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STMicroelectronicsがパワー半導��のシグナルチェーンにおいて、SiP（システムインパッケージ）�}法を��いて、モータドライブ��の半導��開発に��かしている。パワー半導��がシリコンのMOSFETからGaN HEMTやSiC MOSFETなどに変わっても、このシステムは変わらない。SiPは、小型、インテリジェント、高性�Α�低コストなどメリットは�Hい。 [→��きを読む]
Micron Technologyは、昨�Q7月に発表した��9世代（G9）のNANDフラッシュ�\術を��いてAIデータパイプラインに�pったストレージのあり�気箸靴董⊃祁�SSD（半導��ディスク）の「Micron 6600 ION」、「Micron 7600」、「Micron 9650」を発表した。それぞれAIの学�{・推�bの処理工��に使う。G9の最�jの��長はIO�]度であり、AI�W��では層数争いではなく、スピード��争になりそうだ。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、マイクロコントローラ（MCU）の微細化を進めるために��来のNORフラッシュに代えてMRAMで22nm以�Tに�官�する。微細化するのは、高集積化のためだが、��来のマイコンCPUに加え、AI専��のNPU（ニューラルプロセッサ）コアも集積しているのが��長だ。このほど��1��としてAIoT向けの次世代マイコン「RA8P1」をサンプル出荷している。 [→��きを読む]
Infineon TechnologiesがこれからのSD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）時代を迎え、CPUコアとしてRISC-Vを採��することを��らかにした（図1）。RISC-Vコアは�櫂�リフォルニア�j学バークレイ�鬚龍笈bらが開発した、オープンソースのCPUコアであり、誰でも�W��できる。とはいえ、��常にシンプルな命令セットなので�O分で開発する場合には��要な命令セットやパイプライン構�]、マルチコア�官�などを作り込む��要がある。なぜInfineonはRISC-Vに��を入れるのか。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、並�`接��により最�j6kWまでの電��を扱うことのできる電子フューズ(eFuse)IC、「TPS1685」を開発した。これによりますます電��を消�Jするデータセンターの電源を確保できるようになる。�k般のeFuseをただ単に並�`にしても、MOSFETのオン�B�^や配線パターンの�B�^やコンパレータのしきい電圧のバラつきなどによって、弱い�霾�に電流集中が��こりやすくなる。しかしこれを防いだ。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�}ごろな価格で画�鞠Ъ�AIが使える新しいAIアクセラレータを集積したミッドレンジのプロセッサ「RZ/V2N」をドイツのニュルンベルグでのEmbedded World 2025で�t��した。2��のカメラ画�気鯑Dり込める�屬法▲�ルマのドライブレコーダーや�O動走行ロボットのカメラ、監��カメラなどコンピュータビジョンに�官�する。3月19日に発売する。 [→��きを読む]
![Arm、CPU+NPUを�kつのコアとしてビデオなど高�]IoT向けIPを開発](/assets_c/900px/250304-armiot.png "Arm、CPU+NPUを�kつのコアとしてビデオなど高�]IoT向けIPを開発")
高性�Δ�CPUとAI専��のNPU（ニューラルプロセッシングユニット）を集積したIP（��的財��）コアをArmが開発した。高性�Ε咼妊�伝送をはじめとする高�]IoT（Internet of Things）に�官�するIPコアである。高性�Δ紛\術であるArmv9をエッジAIのプラットフォームとして使う����が早くも�擇泙譴燭燭瓩法△海里茲Δ聞眄���IoT向けのIPを開発した。����的にはどのような����だろうか。 [→��きを読む]
STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU（マイコン）「Stellar」のシリーズを��らかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに�瓦靴董�Armマルチコアによる仮�[化�\術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりPCM（相変化メモリ）を��い28nm、18nmへと微細化で�官�する。 [→��きを読む]
オートモーティブワールド2025では、半導��メーカーが単なるパワー半導��を�t��するのではなく、実際のEV（電気�O動�Z）に組み込む����の�ξ�を��すというブースが�`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルの�ξ�を見せつけた。その中から��例としてSiCパワー半導��のスイスのSTMicroelectronics（図1）と、8Gbpsと高�]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→��きを読む]
Texas Instruments（TI）が��来のクルマに向け�Z内��のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。�Z内��に��を入れるのは、子供の��き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように�H数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど�Z内環境を改��するためだ。 [→��きを読む]
