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IBMは、�@��CPUに代わってディープラーニング専��の学�{と推�bを行うAIチップAIU（Artificial Intelligence Unit）を開発した。画�鞠Ъ韻�ら�O��言語処理までAIのワークフローを実行し、�H数のフォーマットをサポートする専��のAIチップである。32個のプロセッサコアを�eち、5nmプロセスノードで���]されており、230億トランジスタを集積している。 [→��きを読む]
日�{紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーを�W��した人感センサを開発、検出エリアを水平・�貭召箸碣�来の3倍広げた人感センサモジュールを����化した。ドップラーレーダーは動く����を検出する。歩行�vや�O転�Zクルマなど動く����を暗闇や濃��や吹雪、高�a・低�aの厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→��きを読む]
Intelが��13世代と�}ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細を��らかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin�\術を使い、昨�Q発表した��12世代Core CPUと比べ電��効率を�j幅に�屬押�同じ性�Δ覆蘊嫡J電��を1/4に削��、同じ電��なら性�Δ�37%�屬欧拭� [→��きを読む]
Armは、クラウドサービス企業向けのデータセンターやスーパーコンピュータなど�j量のCPUやGPUを使うコンピューティングのインフラに向けたネットワークプロセッサDPUを今後�Pばしていくことを��らかにした。データを�‘亜�処理するためのDPUプロセッサであるNeoverseのロードマップを�Wき、性�νダ茵⊂嫡J電��優先、中間のミッドレンジへと拡�jしていく（図1）。 [→��きを読む]
Infineonは7月マイコンセミナーを開��、��来のXMCマイコンに加え、�A収したCypressのpSoC、それ以�iの旧富士通�UのFMシリーズマイコンを融合・拡張性を�eつ新マイコンを開発していることを��らかにした。��てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを�△┐討い襪燭瓠�比較的融合させやすく、3社の��長を集積したものになりそうだ。 [→��きを読む]
�O動�Z��プロセッサにもデータセンターと同様、仮�[化の時代がやってきた。�Z載コンピュータを仮�[化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理と�U御処理を仮�[化して1チップ�屬納孫圓任�る。新しいドメインアーキテクチャを��徴している。 [→��きを読む]
ミリ�Sレーダーによる人々の�W心・�W��を見守る、という�x場を開��しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での��動を本格化させた。1月に法人登�{を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長を��めた田口�C彰��が代表に��任した。����は5〜10フレーム/秒��度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→��きを読む]
5Gの新しい基地局�\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも��て統合化する��向にあったが、それらを分割し、�@��性を�eたせて顧客が専��機を作れるようにする「レゴ」のような発�[だ。それに向けたFPGA����をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも���Tした。 [→��きを読む]
今後�Z載カメラが�何�個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップは�Lかせなくなる。この�x場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本の�O動�Z�x場にやってきた。 [→��きを読む]
Industry 4.0は、そう�~単には進まない。世�c�Q地の工場はそれぞれ独�Oのネットワーク��格やプロトコルで動いているからだ。独�O��格をIndustry 4.0を実現するTSN（Time Sensitive Network）��格に変換しながら下位互換性を�eたせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN��格と主要な複数の�噞��ネットワークを切り��えられるマイコン「i.MX RT1180」を����化した。 [→��きを読む]
