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Intel、ゲームデスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか

Intel、ゲームデスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか

Intelが13世代と}ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細をらかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin\術を使い、昨Q発表した12世代Core CPUと比べ電効率をj幅に屬押同じ性Δ覆蘊嫡J電を1/4に削、同じ電なら性Δ37%屬欧拭 [→きを読む]

Arm、DPUのロードマップをo開

Arm、DPUのロードマップをo開

Armは、クラウドサービス企業向けのデータセンターやスーパーコンピュータなどj量のCPUやGPUを使うコンピューティングのインフラに向けたネットワークプロセッサDPUを今後Pばしていくことをらかにした。データを‘亜処理するためのDPUプロセッサであるNeoverseのロードマップをWき、性νダ茵⊂嫡J電優先、中間のミッドレンジへと拡jしていく(図1)。 [→きを読む]

Infineon、CypressA収で旧富士通Uも融合させた新マイコンを開発中

Infineon、CypressA収で旧富士通Uも融合させた新マイコンを開発中

Infineonは7月マイコンセミナーを開、来のXMCマイコンに加え、A収したCypressのpSoC、それ以iの旧富士通UのFMシリーズマイコンを融合・拡張性をeつ新マイコンを開発していることをらかにした。てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを△┐討い襪燭瓠比較的融合させやすく、3社の長を集積したものになりそうだ。 [→きを読む]

クルマは走るデータセンターに、仮[化\術を~使

クルマは走るデータセンターに、仮[化\術を~使

O動Zプロセッサにもデータセンターと同様、仮[化の時代がやってきた。Z載コンピュータを仮[化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理とU御処理を仮[化して1チップ屬納孫圓任る。新しいドメインアーキテクチャを徴している。 [→きを読む]

動画可Δ4DイメージングレーダーをイスラエルのVayyarが日本x場にきた

動画可Δ4DイメージングレーダーをイスラエルのVayyarが日本x場にきた

ミリSレーダーによる人々のW心・Wを見守る、というx場を開しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での動を本格化させた。1月に法人登{を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長をめた田口C彰が代表に任した。は5〜10フレーム/秒度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→きを読む]

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

5Gの新しい基地局\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでもて統合化する向にあったが、それらを分割し、@性をeたせて顧客が専機を作れるようにする「レゴ」のような発[だ。それに向けたFPGAをLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックもTした。 [→きを読む]

Valens、最j8Gbpsの信、鮑能j40メートル伝送できるSerDesチップ

Valens、最j8Gbpsの信、鮑能j40メートル伝送できるSerDesチップ

今後Z載カメラが何個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップはLかせなくなる。このx場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本のO動Zx場にやってきた。 [→きを読む]

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0は、そう~単には進まない。世cQ地の工場はそれぞれ独Oのネットワーク格やプロトコルで動いているからだ。独O格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)格に変換しながら下位互換性をeたせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN格と主要な複数の噞ネットワークを切りえられるマイコン「i.MX RT1180」を化した。 [→きを読む]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV]充電/再エネ要加]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV]充電/再エネ要加]

EV(電気O動Z)の]充電や再擴Ε┘優襯ーのDC-ACコンバータなどのに向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオンB^をらしたがい合っている。UnitedSiCをA収したQorvoが1200V耐圧でオンB^23mΩ(図1)、SiCデバイス販売YトップのSTMicroelectronicsを{いかけるInfineonが2000V耐圧でオンB^20mΩ度のSiC MOSFETを発表した。 [→きを読む]

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