図1　Cypress Semiconductor　Sr. Marketing Director of Wired Connectivity DivisionのMark Fu��

「Cypressはチップを供給するだけではなく、システム指向でトータルソリューションを提供する」と同社�~線接���靆腑轡縫▲沺璽吋謄�ングディレクタのMark Fu��は語る。USBの��格を��めたり�Y��化したりするための委�^会などに最初から参加してきたCypressのFu��はUSBがType-C時代を迎え、USBケーブル1本で電源ケーブルからディスプレイやプロジェクタのコードまで��ての接��ができるようになると期待する。例えばディスプレイ関係では、DisplayPortやHDMIのような高�]シリアルインターフェースが��(j┤ng)来、Thunderboltになっても�官�していける。そのためのチップ開発�}法を�o開した。

USB-C（Type-Cを省�Sしてこう表現する）は、��ての�~線ケーブルに�官�するプロトコルやシステム仕様を�eっていれば、どのようなケーブルでもそのチップを搭載せざるを�uない。つまり�j(lu┛)きな�x場を狙える�lだ。これには、Mark��は「Cypressはシリコンにタッチできる（半導��のことを�^�瑤靴討い襪箸いαT味）ので��(d┛ng)い立場にいる」、と半導��を�曚辰討い襪海箸�USB Type-Cを進化させていくうえで、システムメーカーよりもイニシアティブを�曚譴襪��O信満々だ。半導��メーカーがシステムソリューションを押さえておけば、実はシステムに負けないのである。

同社はこれまでpSoC（programmable SoC）と�}ぶ、アナログ�v路を集積している8ビット/32ビットマイコンに��を入れていたが、BroadcomからIoT�靆腓��A収し、IoT向けの32ビットpSoCマイコンをプラットフォームとする戦�Sを推進している。IoT向けの開発ソリューションWICED（�Kふざけの魔��(j┼n)を�T味するWickedと同じウィキッドと発音）も揃え、pSoCの開発ツールpSoC CreatorというIDE（統合開発環境）を充実させている。システムメーカーよりもシステムに��(d┛ng)い半導��企業を�`指してきた。

Cypressは、USB-Cのクライアントチップへの導入を�`指し、Power Delivery機�Δ鮟言僂靴拭������@CCG3PAをこのほどサンプル出荷を始め、2017�Q��4四半期の量��に�△┐討い襦�CCG3PAという�����@は、Type-CのControllerでGen3のPower Adaptorから採っている。Power Delivery 3.0とQualcommの���]充電プロトコルQuick Charge 4.0にも�官�しており、100Wの電��が扱えるデザインになっている。

図2　USB-Cポートに関係する�v路ブロック　チップの仕様によってそれぞれ3つのピンに関係する�v路ブロックを��(li│n)�Iする　これをプラットフォームとして�eっている　出�Z：Cypress Semiconductor

USB-Cの電源や充電機�Δ蓮∈８紊眄��Ω��屐�機�Ω��屬�あると見込まれているため、今後のバージョンアップにも�官�できるようなチップアーキテクチャになっている。このUSB-Cチップでは、内�雜惨愀犬列H数の�v路ブロックを集めたVBusピン、新しい信��(gu┤)線CCと電源ピンVconn、そしてUSB2.0との互換性やUSB 3.1やAltモードなどのプロトコルやハードウエア�v路を集めたデータピン、を基本とし、それぞれの�v路ブロックを����やバージョンに応じて��(li│n)�Iする��(sh┫)式を採る(図2)。現在のCCG3PAチップは、CCG4にもCCG5にもさらに��(j┤ng)来のCCGにも�官�できるような設��だ。電源には、��(j┤ng)来の����を見込んだプログラマブル電源を集積している。

これらの�v路をコントロールするのは、これまでのpSoCと同様、ARM Cortex-M0だ(図3)。ここに電源���~の�堙杜�・�堙徹喫欷��v路や、��電破�s（ESD）保護�v路、ショート保護�v路などを周辺�v路としてハードウエアとして集積している。Power Deliveryでは5V〜20Vの電圧を出��するように、30V耐圧のレギュレータ�v路やパワーFETドライバ�v路も集積しているが、電源�v路のパワーFETは外��けにしている。100Wの電��は20V/5Aで設��している。今後のファームウエアのアップグレードのために64Kバイトのフラッシュメモリも集積している。

図3　CCG3PAチップの内�陬屮蹈奪�（�Eとグレーの�霾�）と外��け����　出�Z：Cypress Semiconductor

USB-Cは、パソコンやサーバー、スマートフォン、タブレットなどさまざまな機�_(d│)に使えるようにするため、ケーブルにこのチップを組み込んでからも他社の機�_(d│)とつながるかどうかのテスト(インターオペラビリティ試�x)を行わなければならない。そして��3�v機関であるU(xi┌n)SB-IF（Implementers Forum）から認証を�pけておくと、�x場で�pけ入れられやすくなる。CypressはPSB-CとPower Delivery機�Δ悩任碵Hくの認証を�pけた����を出しているという(図4)。

図4 Cypressは19の����がUSB-Cの認定を�pけている　出�Z：Cypress Semiconductor

CypressがUSB-Cに��を入れ、他社に負けないチップを揃えるようになったのは、USB1.0の最初の�Y��化会議から参加しているためだ。このため、USBの新��格チップをほとんど最初に出せ、ビジネス機会をとらえることができた。しかも彼らは�x場がホスト�笋任呂覆�、クライアント�笋暴j(lu┛)きく広がっていることを�瑤辰討い襦�コネクタ/ケーブルメーカーは当��顧客である。すべてのUSB-Cコネクタ�笋�����(j┫)となる。現時点で19����にUSB-Cの認証を�pけているが、この中には最初に認証を�pけた����でも、異なるアプリケーションを�{加したことで再度認証を�pけた����も含むという。