センサハブでIoT時代のLSIを切りくメガチップス

IoT時代の新しい半導LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと}ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信、髻▲▲襯乾螢坤爐鮖箸辰徳T味のあるデータに表したり、複数のセンサ信、鮴擇えたりする。日本でもいち早くそのLSIを化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→きを読む]
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IoT時代の新しい半導LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと}ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信、髻▲▲襯乾螢坤爐鮖箸辰徳T味のあるデータに表したり、複数のセンサ信、鮴擇えたりする。日本でもいち早くそのLSIを化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→きを読む]
クルマのコンピューティング演Qチップ(SoCまたはシステムLSI)として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの3世代R-CarシリーズR-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型・jZへと下禦t開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→きを読む]
Samsung ElectronicsがTSV(Through silicon via)を使い、DRAMチップを4_ねた構]のメモリパッケージを9個使った128GバイトのDDR4メモリモジュールの量を開始した。ハイエンドの企業向けサーバーやデータセンター向けのメモリモジュール。 [→きを読む]
ビデオプロジェクタを使ってプレゼンする場合などにVGA端子やHDMI端子などに椶泙覆て済むようになりそうだ。ここにもUSB Type-Cが使われるようになり、このType-CだけでほぼすべてのPCインターフェースをえるようになれば、PCもスマホもテレビもてつながる。このようなICを開発しているファブレスがAnalogix社だ。 [→きを読む]
クルマの周囲の検出にミリSレーダーが使われるようになってきたが、その背景には半導の集積度向屬砲茲訥礇灰好閥\術がある。高価なGaAsに代えてW価なSi-Geにえ、次にRFv路の高集積化によってミリSレーダーの低価格化を後押ししてきた。クルマ半導に咾Infineon Technologiesは、ミリSレーダーの時代がやってきたとx言する(図1)。 [→きを読む]
高]通信格Ethernetのクルマ版であるBroadR-Reachを推進する盜颪Broadcom社が小型・低消J電・高セキュリティの2世代のEthernetスイッチ新BCM8953xシリーズをサンプル出荷した。パッケージサイズを現世代の半分にらし、消J電も最j30%削したとしている。 [→きを読む]
CMOSイメージセンサはスマートフォンx場が最jだが、今後クルマのADAS(先進ドライバーмqシステム)にも10個度使われそうだ。このx場を狙い、ON Semiconductorが勢をかけている。交通のLED信、離侫螢奪ーを抑え、色を認識できる機Δ△─▲瀬ぅ淵潺奪レンジ120dB以屬塙いCMOSセンサAR0231ATをサンプル出荷していることを発表した。 [→きを読む]
Intersilが発表した、ToF(Time of Flight)法をWしたR{センサの詳細を同社がらかにした。ToFは基本的に光を颪謀て、その反oしてくる時間から{`をR定するという\術。モバイルに化しながら、最j2mまでの{`をR定できる。このほどその内容をらかにした。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが欧Δ罷櫃任隣ZZ間/Z路間通信(Vehicle to X:V2X)に向けたIEEE 802.11pに拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧櫃任料蠍濱橙試x(インターオペラビリティ)を開始した。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Z載向けのカメラ映気髻Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使数をらし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち\J改につなげることが可Δ砲覆襦 [→きを読む]
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