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Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消�J電��が2W未満で、電��効率、すなわち消�J電��に�瓦垢訐��Δ�5倍以�屬判j幅に�屬欧拭�これまではオーディオプロセッサ����を主としていたが、今�vの開発により�H軸モータ�U御も可�Δ砲覆辰拭� [→��きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の�\術と実性�Δ���らかになった。AlteraはStratix 10を2013�Q10月にリリースしていたが、このほどその性�Δ亮体�値とその裏��けとなる�\術について発表した。 [→��きを読む]
Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに��を入れている。�噞機械や鉄�O�Z両、風��発電など�j電��向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー（HEV）や電気�O動�Z（EV）向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも��来よりも�jきな電��を扱え、寄�撻ぅ鵐瀬�タンスを下げたことで�W定なスイッチングをサポートする。 [→��きを読む]
Bosch Sensortecは、センサビジネスが単��からスマートシステムへ�々圓靴討い襦△�4月下旬に東�B･両国で開かれたMEMS Engineer Forum 2015で述べた。スマートシステムはセンサ情報がインターネットとつながり、新しい��争��を�擇燹�これがIoTの本��である。 [→��きを読む]
クルマのダッシュボードの2次元や、�~単な3次元グラフィックスならマイコンで�科�。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演�Qを主としない応��には�W価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本�靆腓離好僖鵐轡腑鵐ぅ離戰ぅ帖糞貮抻猟魅札潺灰鵐瀬�ターの�k�靆隋砲�ARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→��きを読む]
ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart��のモジュール（図1）を発表した日、メディアとアナリスト向けの����戦�Sについても発表した。アナログとパワーマネジメントに�咾ぅ蹇璽爐函�通信�\術と低電��マイコンやメモリなどのデジタル�\術に�咾ぅ薀團垢�いかに相��関係にあり、これからのIoT時代に�官�できる�咾澆鯀糞瓩靴拭� [→��きを読む]
東��が48層のNANDフラッシュメモリを3月26日からサンプル出荷すると発表した。128Gビットの����で2ビット/セル構�]を�eち、当社の3次元メモリBiCS�\術で�攵�する。これはモノリシックにメモリセルを�eに積み�屬欧��擬阿如△い錣罎�3D-ICとは違う。 [→��きを読む]
低電圧、�j電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル�U御する時代になった。数10mV��度のわずかな電圧単位で、電源電圧を�屬欧燭蟆爾欧燭蠅垢襪�らだ。Alteraが�A収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この�T圧DC-DCコンバータは並�`仕様で電流容量を拡張できる。 [→��きを読む]
DRAMのデータレート（バンド幅）を1ピン当たりDDR4の8.5倍�]いHMC（Hybrid Memory Cube）の���Sが��らかになった。HMCは、TSV（Through Silicon Via）を使ってDRAMチップを�eに積み�屬欧�3D-ICの�k�|で、基地局やデータセンターなどに向け消�J電��を�屬欧困帽��]性を�uるRAMメモリである。詳細は3月25日に開��されるSPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で��らかになる。 [→��きを読む]
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを�}始めに量��が始まる。昨�Q出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、�攵妌場がパイロット�攵妌場であり、量�妌場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量��チップといえそうだ。 [→��きを読む]
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