ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice
小さくても�v路の�{加が�~単にできて、しかも実���C積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導��のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実��基���C積を�\やさずに携帯デバイスの機�Δ鮗{加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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Cypress、新USB��格、USB Type-CのコントローラICを最初に出荷
USBの新��格であるUSB Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Cypress Semiconductorが3月から量��する。この新��格を�W��するコネクタは、��来のUSBコネクタジャックの厚みを半��させ、ウルトラブックやタブレットなどに威��を発ｧする。しかも、小型ながら最�j100Wの電��を扱えるため、���]充電が可�Α� [→��きを読む]
新応��を切り��くパワーマネジメントIC〜EuroAsia (4)
パワーマネジメント（PM）ICと�}ばれるようになった電源��のIC。たかが電源と侮るなかれ。�jきなビジネスチャンスを失い、アナログ�\術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次�笋�2次�笋��U御ループを分�`する賢いICや、スマート照��に�官�できる調光�J囲を広げたIC、��てのワイヤレス充電��格に合うICなど、新しい応��を切り��くPMIC�\術が��出した。 [→��きを読む]
コストを�屬欧困棒��Δ��屬欧織泪ぅ灰鵝�Cortex-M7の実��
ARMは、マイコン��のCPUコアとして2014�Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実�△靴織泪ぅ灰�STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出�tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出�tしていないが、��来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→��きを読む]
Cypress、Bluetooth LE通信のIoTを�~単に設��できるICとツールを提供
Cypress Semiconductorは、IoT応��を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2�|類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC（programmable SoC）と�}ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→��きを読む]
ルネサス、�Z載�U御を1�|類のマイコンで可�Δ�
クルマの�W��運転を�мqする�U御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、�U御��マイコン1�|類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの�\術をカバーできる。同社執行役�^常��の�j��隆司��（図1）は、�\術の四�困扉}ぶ。 [→��きを読む]
スマホ向け10センサのハブLSI、RFアンテナチューナ〜EuroAsia (1)
今�Qもシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導��チップの��要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を�eたせるか、が半導��チップの価値を��める時代になっている。ここでは、スマートフォン��の�Q�|センサの信�ｽ萢�機�Δ鯆鷆，垢�QuickLogicと、アンテナチューナ��のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新����を紹介する。 [→��きを読む]
Tabula社、FPGA�\術で通信��ASSPを����化、プログラムも可�Δ�
ロジック�v路を時分割に�~動して小さなチップで�j��模FPGA相当のロジックを実現する�盜颪離戰鵐船磧�Tabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの����を3���|開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション（����表現）アクセラレータの��つ。 [→��きを読む]
走行中も周囲の歩行�vを映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI
ルネサスエレクトロニクスは、�Z載に��化したビジネスを�t開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転�мqシステム）システムに向け、これまでよりも処理�ξ�の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。�咾ぅ�ルマ��業をますます�咾�するルネサスの�T向を反映したチップとなっている。その理�yをこれからじっくり解説する。 [→��きを読む]
小型・低価格の磁気センサ式モータ�U御を狙うams
オーストリアのIDM半導��メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの�@度を�eつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000�v転での誤差は±0.08°、同14,500�v転での誤差が±0.17°と小さく、����AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封�Vされている。 [→��きを読む]
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