図1　ルネサスの開発したV2X通信モジュール(��)とチップ(下)
モジュールの�jきさは32mm×24mmで、�屬離瓮織襯掘璽襯匹涼罎鵬爾離船奪廚�入っている。チップパッケージの�jきさは10mm角

欧�Δ任蓮�802.11pの通信もETC（電子料金収�pシステム）通信の周�S数も5.855〜5.925GHzを使うが、わずかに周�S数帯が�`れているだけにすぎない。相互�J渉の�e険があるため、�u接信�､鬚い�に抑えるかが最�_要課��となっていた。新����は、欧�Δ虜Y��化団��ETSI（European Telecommunication Standards Institute）の相互�J渉レベルをクリアし、�科�低いノイズレベルに抑えることができた(図2)。このため、今の所、これをチップレベルでクリアした唯�kの企業となったとルネサスはいう。

図2　欧��ETSIの相互�J渉レベルをクリア　�靴だ�が��格値で�uの線が�R定�T果
出�Z：ルネサスエレクトロニクス

�Z�Z間通信はクルマとクルマが衝突しないように互いに通信し、�Z路間通信は、交差点などでドライバーから見えない位��にあるクルマの�~無を教えてくれる。要は、より�W��により��故を少なくするための通信�\術である。

ただし、このチップだけで通信できるわけではない。�p信��にLNA（低雑音アンプ）や送信��のPA（パワーアンプ）、帯域通�團侫�ルタBPFなどを外��けし、さらにデジタル出��からホストプロセッサへつなぐ��要がある。ルネサスは、このホストプロセッサ「R-CAR E2」も�eっており、ここに顧客独�Oのアプリケーションソフトウエアや、ITSのプロトコルスタック、V2Xドライバーセキュリティファームウエアを集積することができる。新����R-CAR W2RとE2とはSDIOで接��する。これらのチップを搭載したV2Xシステムとしてのスターターキット(図3)も販売する。ティア1ユーザーや�O動�ZメーカーはこのままV2Xシステムとしても使うことができるし、カスタマイズすることも可�Δ澄�ルネサスはチップセットや開発キットも含めた販売も行う。

図3　V2Xシステムのスターターキット

このV2XシステムはECU（電子�U御システム）の�kつとして、クルマに組み込まれる�lだが、ルネサスの今�vのチップの素晴らしい所は、チップレベルで相互�J渉ノイズを抑えられているため、無線モジュール作��が�Wく済むという点である。ETCの�J渉ノイズレベルをクリアしていないモデムチップだと、無線モジュールを��作するのに�J渉を抑えるためのフィルタやノイズサプレッサを外��けしなくてはならない。そうなると����コストが余分にかかり、設��に時間がかかってしまう。R-CAR W2Rを使えば、その心配がないためモジュールの設��を早く�Wくできる。

ルネサスは、かつてベースバンドモデムのデジタル�v路と、RF関係のアナログ�v路は2チップ構成にしていた。ノイズ�敢�が極めて�Mしかったためだ。デジタル�v路は常にクロックパルスを発しており、これがアナログ�v路に入るとノイズになる。ルネサスは����的にどのようにしてノイズを��らしたかは��らかにしないが、アナログ�v路とデジタル�v路を�駘�的に分�`する、アースのとり�気鮃�夫する、などによってノイズを��らす�}法が�k般的に使われる。ただし、チップごとにノイズ�敢�は異なるため、�o臭い努��が求められる。最�Zでは、ノイズ�敢�はシミュレーションツールである��度、�敢�のメドがつけられるようにはなっている(参考�@料1)。

802.11pは最�j出��が28.8dBmと��定されているが、外��けのPA次��で出��を��められる。このチップを使って試�xした通信�{�`は700m以�岾諒櫃任�たとしている。データレートに関しても最�j27Mbpsと高�]といえないまでもそれなりの�]度はある。デジタル変調�擬阿�BPSKやQPSK、64QAMなどを���Iするため、プロセス�\術もそれに合わせたものを使う。ここでは、RF�v路を含め90nmのフルCMOSプロセスで作��した。RF�v路として90nm CMOS�\術はかなり先端的である。

ルネサスは、V2X普及に向け、欧�Δ良甬��膿蔽���CAR 2 CAR Communication Consortiumに参加し、もちろん国内でもITS Connect推進協議会にも加わっている。そして、欧�Δ�ETSI��拠の相互接��試�x、���櫃任�US DOT接��試�xを始めている。相互接��試�x(インターオペラビリティ)は、クルマ同士が通信するために絶�管垈弟Lな試�xであるため、この試�xをいち早く進めることはV2X通信�x場で極めて�jきなプレゼンスを�Mち�Dることができ、この分野で�k歩リードしたといえるだろう。

参考�@料
1. Mentor、ICパッケージ/PCB設��段階でノイズ解析するシミュレータを発売 (2015/08/28)