Xilinxの新All Programmable戦Sに、Intel/AlteraA収の影あり

FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦Sを]ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア官のCPUも扱うことをT味する。なぜ、こういった戦Sを発表したのか。 [→きを読む]
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FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦Sを]ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア官のCPUも扱うことをT味する。なぜ、こういった戦Sを発表したのか。 [→きを読む]
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ(APU) Snapdragon 820の内v路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもそのk環である。 [→きを読む]
メモリのIPライセンスビジネスをt開してきたRambusが、ファブレスとしてDRAMチップ販売ビジネスも}Xけることになった。最先端高]DRAMとしてのDDR4格にじたDRAMおよびそれを搭載したメモリモジュールDIMMメモリインターフェースチップをチップセットとして販売する。 [→きを読む]
National Instrumentsが主するNIWeek 2015(参考@料1)では、工業IoT(IIoT)を使い、さまざまなシステムを開発した例が発表された。心臓/△мq、Cirrus LogicのオーディオコーデックICのテストデータを解析する企業、豢機の翼や機の異常を音Sで検出する例などを紹介する。いずれもデータ解析機Δ鮴澆韻討り、「IIoT Ready」になったとしている。 [→きを読む]
IntelとMicron technologyは共同で、DRAMとNANDフラッシュをつなぐ新型メモリを開発した(図1)。3D XPoint(スリーディークロスポントと}ぶ)\術と@けたこの不ァ発性メモリは、ストレージクラスメモリである。NANDよりも3ケタ]く、DRAMよりも10倍高密度で、NANDよりも書き換えv数が1000倍Hいという。 [→きを読む]
Texas Instrumentsは世cトップのアナログICメーカーであるが(参考@料1)、IoT時代にはO社のuTなアナログとプログラマブルデジタルをますますかせる、と啜い琳e勢を見せる。このほど来日した同社アナログ靆腑轡縫▲丱ぅ好廛譽献妊鵐箸Stephen Anderson(図1)は、ワンストップショップの咾気鮗臘イ靴拭 [→きを読む]
ルネサスSPドライバをA収したSynapticsがタッチセンサコントロールとディスプレイドライバを1チップに集積したコンビClearPad 4300をサンプル出荷し始めた。これまでタッチセンサコントロールがuTだったSynapticsが、ディスプレイドライバがuTだったRSP社をA収した成果のkとなった。 [→きを読む]
パワーマネジメントIC(PMIC)にを入れてきたアナログ・ミクストシグナル半導のIntersil社と、元々パワーマネジメント専門メーカーの日本のファブレス半導であるトレックスセミコンダクター社。Iにもほぼ同時に日本の新社長が擇泙譴拭6Δ縫僖錙璽泪優献瓮鵐箸鬚気蕕啣修垢襦 [→きを読む]
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC(Hybrid Memory Cube)について、SPIフォーラム「3次元実△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC\術をらかにした。 [→きを読む]
XilinxがプログラマブルSoC(CPUコアやメモリなどのコンピューティングv路と、FPGAを集積したシステムLSI)のロードマップをした。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと}ぶのは、FPGAだけで独Ov路を構成するのにはjきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのはすぎる、といった新しいx場が見えてきたからだ。 [→きを読む]
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