Arm、3�|類のCPUコアとGPUコア、共�~キャッシュ�b理をセットで提供
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに�_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共�~キャッシュメモリを�k致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も�k緒にしたパッケージである。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを����化
バッテリ動作が可�Δ閉秕嫡J電��ながら、Bluetooth LE（Low Energy）やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも�官�し、��ての��格に�官�できるMatterプロトコルを�eち、IoTセキュリティ��格PSA認証で最も高いレベル3にも�官�する�Z�{�`無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→��きを読む]
TI、SiCを効率よく�~動するドライバICでEVの走行�{�`を��ばす
Texas Instruments（TI）が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC����「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETの�L点を解消したドライバICだ（図1）。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高�]にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発�擇靴�ちになる。TIのチップはこの�L点を解消した。 [→��きを読む]
未来�Z載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷
クロックの立ち�屬�りと�T下でトリガーをかけるLPDDR（Low Power Double Data Rate）�\術は、これまでDRAMの高�]化�\術であった。これを高�]アクセスに使ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが開発、サンプル出荷を開始した。狙いは�Z載コンピュータのリアルタイム動作である。LPDDR4のDRAMと比べ読み出しアクセス時間が10nsと5倍�]いという。 [→��きを読む]
TI、EV向けバッテリパックの����ポートフォリオを�\��
�Z載向け半導��の日本�x場で�Z戦しているTexas Instruments（TI）だが、EV（電気�O動�Z）のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC����ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監��IC、さらにBMS����を管理するマイコンと周辺�v路ICにも�R��する。今�vは�屬�2����をリリースした。 [→��きを読む]
NXP、RF送�p信�v路と����検出認識�v路を1チップにしたレーダーチップ開発
クルマ��レーダーのインテリジェント版でRF�v路と信�ｽ萢�演�Q��のCMOS�v路をモノリシックに集積した1チップレーダー（図1）をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可�Δ砲覆襦�これまで�Z載レーダーは�i�気�200m〜300m先などを検出していた。 [→��きを読む]
Intel、��4世代のXeonプロセッサで���x�v�擇覆襪�、3D-IC/EMIBで��高集積
Intelがようやくコード�@「Sapphire Rapids」のCPUを��4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量��にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）で接��したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ（コード�@Ponte Vecchio）も同時に発表した。 [→��きを読む]
Micron、1β nmノードの64GビットのDDR5x-DRAMをサンプル出荷
��Micron Technologyが1β nmプロセスノードで���]した64GビットのDDR5x-DRAMのサンプル出荷を開始した。Micronが述べる1β nmプロセスノードは、13nm以下のプロセスノードだという。12〜13nmとの見�気發△襦�リソグラフィパターニングの実現には、�]浸マルチパターンニングを��いており、EUVは��いていない。���]はまず東広��工場で行う。 [→��きを読む]
IBM、ディープラーニング専��のAIチップを開発
IBMは、�@��CPUに代わってディープラーニング専��の学�{と推�bを行うAIチップAIU（Artificial Intelligence Unit）を開発した。画�鞠Ъ韻�ら�O��言語処理までAIのワークフローを実行し、�H数のフォーマットをサポートする専��のAIチップである。32個のプロセッサコアを�eち、5nmプロセスノードで���]されており、230億トランジスタを集積している。 [→��きを読む]
水平･�貭召箸�20m先まで検出できるドップラーレーダーを日�{紡が����化
日�{紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーを�W��した人感センサを開発、検出エリアを水平・�貭召箸碣�来の3倍広げた人感センサモジュールを����化した。ドップラーレーダーは動く����を検出する。歩行�vや�O転�Zクルマなど動く����を暗闇や濃��や吹雪、高�a・低�aの厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→��きを読む]
