ST-MRAMは1Gビットに、Everspinがサンプル出荷
Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST（spin torque）-MRAM（Magnetoresistive random access memory）チップのサンプル出荷を始めた。複数の��定ユーザー向けのチップであり、量��は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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ローム傘下のラピス、2�擬阿�IoT専��LPWA通信ICを開発
旧沖電気工業の半導���靆腓鮓士�とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、�u�Tな通信�\術を�擇�し、IoT専��のLPWA（Low Power Wide Area）通信チップ「ML7404」を開発した。�q害�Sに�咾�IEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内�鼎垢襪海箸如��官��J囲を広げる狙いだ。 [→��きを読む]
Western Digital、4ビット/セルの768Gビット3D-NANDフラッシュを開発
東��メモリと四日�x工場を共�~しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ�\術を使った、4ビット/セルの768Gビット（96Gバイト）メモリを開発した（図1）。��来と同じ数のメモリセルを�eつ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット（64Gバイト）だったが、これよりも50%�\加した。 [→��きを読む]
CypressがUSB-Cチップを��々発売できる理�y
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接��でき、しかも電��を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最も�HくそろえているCypressがUSB-Cチップを��々出せる理�yは何か。 [→��きを読む]
オーディオを変えるQualcommのCSRとのコラボ
Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR（元Cambridge Silicon Radio）が2�Qほど�iにQualcommに�A収されたが、このほど両�vのコラボともいえる新����が発表された。CSRが�A収される�iからBluetoothにオーディオを加えることに��を入れてきたが、Qualcommの�u�TなSnapdragonをベースにした����もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→��きを読む]
Analog Devices、30ドルの工業��IoT向けMEMS加�]度センサ
![Analog Devices、30ドルの工業��IoT向けMEMS加�]度センサ](/assets_c/900px/170511-adi.png "Analog Devices、30ドルの工業��IoT向けMEMS加�]度センサ")
工業��のIoTすなわちIIoT��性�δ_��のMEMS加�]度センサをAnalog Devicesが立て��けに発売している。�kつは、最�j±100g(gは�_��加�]度)の加�]度まで�Rれ、しかもノイズが30µg/√Hzと低くDCから11kHzまでの周�S数振動まで�R定できる。もう�kつは最�j±40gと比較的�jきく、しかも3軸加�]度を�R定する。 [→��きを読む]
CypressのpSoC 6はセキュリティ確保したIoT向けデュアルコアマイコン
Cypress Semiconductorは、セキュリティシステムを集積し、モータ�U御などの軽い演�Qも可�Δ聞眄��Δ淵妊絅▲襯灰▲泪ぅ灰�pSoC 6を発表した。pSoCシリーズはCypressがこれまで��を入れてきたアナログ�v路も集積したマイコン。これまでのタッチセンサを実現するCapSense機�Δ盻言僂掘�IoT����に合わせた仕様となっている。 [→��きを読む]
オートモーティブワールド2017、�R�{チップと無線�\術に��点
1月18日から20日まで東�Bビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導��チップを設��販売しているメーカーは、少なくとも19社以�屬�参加した。�k口にクルマ��といっても、「走る・曲がる・�Vまる」といった基本機�Δ世韻任呂覆�、「�W��・環境にやさしい・つながる」といった新機�Δ��R�`が集まった。 [→��きを読む]
Analog Devices、IoTビジネスで早くも顧客�耀u
IoTシステムの実例が出てきた。Analog Devicesは、IoTシステムのループ（センシング→���R→データ変換→伝送→クラウド解析･予�R･学�{→実行と最適化、を経てIoT端��へ）に��要な半導��チップを、クラウド解析と実行･最適化を除き、���海靴討�た。すでにニュージーランドの��場などでユーザーを確保している。 [→��きを読む]
U-blox、GNSSとLTE内�鼎猟命�モジュールを出荷
GPS�p信モジュールで定�hのある、スイスのu-blox社は先日、IoT��のトランシーバ��格LTE Cat1に��拠したチップに、GNSS�R位エンジンを搭載したモジュール新����LARA-R3（図1）を発表、このほどその詳細を��らかにした。 [→��きを読む]
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