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\術分析(半導)

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暗・ーを收するIPをeMemoryが提供、IoT時代に不可L

暗・ーを收するIPをeMemoryが提供、IoT時代に不可L

半導チップに暗・ーをmめ込み、~単にアクセスできないようにするIPを湾のeMemoryが開発、日本や欧Δ離札ュリティを_する企業にアプローチしている。顧客企業を絞り日本、欧Δ箸修譴召3〜4社とBし合ってきたが、日本企業は相変わらず官がく、欧Δ慮楜1社とは共同開発に入ったという。 [→きを読む]

モバイル機_内のカメラやディスプレイとICをつなぐためのASSP

モバイル機_内のカメラやディスプレイとICをつなぐためのASSP

モバイル機_内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどをTぶのに信・譽戰襪筌廛蹈肇灰襪違うため、それらを変換しなければならないことがHい。こういった椶澆魏鬲するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと}ばれる(図1)がそれだ。 [→きを読む]

レーダー/LIDAR、開発ツールでクルマのW\術を磨くNXP

レーダー/LIDAR、開発ツールでクルマのW\術を磨くNXP

NXP Semiconductorsは、2015Q12月にFreescale Semiconductorと合し、クルマ半導メーカーのトップになったようだが、ADAS(先進ドライバмqシステム)をはじめとするW\術の腕を磨いている。来のO動運転Zにつながるからだ。に、レーダー、V2X通信にき、ハードウエア開発ツールBlueboxをこのほどデモした。 [→きを読む]

MEMSビジネスが高集積半導と同じシステム指向へ

MEMSビジネスが高集積半導と同じシステム指向へ

MEMSビジネスが半導ビジネスにZづいてきそうだ。MEMSセンサをJねる低消J電の演QリッチなSoC(センサハブあるいはセンサフュージョン)、アルゴリズム開発、MEMSのファブレス、開発ツールなど、MEMSビジネスは広がりが出てきた。5月11-12日、東B両国で開されたMEF (MEMS Engineer Forum) 2016ではMEMSセンサにはからシステムへと変わりつつあることがはっきりした。 [→きを読む]

ドローン、ロボットを動かすパワー半導・センサの集合t

ドローン、ロボットを動かすパワー半導・センサの集合t

4月下旬に東Bビッグサイトで開かれたTechno-Frontier 2016では、パワーデバイスのさまざまな応、使いM}よく動かすためのドライバ、パワーで動くロボットやドローンなどのU御性を屬欧襪燭瓩離札鵐機△覆豹靴靴けと動\術が登場した。もともとこのイベントはモータU御やパワー半導、電源などに集中しているが、新しい応を指向する。 [→きを読む]

IBM、54億トランジスタのニューロ半導チップを開発

IBM、54億トランジスタのニューロ半導チップを開発

IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演Q/秒でリアルタイム演Qを、わずか70mWで実行する。 [→きを読む]

デュアルバンドでマルチプロトコル官のIoTSoCをSiLabsが開発

デュアルバンドでマルチプロトコル官のIoTSoCをSiLabsが開発

盜颪涼聟半導メーカー、Silicon Labs社がIoT端のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内鼎靴SoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外けはアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→きを読む]

Infineon、最新TPM2.0拠のセキュリティコントローラでPCをセキュアに

Infineon、最新TPM2.0拠のセキュリティコントローラでPCをセキュアに

Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広いJ囲の応に使えるように(図1)、セキュリティを屬欧襪燭瓩離轡好謄爐鯆鶲討靴討い襦にクルマはサイバー撃にさらされるe険があることが最Z証され、クルマを撃から守るべきとなることがはっきりした。 [→きを読む]

Cypress、クルマのメータクラスタ向けマイコンなどをt

Cypress、クルマのメータクラスタ向けマイコンなどをt

Cypress SemiconductorがSpansionと合し、クルママイコン+メモリのx場で世c3位の半導サプライヤになったという。このほど、クルママイコンTreveoのを{加、U御Uの新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を}頃な価格で推進できるとする。 [→きを読む]

RF啣修如屮▲鵐謄覆らビットまで」戦Sを実現するADI

RF啣修如屮▲鵐謄覆らビットまで」戦Sを実現するADI

インターネット時代に不可Lでしかもカギを曚覿\術は、無線通信(RFとモデム\術)である。噞アナログICに咾Analog Devicesは、2014QにRF関係の専門メーカーHittite(ヒッタイト) MicrowaveをA収した。このT果、「アンテナからビットまで」というRF\術からデジタル出までのポートフォリオをeてるようになった。 [→きを読む]

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