クルマ向けセキュリティ戦SをInfineonがらかに

Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦Sを発表した。様々なの中で最もセキュリティ確保のMしいO動Zを例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ(ECU)が数恩弔發△襪らだ。 [→きを読む]
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Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦Sを発表した。様々なの中で最もセキュリティ確保のMしいO動Zを例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ(ECU)が数恩弔發△襪らだ。 [→きを読む]
旧洋電機半導グループが所錣垢ON Semiconductor(図1)はモバイルバッテリ向けのバッテリマネジメントICを開発した。これはSB 2.0やUSB-PD、Quick Charge 2.0/3.0など6|類の]充電格に官する。Samsung Galaxy Note 7爆発の原因はいまだにらかではないが、バッテリマネジメントICは、リチウムイオン電池の管理に極めて_要な役割を担う。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスのLCDドライバ業をA収したSynaptics社が、\術的にもx場的にも成長していけるO筋をした。LCDドライバだけだとローテクの世cだが、タッチセンサとの統合や指紋認証\術も内鼎垢襪海箸如▲札ュリティの高いスマートフォンやタブレットへつながるほか、成長の見込めるO動Zディスプレイx場にも入り込める。 [→きを読む]
グラフィックスICであるGPUがuTなnVidiaは、画鞠Ъ院音m認識などパターン認識に、マシンラーニングやディープラーニングなどのAI(人工Α砲しているが、その勢いをますます加]している。同社主の\術会議GTC 2016でその妓をらかにした。 [→きを読む]
櫂▲淵蹈阿よびミクストシグナルICのMaxim Integrated社は、IIoT(工業インターネットオブシングス)に使うPLCのリファレンスデザインボードを発売した。1Qiにも}のひらサイズのPLCリファレンスボード「Micro PLC」を提供したが(参考@料1)、今vは積がその40%に、消J電が30%削され、しかも8v路分を集積している。 [→きを読む]
Analog Devices(ADI)は、電池の要らないエネルギーハーベスティングをWしたIoTデバイス(端、あるいはセンサデバイス、センサノードなどとも言う)向けのパワーマネジメントIC、「ADP5091」の詳細をらかにした(図1)。エネルギーハーベスティングは発擇垢訶杜が小さく、しかも変動がjきいのにもかかわらず、送信電は数mWとjきい。充電マネジメントも含め、W定な電をどう供給するか。ここにPMICの腕の見せ所がある。 [→きを読む]
シングルチップのGaNパワーICを英Dialog Semiconductorが開発、スマートフォンのACアダプタ(AC-DCコンバータ)に向け、今後12カ月以内に量すると発表した。GaNのモノリシックICは世cで初めての量となる。ファウンドリはTSMCの予定。 [→きを読む]
Infineon TechnologiesがSiC戦Sをjきく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる疑砲らかにした。耐圧1200VでオンB^11mΩ〜45mΩの、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社をA収、SiC材料を}に入れ、SiCとGaN(GaN-on-SiC)のポートフォリオを拡jできるUをDえた。 [→きを読む]
ルネサスは、IoTデバイスに使うマイコン内陲飽賭イ愁ーを格納するIPを開発、それをマイコンに集積しセキュアに守るという仕組みを導入した(図1)。このマイコンRX231は、センサ機Δ魴eつIoTデバイスをサイバー撃から守ることができる。 [→きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応と共に、四つのメガトレンド(図1)に官できるUをDえた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた官をしたことになる。 [→きを読む]
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