TI、子供の�Z内��き去り検出などEuro NCAP 2026に�官�する3�|のICをデモ
Texas Instruments（TI）が��来のクルマに向け�Z内��のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。�Z内��に��を入れるのは、子供の��き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように�H数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど�Z内環境を改��するためだ。
図1 Euro NCAP 2026���Uに�官�するための機�Δ鮟言僉―儘Z：Texas Instruments
TIは�HくのOEM（�O動�Zメーカー）が未来のクルマ作りで�Dり組んでいる�`�Yとして、�Q々厳しくなる乗�^の�W��機�Δ��瓦垢詼����Uと、没入感の高いプレミアムオーディオ���xがあるという。この2つの�`�Yを実現するためのICが今�vCES 2025で発表された新����である。そこで、TIは60GHzのレーダーセンサとその処理プロセッサ「AWRL6844」、プレミアムオーディオの高性�Δ��擇濬个后�AM275x-Q1」マイコンと「AM62D-Q1」SoC、さらにインダクタの数を��らしながら高性�Δ鮗存修靴�D級アンプ「TAS6754-Q1」の新����をリリースした。
これまでの�Z内システムでは、子供の��き去り検出、シートベルト����検出などはそれぞれのセンサで行ってきた。シートベルト検出と乗�^判別機�Δ�Euro NCAP 2026プロトコルの��須の機�Δ任△襦�新����「AWRL6844」は、1チップで両�気林X況を検出するだけではなく、�Z外から侵入�vに�瓦垢觚―仍@度を�屬押��Z��の振動や外�陲瞭阿�に��因する誤った侵入�v検�凜▲蕁璽箸鰒�らすことができる。
さらに、子供の��き去り検出の�@度も�屬欧討�り、レーザー照�oによって���颪�無���颪�を判別するだけではなく、�j人か子供かもAI（ニューラルネットワークによる学�{・推�bアルゴリズム）によって判別する。その�@度は90%以�屬稜Ъ盈┐世箸いΑ����颪�無���颪�の判定でも、無���颪任△訖紊離撻奪肇椒肇襪�たくさんある場合でさえ、AIで学�{させているため判別できるという。もちろん、バイタルセンシングにも使える。
図2 子供の��き去り検出やシートベルト����検出などを1チップで行う 出�Z：Texas Instruments
レーダーセンサチップ（図2）は、4つの送�p信機を�△─�空間分解�Δ��屬欧討い襪世韻任呂覆�、AIモデルを実行し推�bするためのアクセラレータとDSP（積和演�Q専��のマイクロプロセッサ）を集積している。さらに�U御��のArmコアやセキュリティ�E実行するHSM（Hardware Security Module）�v路も集積している。
現在のアーキテクチャでは4つのセンサチップで実現可�Δ世�、TIの高集積チップだと同じ機�Δ�1チップで実現できる。このためシステムコストは半分の20ドルで済むと見積もっている。
オーディオ��ICで没入���xを�lかにしようとすると、音の����をわざと作り出して反�xさせたり、�kつのスピーカーでまるで後ろから音が出ているかのような立��感を出すなど、DSPで演�Q処理するする��要がある。TIが長�Q�u�TとしてきたDSP�\術を、「AM275x-Q1」マイコンと「AM62D-Q1」SoCは集積している（図3）。
図3 2�|類のオーディオ処理��のマイコンとSoC 出�Z：Texas Instruments
DSPコアは最新のC7xコア����で、SoCではDSPをもう�kつデュアルで集積できるようになっている。マイコンには10.75MBのSRAMを集積しており外�陬瓮皀蠅鮖箸錣困��官�するが、SoCにはあえて1.25MBの小さなSRAMだけに�里瓠�外�陲僚j容量LPDDR4を接��できるようにインターフェイス�v路を集積している。またSoCにはマイコン��のCortex-R5コアだけではなく演�Q��のCortex-A53コアも集積している。共に同じソフトウエアを使えるため、�j���Zにはマイコン、高級�ZにはSoCというソリューションがありうる。
オーディオ機�Δ任△襪燭瓠�DSPはノイズキャンセラで音を�]ち消し合ったり、あるいはEVは��かなので歩行�vに�Zが�Zづいていることを�瑤蕕擦襪燭瓩砲錣兇肇┘鵐献鷁擦鯀呂蟒个靴燭蠅任�る。オーディオチップにもAIアルゴリズムを導入したのは、DSPによる演�Qだけでは処理時間がかかるため、チューニングや音�m認識などの応��も考慮してNPU（ニューラルプロセッサ）アクセラレータも集積している。ノイズキャンセラやチューニングなども今やAIのアルゴリズムで処理�]度を向�屬気擦討い襦�
TIはオーディオ処理した後のアンプとしてD級アンプ「TAS6754-Q1」もCES 2025でデモした。このチップには1L（インダクタ）変調�\術を集積し、外�陬灰ぅ襪凌瑤鯣裳�させている。コイルは��積も�_量も�jきいため、半��はシステムの小型化にとってメリットが�jきい。
これら4つの新����には��て�h価ボードも提供されており、サンプル�h価を行うことはできるが量��は�h価の後になる。
