TSMC、ASMLとも矢剁なしの2025鉗媽1煌染袋度烙
4奉17泣に駱涎TSMCが券山した2025鉗媽1煌染袋∈1×3奉袋¨1Q∷における卿懼馳は、漣鉗票袋孺∈YoY∷35.3%籠の255.3帛ドル、蹦度網弊唯48.5%だった。その漣泣に券山されたオランダASMLは、YoYで46.4%籠の77.42帛ユ〖ロ、蹦度網弊唯は35.4%と、尉家とも惟巧な度烙だった。
哭1 2025鉗媽1煌染袋におけるTSMCのプロセスノ〖ド侍卿懼孺唯 叫諾¨TSMC
TSMCは黎眉禱窖で卿り懼げを蒼いでいるように、鏈卿懼馳の58%が3nmと5nmプロセスによるもので、7nmプロセスも崔めると、鏈卿懼馳の73%が7nm笆布のプロセスの畝黎眉禱窖になる∈哭1∷。染瞥攣禱窖アナリストの粗で蝗われる黎眉プロセスとは16nm笆布を回すため、黎眉プロセスは悸に80%に茫している。
ただ、黎眉プロセスを網脫するファブレス染瞥攣などには、絡緘の翁緩タイプのロジック瀾墑のメ〖カ〖であり、メ〖カ〖の眶は警ない。しかもウェ〖ハプロセスコストが黎眉になるにつれ光くなるため、絡緘メ〖カ〖しかTSMCに巴完することができない。Nvidia やApple、AMD、Broadcomなどは撅息の絡緘ユ〖ザ〖だ。
炳脫侍では、HPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷嬸嚏が鏈卿懼馳の59%を貍め、これにはAIデ〖タセンタ〖やス〖パ〖コンピュ〖タなどが崔まれる。驕丸のスマ〖トフォンは28%に負り、IoT、極瓢賈とも5%と緬悸に籠えている。また、DCE∈デジタルコンシュ〖マ〖エレクトロニクス∷はわずか1%しかない。潑にNvidiaの呵糠GPU瀾墑であるBlackwell、その漣のHopperなどが翁緩面に掐っている覺斗だろう。
TSMCは肌の2Q∈4×6奉袋∷に灤する徒鱗も髓攙券山している。それによると卿懼馳は284帛ドル×292帛ドルとなっている。療網弊は57×59%、蹦度網弊は47×49%と攻拇である。1勢ドル=32.5駱涎傅で垂換している。
ASMLの1Q度烙もTSMCに砷けずに攻拇だ。鏈卿懼馳の柒、劉彌の任卿箭掐が57帛ユ〖ロ、肋彌した劉彌の瓷妄箭掐が20帛ユ〖ロである。劉彌任卿だけではなく瘦奸メンテナンスのサ〖ビスでも蒼いでいる。EUV劉彌は瘦奸コストがかかるため、その卿り懼げがメンテナンス箭掐となる。駱涎には眶籬客の瘦奸妥鎊がいるといわれており、泣塑でも附哼20嘆鎳刨を27鉗までに100嘆に籠やす。海鉗ラピダスがEUV劉彌を瞥掐したことに裁え、海鉗面にMicron TechnologyもEUV劉彌の瞥掐を徒年している。
哭2 ASMLの劉彌任卿馳、孟拌侍卿懼馳は24鉗4Qに泣塑も11%を貍める 叫諾¨ASML
劉彌卿懼馳の漣煌染袋との孺秤を哭2に績す。髓鉗4Qに呵も驢くの劉彌が卿れ、外鉗1Qは卿り懼げが皖ちるという膽淚妥傍がある。また、潑に蠟跡弄な妥傍もあり、EUV笆嘲のリソグラフィ劉彌の任卿駱眶は25鉗1QにArF閉炕劉彌からiライン劉彌に魂るまで鏈て、任卿駱眶が絡きく你布している。これは、勢面飼白里凌によるもので、黎眉笆嘲の瀾隴劉彌だけは任卿してもよいことになっていたが、トランプ絡琵撾になってからは、鏈ての劉彌の灤面廷叫が禍悸懼敦賄される材墻拉があるため、海のうちに傾っておこうという謊廓で面柜婁は關掐した。黎眉瀾墑であるEUV劉彌だけは、漣煌染袋と票眶の14駱にとどまった。
減廟馳が1Qでも皖ちている爬が丹になる。24鉗4Qで70.88帛ユ〖ロのブッキングが25鉗1Qでは39.36帛ユ〖ロと絡きく皖ちている。とはいえ、ASMLは、2Qの斧奶しを72×77帛ユ〖ロと斧ている。2025鉗刨鏈攣では300×350帛ユ〖ロとの斧數は漣煌染袋から恃えていない。
