図1　USB3.0を�△┐新搬喘蒔�向けチップセットIC　出�Z：Cypress Semiconductor

USB3.0チップはルネサスエレクトロニクス(旧NECエレ)が世�cに先�~けて出したが、USB3.0とPCI Expressの端子を�△─∩世い���らかにパソコンやコンピュータだった。今�vのサイプレスのICは携帯機�_や組み込み�Uを狙ったチップであり、コンピュータ��とは仕様が異なる。

携帯機�_向けのWest BrigdeのBeniciaは、USB3.0のインターフェース�笋函�SDカードやeMMCなどのストレージとのインターフェース�筺△修靴謄▲廛螢院璽轡腑鵐廛蹈札奪気叛橙�する�筺△�3つのポートがある。West Bridgeは、パソコンのNorth BridgeやSouth Bridgeになぞらえて、携帯機�_向けの周辺チップセットとしてまとめたもの。携帯機�_に搭載し、USB3.0を出��インターフェースにつけるとパソコンにつなげることができ、HD1080pの高解�掬戮離咼妊�ファイルをPCやテレビに転送できる。例えば5GBのビデオなら10分でダウンロードできる�屐�携帯機�_のバッテリを充電する場合でも最�j900mAを流せるため、1400mAHのバッテリだとUSB2.0なら3時間6分かかるところを1時間44分ですむ。

このチップのメリットは、SDIOストレージ端子からこのチップを通り、パソコンへ直接データ転送できるという点だ。アプリケーションプロセッサの負荷は軽くなるため携帯の機�Δ魑�なうことはない。例えば、ゲームや音楽を聴いているときに電�Bがかかってきたら、ゲームや音楽のデータをいったんストレージに�Qめ込み�c�Mさせる��要がある。この場合、データトラフィックが�Hいと、�Qめるのに時間がかかり電�Bを�pけるのにしばらく待たなければならなくなる。このチップを使えばこのデータ転送が�]いため、すぐに電�Bに出ることができる。

USB2.0 OTG（On-the-go）のバックワード互換性もあり、��来のUSB端子としても機�Δ垢襦�SDIOは2ポートあり、性�Δ�2倍になる。4.6mm×5mmのWL（ウェーハレベル）CSPパッケージに収容している。システムの�U御にはARM9プロセッサをコアとして集積している。

図2　�@��のUSB3.0チップ　出�Z：Cypress Semiconductor

もう�kつは�@��的なEZ-USB　FX3である(図2)。West Bridgeチップと同様、出��にはUSB3.0とUSB2.0 OTG端子を設けている。このチップは、出��はUSB3.0であるが、別のポートはGPIF（general purpose interface）IIと�}ばれるプロセッサ��インターフェースと、�@��のデジタルインターフェースを�eつ。GPIF IIはマイクロプロセッサやFPGA、ASIC、イメージセンサーなどとのインターフェースであり、100MHzクロックで動作する32ビットのパラレルインターフェースである。さまざまなプロセッサなどと、256個のステートを変えることでプログラムする。他の�@��インターフェースとしては、I2C、SPI、UART、I2Sに�官�する。

このチップを開発したのは、��来のUSB2.0ではビデオカメラから1080p、60fps、24ビットカラーの映�汽如璽燭���圧縮で送るには��すぎるからである。スキャナ画�気鯀�る場合でも例えば、300dpiの解�掬戮�120ページ/分のスキャナデータを送るにはやはりUSB2.0では��いという。

チップは0.8mmピッチで121ボールの10mm×10mmのBGAパッケージで入�}できる。この�@��チップはユーザーサポートに開発キットも���Tしており、チップのサンプルと同時に入�}できる。