USB3.0インターフェースが携帯端に載る日がZづいた

スマートフォンやタブレットなど携帯端にも最jデータレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース格が載るようになる日がZい。櫂汽ぅ廛譽好札潺灰鵐瀬タ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機|発表、kつは携帯端向け、もうkつは@向けである。 [→きを読む]
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スマートフォンやタブレットなど携帯端にも最jデータレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース格が載るようになる日がZい。櫂汽ぅ廛譽好札潺灰鵐瀬タ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機|発表、kつは携帯端向け、もうkつは@向けである。 [→きを読む]
「アップルは2007Qに最初のiPhoneを出した後2011QのiPhone5まで5機|しか出してこなかったのに瓦靴董▲汽爛好鵑16機|ものスマホを発表した。これほどH様な商開発に官するにはFPGAしかない」。こう語るのはFPGAベンチャーのシリコンブルー(Silicon Blue)社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ屬GaN薄膜を成長させたRF(高周S)パワートランジスタを開発、x場へ送りこんだ。GaNのFETは来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出を倍\できる(参考@料1)。 [→きを読む]
Xilinx(ザイリンクス)のFPGA、Vertexシリーズを指ァ、3次元メモリーのMatrix Semiconductor(San Diskが2005QにA収)のCEOをめ、革新的なデザインで@をはせたメモリーメーカーのMostek社でスマート(賢い)エンジニアと}ばれた、Dennis Segers率いるTabula社(参考@料1)が日本オフィスを開設した。 [→きを読む]
櫂轡螢灰鵝Ε薀椒薀肇蝓璽瑳劼蓮△△蕕罎襯轡好謄爐離ロック発據δ甘Dを行うタイミングx場を啣修兄呂瓩拭これまでも700MHzといったハイエンドのクロックジェネレータをとしてeってはいたが、ミッドレンジからローエンドまでポートフォリオを広げていく。1チップで複数のクロックを收、しかもプログラマブルなLSIを化した。 [→きを読む]
今Qの「人とくるまのテクノロジーt」では、国内のj}半導メーカーがローム1社であり、電気O動ZやSiCといった派}なテーマの新なモノはeを消した。日本のO動Z、半導メーカーは震uの影xで出tどころではなく、供給することが@いっぱいのX況であったであろうことをうかがわせた。むしろ、パワーステアリングやヘッドランプU御などに使われるモーター~動の3軸磁cセンサーICなどを欧Ε▲淵蹈2社が出してきた。 [→きを読む]
MEMSのエコシステムが出来つつある。この3月、盜Globalpress社主のe-Summit 2011において、MEMS関連の半導企業や業c団が集まった。半導企業は盜颪離侫蝓璽好院璽襦Freescale Semiconductor)、IMT(Innovative Micro Technology)社、VTIテクノロジーズ社、アクースティカ(Akustica)社、サイタイム(SiTime)社で、業c団はMIG (MEMS Industry Group) が出席した。 [→きを読む]
FPGA業cの2極化(参考@料1)の動きの、もうk気龍砲謀たるのはローエンドないしミッドレンジx場である。ローパワーを長として2咾FPGAメーカーがRいきれなかったところである。ここにラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)やシリコンブルー(SiliconBlue)といった盜颪涼聟ファブレスがRしている。 [→きを読む]
FPGA業cは2極化が顕著になりつつある。2咾噺世錣譴盜颪離競ぅ螢鵐スとアルテラはj模化を{求すると共に下位のにも広げつつある。k気如▲押璽反瑤両ないローエンドx場がT外とjきいことがわかり、このx場に`を向ける動きが顕著になってきた。マーケット指向に徹すれば日本の半導メーカーが入り込める余地は科にある。 [→きを読む]
櫂侫蝓璽好院璽襦Ε札潺灰鵐瀬タはARMのプロセッサコアのkつ、Cortex-M4をコアとするマイクロコントローラ(マイコン)をシリーズに加えると発表した。これまで同社独OのColdFireコアとPowerコアに加え、業cYのコアを{加することでマイコンのポートフォリオを広げ、巻き返しを狙っている。 [→きを読む]
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