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Sensor Expo 2014が�櫂ぅ螢離��Ε轡�ゴ�Z郊のローズモントで6月24日から開��された。それに向けて、MEMSデバイスのトップメーカーであるドイツBosch Sensortecが��小型の6軸慣性センサを発表した。スマートフォンやタブレット�x場向け。����化の狙いや�`的など、同社CEOのStefan Finkbeiner��(hu━)（図1）に単独電�Bインタビューで聞いた。 [→��きを読む]
アナログ・デバイセズは、14�Qぶりに�j(lu┛)きく仕様を変��(g┛u)したDSPの��2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この��2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低�]でさえ16ビットの積和演�Q性�Δ�800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消�J電��は95mWと低い。 [→��きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ�靆腓鮑鱆Q�A収したが、その成果がこれからのIoT時代に�擇�てくる、とCEOのJohn Kispert��(hu━)は述べた。 [→��きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応��に��を入れており、高性�Δ�Rシリーズ新����のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報�Oしたように(参考�@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→��きを読む]
4月、Globalpress Connection主��のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数�Q、小型・低価格FPGAにフィットする�x場があり、�Pびていることを報じてきた(参考�@料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消�J電��・小型化にこだわりながら、T2M（タイムツーマーケット）を最�_要課��に掲げている。 [→��きを読む]
ガソリンエンジン�Zでもハイブリッド�Zに�Zい�\�Jを実現し、アイドリングストップ機�Δ��v�撻屮譟璽�などによって、排ガス��(f┫)少も同時に達成しようという動きが世�c的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けの�U(ku┛)御��IC(図1)をFreescale Semiconductorが����化した。 [→��きを読む]
ロームが低消�J電��の無線通信�\術に��を入れている。ロームは2008�Qに沖電気の半導���靆腓��A収、Bluetoothをはじめとする低消�J電��の無線�\術を�}に入れた。旧沖電気半導��はラピスセミコンダクタと�@�iを変え、ロームの�k�靆腓箸覆辰拭２�電気は元々NTTへの納入など、通信�\術の��(d┛ng)い企業。これからの半導��応��には無線�\術が�L(f┘ng)かせない。 [→��きを読む]
通信インフラに使うネットワーク機�_(d│)を新たに、SDN（software defined network）��(sh┫)式に変えて、ネットワークを柔軟に�U(ku┛)御する�\術が1〜2�Q�R�`されてきたが、半導��分野でもNetronomeとFreescaleがSDN�官�チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも�B��となったと言われている。 [→��きを読む]
IoT（Internet of Things）に向けユーザが低電��設��しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット（センサ、マイコン、送�p信機）はすでに�eっているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→��きを読む]
AMDが新しいGPU「Radeon E8860：コード�@Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機（パチンコやスロットマシーンなど）、デジタルサイネージ、医��画������、�噞���U(ku┛)御機�_(d│)、通信インフラなどの組み込み機�_(d│)を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込み�Uに��を入れた����の�k環だ。 [→��きを読む]
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