図1　Rambus社メモリ&インタフェース�靆臙甘�VPのEly Tsern��(hu━)

Rambusは��来、メモリ��IPライセンスに加え、暗��(gu┤)化�\術、LED照��なども企業�A収によって��業拡�j(lu┛)してきた。メモリビジネスはメモリメーカーとの��合があったため、これまではIPライセンスビジネスにフォーカスしてきた。しかし、DDR4という最�j(lu┛)2666Mbpsと��高�]のデータやり�Dりが求められる仕様になってくると、それを設��できる企業は限られてくる。Rambusは、DRAM単��では��合するSamsungやSK Hynix、Micron（エルピーダ）がシステムメーカーに供給するDIMMに向けたチップセットならば、「こういった顧客からも��迎された」（Rambus社メモリ&インタフェース�靆臙甘�バイスプレジデント兼チーフテクノロジストのEly Tsern��(hu━)(図1)）ことから、メモリチップセットの販売をすることになった。

��高�]のDDR4は、次世代サーバーが主な�x場。これほどまでの高�]化は、これ以外の�x場ではまだ求められていない。Rambusの顧客は、FacebookやAmazon、Google、Microsoftなどデータセンター向けや、企業内�j(lu┛)��模システムを構築するHewlett-Packard、Lenovo、Ciscoなどのネットワーク機�_(d│)メーカーで、DIMMを供給する。加えて、IAサーバー��CPU�x場で98%の�x場シェアを�曚�Intelともパートナーシップを組むIntelにもDIMMを供給、Intelからデータセンターや企業に提供する。Intelは次世代のマイクロアーキテクチャSkylakeではDDR4を本格的に採��するため、Intelとパートナーを組むことは高�]メモリメーカーにとっては�L(f┘ng)かせない。

高�]サーバーでは、メモリ容量を拡�j(lu┛)するほどCPUとのやり�Dりが高�]になるため、容量�\�j(lu┛)が求められている。Rambusは今後3�Q間でサーバーに搭載される容量は2倍以�屬砲覆襪噺�ている。しかも高�]性も求められ、現在主流のDDR3からDDR4への変��(g┛u)が進み、2017�Qにはサーバー分野でのDDR4は80%以�屐�2018�Qには100%になると�x場調�h会社のIDCは予�Rする。

しかし、実際にモジュール同士を接��するとなると配線����が問��となり、メモリスピードと容量とは相反することが�Hい。このため、DRAMを9個（内1個はパリティチェック��）単位でモジュール（DIMM：Dual Inline Memory Module）に搭載するだけではなく、中�M(f┬i)バッファの役割を果たすドライバICも��要になる(図2)。Rambusは、RCD（Register Clock Driver）と�}ぶメモリインタフェースドライバICも開発、このチップもDIMMに搭載する。これにより、DIMMを�H数接��できるようになる。

図2　DDR4のメモリモジュールDIMMにはRCDが��要　出�Z：Rambus

このチップセットRB26に搭載されるDDR4 DRAMは、2666Mbpsという高�]のバンド幅を�eつが、実��値は2933Mbpsだという。これだけマージンがある����は他にはないとTsern��(hu━)は言う。

今後、サーバー向けDIMMのチップセットに関するロードマップもRambusは���Tしており、システム性�Δ���(d┛ng)化や、信頼性の向�屐▲札�ュリティの確保などへ進めていくとしている。