TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る
Texas Instrumentsは�Z載グレード（ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電�X��をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する（図1）。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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ソフトウエアツール＋AIチップで現場にAI導入を�мqするジルファルコン
エッジAIチップが�R�`される中でいち早く量��に�eってきた企業が昨�Q3月に東�Bにオフィスを構えた。シリコンバレー�擇泙譴�Gyrfalcon Technology社は小さなAIチップを誰でもすぐに使えるようにするためのソフトウエアスタックも昨�Q11月に発表、その販売会社ジルファルコン・テクノロジー・ジャパンを立ち�屬欧拭Ｆ�本でのAIを身�Zにしたいという思いがある。 [→��きを読む]
MediaTek、AIコアと8コアCPU、GPUを搭載したSoCでChromebook�x場�啣�
いつでもどこでも常時接��を�eうGoogleのChrome OSを搭載したパソコン「Chromebook」向けのAPUにMediaTekが��を入れているが、このほどそのロードマップを発表した（図1）。MediaTekのSoCの��長はこれまでスマートフォンで培ってきた低消�J電���\術。コロナ�Kで遠隔教育向けのPCとしてChromebook�x場は半�Qで��成長していることが背景にある。 [→��きを読む]
UnitedSiC社、SiCパワーJFETで750V、18mΩの����をリリース
SiC専門のパワー半導��メーカー��UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン�B�^が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET（図1）をリリースした。狙う�x場は主に電動�O動�Z（EV）とデータセンターの電源、ソーラーシステム��のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries��は言う。 [→��きを読む]
1ビットの推�bAIチップのIPコアを国内ベンチャーLeapMindが�k般販売
エッジやエンドポイントなどの端��でのAI推�b機�Δ鮑遒��屬欧襪里法∈罵ダ茲気譴襪里�低消�J電��。端��はスマートフォンやハンディターミナルなどバッテリ�~動のデバイスが�Hいからだ。そこで顧客の学�{モデルを再構成しながら分解��1ビット（バイナリ）でニューラルネットワークの�_みを構成する�\術 (図1)をIP化したスタートアップの日本のLeapMind（参考�@料1）がこれまでの��見を元にIPコア新����Efficiera（エフィシエラ）を発売した。 [→��きを読む]
Micronが176層NANDフラッシュの設��思�[を��らかに
チップ同士を�_ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した�\術（参考�@料1）を��らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを�_ね合わせて構成していた。 [→��きを読む]
TI、GaN-on-Si�\術でドライバと保護�v路を集積したパワーICを����化
Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ�v路や保護�v路を集積した����を発売した(参考�@料1)。電気�O動�Z（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば��来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような�j電������ではない。 [→��きを読む]
Micron、176層という最高層のNANDフラッシュをサンプル出荷
Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した（参考�@料1）。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。����では96層のNANDが入�}可�Δ世�、��来の最�j容量より40%以�屬盻jきな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード（レイテンシ）は35%以�屬��]いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→��きを読む]
Maxim、PLCでIndustry 4.0を可�Δ砲垢�IO-Link��ICを����化
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入��信�､鮟萢�するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link��IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした（図1）。����の予��保��や�攵掚向�屬魏未燭�Industry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が�jきい。 [→��きを読む]
Arm、�啻蟯愿纏劵瓮皀蠕賁腓�IPベンダーをスピンオフ
ArmのメモリIP�靆腓�独立、スピンオフしてCerfe Labsを設立した（参考�@料1）。Ce（Correlated Electron）RAMと�}ぶ、�啻蟯愿纏��Uの材料を使った不ｧ発性RAMのメモリIPを提供する。これまでのArmと同様、IPベンダーとしてのビジネスを行う。�啻蟯愿纏��Uとは、電子が単独で動作するのではなく、電子同士が相関を保ちながら挙動する材料。 [→��きを読む]
