パワー半導��を直接�~動できるマイコン内�泥疋薀ぅ�ICをNXPが����化
パワートランジスタは、ゲートをドライブするためのドライバICやドライバICに指令を送るための�U御��マイコンまでを�kつのソリューションとして使われている。1パッケージにドライバICとマイコンなどを収容したモータ�U御IC「S32M2」をNXP Semiconductorが����化した。最終段のパワートランジスタに直�Tして使える。
図1 �Z内にあるさまざまなモータやポンプなどを�~単に�~動できるゲートドライバICの応�� 出�Z：NXP Semiconductor
クルマには、パワーウインドウやワイパー、ドアミラー、座席�‘亜▲┘▲灰鵑覆鼻�比較的小電��のモータが�H数使われている。これらはパワーMOSFETでモータを�~動するが、NXPの新����は、そのパワーMOSFETを�~動するための�v路がマイコンからほとんど集積されているため、デジタル入��からパワー半導��を�~動できる。使い�M�}が良く、BOMコストが下がる。しかもプリント�v路基��の実���C積は�j幅に削��される。このため、これまでなかなか導入されなかったブラシレスモータや�P久磁石の同期モータ（PMSM）などノイズを出さない高効率なモータを使いやすくなる。�Z内外のノイズは低��され、居住性が�屬�る。
さらに、マイコンをプログラムしてカスタマイズできるようになり、またソフトウエアで定�Iされる�}法でモータ�U御が可�Δ砲覆襦�クルマにはさまざまなファンやポンプ、ステアリングホイールなどモータで�~動する機�Δ�たくさんある。これらを効率の良い新型モータで�~動すれば省電��になり、バッテリの消�Jが少なくなるため、EV（電気�O動�Z）の�踉��{�`が��びるようになるとしている。
図2 マイコンからパワー半導��を直接�~動できるドライバIC 出�Z：NXP Semiconductor
このICは、図2に��すように、Arm Cortex-M4あるいはM7チップと、アナログICを1パッケージに集積した2チップ構成のドライバICである。アナログICには、ゲインアンプや電圧レギュレータ、CAN FDあるいはLIN��のPHY通信モジュールとHSE（Hardware Security Engine）セキュリティ、3相ゲートドライバ�v路などを集積している。
パワートランジスタ�霾�は小型モータという数Aから�何�Aの小電��を�[定しているが、トラクションインバータのようにIGBTやSiC MOSFETのような�j電��のパワートランジスタを�~動する場合は、新����ICをプリドライバとして��いることもできる。新����ICをプリドライバとして、GaNなどのドライバICを�~動し、さらにIGBTやSiC MOSFETなどを�~動する。
図3 ハンドルを収納できる未来の�O動運転�Z このハンドル収納をサポートするモータを�~動する 出�Z：NXP Semiconductor
NXPは、さまざまなモータをソフトウエアベースで�~動できるようになるため、ソフトウエア定�Iのクルマ（SD-V: Software Defined Vehicle）のエッジに相当するモータソリューションとしてこのICに期待している。例えばこれからの�O動運転では、ハンドルそのものが不要になるが、それでも運転を楽しみたい人向けにステアリングホイールを折り�Qみ式に収納できるような未来のクルマを提案している（図3）。もちろん�O動運転では、ステアリング・バイ・ワイヤー�擬阿砲覆襦�
SD-Vでは、ソフトウエアの再�W��なども進むようになるほか、無線OTA（Over The Air）によるソフトウエアの��新も容易になり、今後のクルマのモデルの先�~けになる可��性もある。
