DIMMよ、さらば、Micronが新型メモリモジュールLPCAMM2をサンプル出荷
いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接���擬阿�CAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。
図1 Micronが提案する新型メモリモジュールLPCAMM2 出�Z：MicronTechnology
CAMMタイプのメモリモジュールカードは、コンピュータメーカーのDellが提案したもので、今�vMicronが提案するのは、その��2世代版でLP (Low Power) CAMM2と�}んでいる。すでに�_要顧客の�h価を�pけている最中で、「この�h価が終われば量��に入る。我々には�O信がある」と同社Compute Products GroupのVP兼ジェネラルマネージャーの Praveen Vaidyanathan��はオンライン会見で述べている。
新しいメモリモジュールLPCAMM2は、LGA（Land Grid Array）のメモリチップの端子を専��コネクタに直接圧接、それをマザーボード配線と接��する。マザーボードのメモリ�霾�の配線をし直す��要はあるが、��来のSODIMMの��積（32,808mm3）と比べ、64%削��された��積（11,934mm3）になり、ボードスペースを��らすことができる。
図2 新しいLPCAMM2モジュールパッケージはLGAベースの端子でありコネクタとは圧��する 出�Z：Micron Technology
��来のDIMMではソケットからのリード配線が長くなり、配線のインダクタンスやキャパシタンスなどの寄�攜�果が効いてくるため、性�Ω��屬箴嫡J電��低��には限�cがあり、これからのAIパソコンなどでは性�Α�消�J電��では厳しかった。今�vのLPCAMM2では、配線長が�]く寄�斃椴未筌ぅ鵐瀬�タンスを削��できるため、性�Δ聾��屬珪嫡J電��は下がる。
この新型モジュールは、��来のDDR5 SODIMMと比べ、��積削��に加え、消�J電��が57~61%削��され、性�Δ蓮▲ΕД屮屮薀Ε献鵐阿筌咼妊�会議などのPCMark 10の基本的なベンチマークテスト において最�j15%向�屬靴燭箸靴討い襦�
Micronのニュースリリース（参考�@料1）には、パソコンメーカーのLenovoと、マイクロプロセッサのIntel、EMSのCompalのそれぞれのコメントが載っており、これらのメーカーが同サンプルを�h価しているのではないか、と容易に�[�気任�る。
参考�@料
1. "Micron First to Market with LPDDR5X-based LPCAMM2 Memory, Transforming User Experiences for PCs", Micron (2024/01/09)
