2022年5月24日
|\術分析(半導)
EV(電気O動Z)の]充電や再擴Ε┘優襯ーのDC-ACコンバータなどのに向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオンB^をらしたがい合っている。UnitedSiCをA収したQorvoが1200V耐圧でオンB^23mΩ(図1)、SiCデバイス販売YトップのSTMicroelectronicsを{いかけるInfineonが2000V耐圧でオンB^20mΩ度のSiC MOSFETを発表した。
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2022年4月21日
|\術分析(半導)
耐圧1200Vと高く、しかもオンB^7mΩと失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、YのTO247パッケージの単トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。
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2022年3月25日
|\術分析(半導)
GPU(グラフィックスプロセッサ)メーカーのファブレス半導Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード(4N)で]した次世代GPUとなるNvidia H100(図1)を開発した。今週開されているGTC(GPU Technology Conference)2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huangがらかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS\術を使った。
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2022年3月18日
|\術分析(半導)
マイクロプロセッサ(MPU)を好きなようにカスタマイズして高性Αδ秕嫡J電・小C積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に動し始めた。チェコ擇泙譴離好拭璽肇▲奪Codasip社だ。カスタマイズをO動化できることが最jの長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令などOy(t┓ng)に(li│n)べる。
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2022年3月 8日
|\術分析(半導)
英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が垉遒望匆陲靴IPU(Intelligent Processor Unit)(参考@料1)よりも性Cで40%高く、電効率も16%高い新型AIチップを開発した。最jの長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと@けられたチップ(図1)から拡張性の高いAIコンピュータまで作り屬欧拭
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2022年3月 1日
|\術分析(半導)
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した@のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考@料1)。RISC-Vは櫂リフォルニアj学バークレイ鬚開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に拠したコアで64ビットの@MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。
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2022年2月24日
|\術分析(半導)
量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高いξをeつセキュリティ専チップOPTIGA TPM(Trusted Platform Module)ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20Q後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要Pをアップデート可Δ砲垢喇wな認証チップである。
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2022年2月22日
|\術分析(半導)
Analog Devices Inc.は、Maxim IntegratedをA収したが、オートモーティブワールドに出tを予定した新にその成果を見ることができる。O動Zはこれから半導デバイスが成長する応分野のkつである。電気O動Z(EV)にはLかせないBMS(バッテリマネジメントシステム)と、運転}の健康Xを検出するバイタルセンシングで見てみよう。
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2022年1月25日
|\術分析(半導)
O動ZのECUをいくつかJねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン(マイクロコントローラ)が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最j6CPUコアを集積、コア当たり最j8個のVM(仮[マシン)をサポートできる。
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2021年12月28日
|\術分析(半導)
Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを咾い蕕譴拭5Gでは他社を圧倒し、k気に突き放したが、MediaTekがりつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最Zのいくつかの発表会見から紐解いていく。
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