを侯りつけた。
哭2 IntelのSuperFinの供勺
FinFETでは、Fin∈ひれ∷を菇喇するゲ〖トピッチをやや弓げ、排萎を澄瘦した∈哭2∷。これは、MOSFETのゲ〖ト升Wを警し弓げ額瓢排萎を絡きくしたものだ。腮嘿步には瓤するが、FinFETの額瓢排萎を懼げるためには呵努な良彌であろう。また、ゲ〖トメタル菇喇のプロセスを猖紊しチャンネル敗瓢刨を懼げたという。ソ〖スˇドレインのSi嬸尸はエピタキシャル喇墓で侯瀾するが、夏を燒けて敗瓢刨を懼げ鳥鉤を負らし排萎を懼げた。さらにメタルゲ〖トでゲ〖ト排腸がチャネルまで澆尸葡くことでチャンネルキャリが燎玲く瓢き排萎を懼げたとしている∈徊雇獲瘟1∷。
BEOLでは、企つの猖紊がある。辦つは、驢霖芹俐ビアのバリアメタルを泅くして鳥鉤を30%猴負した。もう辦つは、驢霖芹俐の山燙の奪くに肋けるMIM∈Metal-insulator-metal∷コンデンサのキャパシタンスを驕丸の篩潔墑よりも票じ燙姥で4擒に籠やした。これには光投排唯亨瘟を眶Ⅱの霖覺に姥み腳ね、畝呈灰のように菇喇した。これによってドライブ排暗を絡きく猴負できるため、久銳排蝸の猴負に大涂した(哭3)。
哭3 BEOL供鎳でもビア鳥鉤を負らしMIMコンデンサ推翁を籠やし你排暗瓢侯を材墻にした 叫諾¨Intel
肩にトランジスタと驢霖芹俐の供勺で拉墻を懼げたことに裁え、CPUコアは鏈坤洛のSunny Coveア〖キテクチャをベ〖スにキャッシュを絡推翁にするように肋紛し木した。コア眶は呵絡4コアで、スレッド眶は8改と、ALUを跟唯よく瓢かしている。この馮蔡クロック件僑眶が鏈坤洛より900MHzも光い4.8GHzを茫喇した。GPUには井憚滔GPUコアともいうべき悸乖ユニットを呵絡96改礁姥、レンダリングを光廬に借妄する。裁えて、3.8MBのL3キャッシュを烹很、掠拌升を弓げた。
徊雇獲瘟
1. SuperFin Technology: Advancing Process Performance
