コスト的にもSiにMてるメド、TransphormのGaNパワートランジスタ
Si IGBTやパワーMOSFETの性Δ鬯える、SiCやGaNといった高a半導トランジスタが期待されながらjきく成長していけない最jの問はコスト。SiCはSiよりも10倍も高い。Siのパワートランジスタは]プロセスがSiCやGaNに比べて完成しており、来の設△使え、低コストである。化合馮焼はどうやってコストの壁を突破するか、そのkつのアイデアをTransphorm(トランスフォーム)社が提案した。
表1 TransphormのGaN HEMT/ダイオード RDSの単位はmΩ
TransphormのGaNデバイスはSiウェーハ屬坊狙されたもの。同社の工場でSiウェーハからバッファ層、GaN層をエピタキシャル成長で形成している。としてGaN HEMT構]トランジスタのTPH3006PS/PDとTPS8A600PA/6A600PA/4A600PAのGaNダイオードをeっているが、いずれも耐圧が600Vで、JEDECの認定を通った初めてのGaNメーカーだ、と同社マーケティング担当バイスプレジデントのCarl Blakeは胸を張る。JEDECの認定試xでは、3ロット、77個のにわたって1000時間のテストに不良ゼロだったと語る。同社のは盜颯┘優襯ー省(DOE)の認定にも合格したという。
同社はGaNトランジスタを使ったさまざまなh価ボードを設しており、GaNトランジスタを使ったPFC(率改v路:power factor correction)ボードを2|類、同期D流のトーテムポール構]のPFCが1|類、LLC(二つのコイルLとコンデンサCを直`に共振させるv路)コントローラ1|類、3相モータU御インバータ1|類といったh価ボードがある。変換効率が高いため、小容量のコイルやコンデンサで済む。このため、ボードを小さくでき、しかもフィンを含め外け点数をらせる。GaNトランジスタのh価ボードを使って性をチェックできるため小型、高効率、低コストをh価ボードで顧客にアピールできる。
例えば、同期D流v路は、ダイオードブリッジを構成する場合の順妓電圧ドロップを除去する`的で開発されたv路。ダイオードの代わりにMOSトランジスタ(ここではHEMT)を使うことで順妓のロスをらす。直`接したGaN HEMT2個とSi MOSFET2個を使ったトーテムポール構成のD流v路では、ゲート電圧のU御によって導通時に順妓ロスがないため効率が極めて高い。ここでは交流100〜240Vの入で390Vの直流を出する。さらに、GaN HEMTをLLCコントローラでゲートをU御するDC-DCコンバータも接、390Vの直流入電圧から12Vの出をuる。トランスの2次笋Si MOSFETの同期D流v路を作った(図1)。
図1 Transphormが開発した同期D流v路(左)とDC-DCコンバータ 出Z:Transphorm
このT果、97.5%という効率をuた。98%まであとk歩というところまで来ているという。`Yは99%を狙う。来のSi MOSFETだけで構成した同期D流v路では最高で96.5%だったとしている。効率が97.5%ということはロスが2.5%しかなく、Si MOSFETは3.5%のロスを擇犬討い襪箸いαT味である。効率が高いため、ヒートシンクが不要になり、ボード、の小型化につながる。来のダイオードブリッジではヒートシンクは要だった。
ハーフブリッジにSi MOSFETで同期D流すると、ノイズが顕著に出るため、EMIノイズフィルタを設ける要がある、とBlakeは言う。パッケージのeつボンディングワイヤによる寄撻ぅ鵐瀬タンスの影xもあるためパッケージを開発し直さなければならないのだ。しかし、この新はY的なTO-220パッケージに封Vできるため、アセンブリに要する価格が屬るという心配はない。
図2 GaNトランジスタを使ったパワーコンディショナー W川電機アメリカ法人のYaskawa America社で積は40%に
同社はソーラーのパワーコンディショナーも試作してみたが、フィンが不要でしかもノイズフィルタもいらないため、v路としてはシンプルになった(図2)。SiのMOSFETを使ったインバータや電源システムに性Δ世韻任呂覆、コスト的にもMてるというO信がついたと同は語る。ちなみに、今vのGaN HEMTのOEM単価は、1000個P入する場合は5.89櫂疋襦▲瀬ぅードの単価は同様な条Pで2.75ドル(8A)、2.06ドル(6A)、1.38ドル(4A)。GaN HEMTのOEMP入の場合はNDA契約をTぶ要あり。