クルマ��バッテリのアクティブセルバランス�擬阿鰓~�S化したams
オーストリアの半導��メーカーamsは、Liイオンセルを�O��的にバランスさせるICを����化した。電気�O動�Zやプラグインハイブリッドカーでは、Li電池セルを直�`に100個��度接��したバッテリスタックが動��エネルギーとなる。このICは、セル間のバラつきを�O��的にかつ�~単に��らそうというもの。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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Cypressのタッチパネルコントローラ、ペンと�}のひらを識別
�]晶ディスプレイ�屬燃┐鱸Wいたりサインしたりするような場合、つい�}をスクリーン�屬���くと誤認識されてしまうことがあるが、�}を��きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが����化した。 [→��きを読む]
コスト的にもSiに�Mてるメド、TransphormのGaNパワートランジスタ
Si IGBTやパワーMOSFETの性�Δ鬯�える、SiCやGaNといった高�a半導��トランジスタが期待されながら�jきく成長していけない最�jの問��はコスト。SiCはSiよりも10倍も高い。Siのパワートランジスタは���]プロセスがSiCやGaNに比べて完成しており、��来の設�△�使え、低コストである。化合�馮焼���はどうやってコストの壁を突破するか、その�kつのアイデアをTransphorm（トランスフォーム）社が提案した。 [→��きを読む]
1チップMEMS CMOS ICのクロック発�昊_をSiLabsが����化
Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを����化した。MEMSラストのプロセスで���]、振動子としてSiGe薄膜を��いたことでSiよりも機械的�單戮��咾�、��冷･���Xや衝撃にも�咾い燭瓠◆�20ppmの周�S数�W定性を10�Q間保証する。 [→��きを読む]
Broadcom、802.11ac��格に��拠したWiFiチップでIoT�x場を��める
新WiFi��格IEEE802.11ac（5G WiFi）に��拠したスマートフォンが��々登場している。最�Z発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考�@料1）も集積したコンボチップを発売、この高�]5G WiFiのキャンペーンを�t開し始めた。 [→��きを読む]
AMDもARMアーキテクチャを採��、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性�Δ鮗{求してきたAMDがとうとう�疑砲鯤���する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機�|を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを��けられた����はARMアーキテクチャを採��する。 [→��きを読む]
パソコンのCPUもアプリケーションプロセッサになった
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの����に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは��4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採��したA4、A6、A8、A10という�k連のマイクロプロセッサ。 [→��きを読む]
富士通セミコン、360度の��点で映�気鮃臉�するSoC、クルマ����狙う
富士通セミコンダクターは、画�輝��宜臉���のグラフィックスシステムLSIを開発、�O動�Zのティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4�妓�、合��4��のカメラからの映��(動画)を合成し表��する機�Δ魴eつ。クルマの�屬���線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映�気鮑遒蟒个�(図1)。 [→��きを読む]
歪んだ映�気鰥���するビデオ処理専��ICをジオセミが開発中、監��カメラ応��
ボストンでの爆発���Pの�畤佑鯀椶垢里飽厠�を発ｧした監��カメラ。監��カメラ�x場では、360度あるいは180度の魚眼レンズカメラが求められている(図1)。1��で広い�J囲をカバーできるからだ。その魚眼広角カメラ����に向けた専��のチップをジオセミコンダクタ社が開発中。このほどGlobalpress主��のE-Summit2013でそのチップの�k�陲���らかにした。 [→��きを読む]
ルネサス、クルマ向けSoCを充実、�Z未来のクルマに搭載する機�Δ鯔�載
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス�x場をすべて�Dるという�咾ちT志をマイコンRH850に込めたことを昨�Q9月に伝えたが（参考�@料1）、今度はカーエレの頭�NともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング�ξ�を��要とするモジュールへの応��を狙う。 [→��きを読む]
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