パワー半導��を直接�~動できるマイコン内�泥疋薀ぅ�ICをNXPが����化
パワートランジスタは、ゲートをドライブするためのドライバICやドライバICに指令を送るための�U御��マイコンまでを�kつのソリューションとして使われている。1パッケージにドライバICとマイコンなどを収容したモータ�U御IC「S32M2」をNXP Semiconductorが����化した。最終段のパワートランジスタに直�Tして使える。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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ルネサス、クルマ��MCUやSoCをArm�Uで統�kするロードマップ��す
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの��5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは��てArm�UのIPを?q┗)���、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを�~使する先端パッケージを採��していく。 [→��きを読む]
Bluetooth、電子タグや�O分専��オーディオAuracastなど新応��で進化を�M��
Bluetoothの進化が�Vまらない。�Z�{(di┐o)�`通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通�Bから、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡�j(lu┛)、さらにGPSのような位��検出（参考�@料1）、ESL（電子タグ）、ミュートでも�O分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応��を次々と開発してきた。 [→��きを読む]
MEMS発振�_が水晶を��え、データセンターなど高�@度・高信頼性分野へ
MEMSタイミングデバイスがこれまでの�a度�U御型水晶発振�_並みの�@度を高めるようになった。しかも水晶よりもずっと小型で、長時間の使��中にも性�ξ�化が少なく、長期、中期の信頼性も高い。この新����「Epoch Platform」（図1）を開発したSiTimeは、データセンターや�豢�宇宙、�噞などインフラ��向けの高�@度クロック�x場を狙う。 [→��きを読む]
AMDの新Ryzen PRO7040、AIエンジンやセキュリティプロセッサを集積
AMDは2022�Qに�i�Q比44%�\の236億ドルを売り�屬押⊂�成長を�~げたが、そのカギはパソコンやデータセンター��サーバー向けCPU����の高性�Σ修鮨覆瓩燭世韻任呂覆�、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ��の開発キットなど��ての����ポートフォリオをユーザーの使い�M�}を考慮したことだ。このほど発売した最高性�Δ�CPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え��(sh┫)を��らかにした。 [→��きを読む]
Nvidiaの最新チップGH200になぜCPUとGPUを集積するのか
NvidiaがComputex Taipeiで�收�AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と�@��けた。GraceはCPU�霾�、HopperはGPU�霾�を指している。実はその�iにAMDもMI300Xという�收�AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→��きを読む]
SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションで�M負
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導��を�t��すると共に、AIを使ったモータ�U御やIO-Linkインターフェイスを使った�噞機�_ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導��を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導��単��では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦�Sだ。 [→��きを読む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8��スタックした24GB HBM3を出荷
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨�j(lu┛)なHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理�y(t┓ng)は、�收�AIの学�{に向け、学�{時間の�]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング��業�靆� VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan��は言う。 [→��きを読む]
AIの学�{・推�bに�咾�Nvidiaが�收�AIでも�咾ね��y(t┓ng)
Nvidiaが半導��メーカーの中で唯�k、時価総�Y1兆ドルを��えた。同社の2024�Q度��1四半期（2023�Q2〜4月期）の売�幢Yはまだ�i�Qの金�Yにも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売�幢Yを�i四半期比53%�\の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動��は�收�AI向けのGPUだ。��に最高性�Δ�H100というGPUの供給が�Bりないため、�收�AI業�vはチップを���]するTSMCから順番待ちを�咾い蕕譴討い襦� [→��きを読む]
Arm、3�|類のCPUコアとGPUコア、共�~キャッシュ�b理をセットで提供
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに�_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共�~キャッシュメモリを�k致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も�k緒にしたパッケージである。 [→��きを読む]
